公开(公告)号：WO2016079279A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/EP2015/077180

申请日：2015-11-20

Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

Inventor： PREVOST, Jean Christophe ,  BIREAUD, Fabien ,  DEMARCQ, Claire

IPC: F28F21/06 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  H01M10/653 ,  F28D21/00 ,  F28F13/00

CPC classification number: F28F21/06 ,  F28D2021/0029 ,  F28F2013/006 ,  F28F2235/00 ,  F28F2255/02 ,  F28F2255/06 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01M10/653 ,  H01L2924/00

Abstract: La présente invention concerne un dispositif de conduction thermique apte à être en contact d'une part avec un dispositif à refroidir et d'autre part avec un échangeur thermique, ledit dispositif de conduction thermique comprenant au moins une partie déformable et thermiquement conductrice, ladite partie étant apte à être en contact avec ledit dispositif à refroidir, caractérisé en ce que le dispositif de conduction thermique est apte à entourer au moins partiellement l'échangeur thermique et à être au contact dudit échangeur thermique.

Abstract translation: 本发明涉及一种能够与要冷却的装置接触的热传导装置，另一方面涉及一种热交换器，所述热传导装置包括至少一个可变形和导热部件， 所述部件能够与要冷却的所述装置接触，其特征在于，所述热传导装置能够至少部分地围绕所述热交换器并与所述热交换器接触。

公开(公告)号：WO2016072093A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/JP2015/005547

申请日：2015-11-05

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 阿部　雄一 ,  藤井　健史

IPC: B32B9/00 ,  H01L23/373

CPC classification number: B32B5/022 ,  B32B9/00 ,  B32B37/06 ,  B32B2262/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20481 ,  H01L2924/00

Abstract: 　複合シートは、繊維からなる繊維シート（１１）と、繊維間に担持されたキセロゲル（１２）と、を有する断熱シート（１３）と、断熱シート（１３）の表面（３１）に設けられている第１絶縁フィルム（１４）と、を備え、繊維シート（１１）と第１絶縁フィルム（１４）とは、第１面（３１）で融着している。

Abstract translation: 1.一种复合片材，其特征在于，包括：包含纤维的纤维片材（11）的隔热片（13）和支承在所述纤维之间的干凝胶（12） 以及设置在绝热片（13）的表面（31）上的第一绝缘膜（14），其中所述纤维片（11）和所述第一绝缘膜（14）在所述第一表面 31）。

公开(公告)号：WO2016017689A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：PCT/JP2015/071493

申请日：2015-07-29

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 宮川　健志 ,  紀　元徳 ,  廣津留　秀樹

IPC: H01L23/36 ,  B22D19/00

CPC classification number: H01L23/3733 ,  B21J1/003 ,  B21J5/002 ,  B22D17/00 ,  B22D18/02 ,  B22D19/00 ,  B22D19/04 ,  B22D21/007 ,  B32B3/263 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/04 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C22C21/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】　他の放熱部品との密着性が高いアルミニウム‐炭化珪素質複合体及びその製造方法が提供される。 【解決手段】　炭化珪素とアルミニウム合金とを含む平板状の複合化部と、複合化部の両板面に設けられたアルミニウム合金からなるアルミニウム層とを有し、一方の板面に回路基板が実装され、他方の板面が放熱面として用いられるアルミニウム‐炭化珪素質複合体であって、放熱面側の複合化部の板面が凸型の反りの形状であり、放熱面側のアルミニウム層が凸型の反りの形状であり、対向する外周面の短辺中央の厚みの平均（Ａｘ）と板面の中心部の厚み（Ｂ）との比（Ａｘ／Ｂ）が、０．９１≦Ａｘ／Ｂ≦１．００であり、対向する外周面の長辺中央の厚みの平均（Ａｙ）と板面の中心部の厚み（Ｂ）との比（Ａｙ／Ｂ）が、０．９４≦Ａｙ／Ｂ≦１．００であることを特徴とするアルミニウム‐炭化珪素質複合体及びその製造方法が提供される。

Abstract translation: 本发明提供一种对其它散热成分具有高粘合性的铝 - 碳化硅复合体及其制造方法。 [解决方案]本发明提供一种具有包含碳化硅和铝合金的平板状复合部分的铝 - 碳化硅复合体，以及设置在复合部的两个板表面上的包含铝合金的铝层，其中电路板 安装在一个板表面上，另一个板表面用作散热表面; 所述铝 - 碳化硅复合体的特征在于，所述复合部的散热面侧板表面具有凸曲面形状; 散热面侧的铝层呈凸曲面状， 短边的中心的相对的外周面的平均厚度（Ax）与板面的中央部的厚度（B）的比（Ax / B）满足0.91≤Ax/B≤1.00; 并且长边中心的相对周边表面的平均厚度（Ay）与板表面的中心部分的厚度（B）之比（Ay / B）满足0.94≤Aa/B≤1.00。 本发明还提供一种这种铝 - 碳化硅复合材料的制造方法。

公开(公告)号：WO2013172994A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/US2013/035424

申请日：2013-04-05

Applicant: HENKEL CORPORATION

Inventor： NGUYEN, My ,  BRANDI, Jason

IPC: H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/3733 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Provided herein is a thermally insulative composition, which is particularly useful to assemble electronic devices. The thermally insulative composition comprises (a) 20% to 90% by volume of phase change material, and (b) 10% to 80% by volume of thermally insulating elements.

Abstract translation: 本文提供了一种绝热组合物，其特别适用于组装电子器件。 绝热组合物包含（a）20〜90体积％的相变材料，和（b）10〜80体积％的隔热元件。

公开(公告)号：WO2013158976A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/US2013/037339

申请日：2013-04-19

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  TAMURA, Kentaro

Inventor： TAMURA, Kentaro

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  B32B27/08

CPC classification number: H05K7/2039 ,  B32B5/022 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0238 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/00 ,  F28F3/02 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of reducing heat in an electronic device includes providing a housing, providing a heat generating component and positioning a heat reduction sheet between the housing and the heat generating component. The heat reduction sheet includes a substrate, a first porous layer and a second porous layer. Each of the substrate and first and second porous layers has a first main surface and a second main surface. The first porous layer has an average cavity diameter of between approximately 0.01 μm and approximately 10 μm. The second porous layer has an average cavity diameter of between approximately 0.01 μm and approximately 10 μm. At least a portion of the first main surface of the substrate is in contact with at least part of the first main surface of the first porous layer. At least a portion of the second main surface of the substrate is in contact with at least part of the first main surface of the second porous layer.

Abstract translation: 一种在电子设备中减少热量的方法包括提供壳体，提供发热部件并将热降解片材定位在壳体和发热部件之间。 减热片包括基底，第一多孔层和第二多孔层。 基板和第一和第二多孔层中的每一个具有第一主表面和第二主表面。 第一多孔层的平均腔体直径在大约0.01μm到大约10μm之间。 第二多孔层的平均空腔直径在大约0.01mum到大约10um之间。 基板的第一主表面的至少一部分与第一多孔层的第一主表面的至少一部分接触。 衬底的第二主表面的至少一部分与第二多孔层的第一主表面的至少一部分接触。

公开(公告)号：WO2012147610A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/JP2012/060585

申请日：2012-04-19

Applicant: 株式会社アライドマテリアル ,  福井 彰 ,  藤本 正雄 ,  武田 良宏 ,  柴戸 政宏

Inventor： 福井　彰 ,  藤本　正雄 ,  武田　良宏 ,  柴戸　政宏

IPC: H01L23/373 ,  B32B9/00 ,  C22C26/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3732 ,  B22F7/02 ,  C22C26/00 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本放熱基板（１）は、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）と、第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）と、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）と第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）との間に配置された芯材層（１０）と、を含み、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）および第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）は、それぞれのダイヤモンド含有率が５０体積％未満であり、芯材層（１０）は、主面に平行な方向の熱膨張係数が４．５×１０ -6 Ｋ -1 以上１３×１０ -6 Ｋ -1 以下で、厚さ方向の熱伝導率が１４０Ｗ・ｍ -1 ・Ｋ -1 以上である。これにより、半導体素子を搭載または保持するために適した熱膨張係数と高い熱伝導率とを有する低価格の放熱基板が提供される。

Abstract translation: 散热基板（1）包括第一金属 - 金刚石复合层（11），第二金属 - 金刚石复合层（12）和设置在第一金刚石复合层（11）之间的芯材层（10） 和第二金属 - 金刚石复合层（12）。 第一金属 - 金刚石复合层（11）和第二金属 - 金刚石复合层（12）各自具有小于50体积％的金刚石含量。 芯层（10）在与主表面平行的方向上的热膨胀系数为4.5×10-6K-1〜13×10-6K-1，导热率为140W·m-1· K-1或更大的厚度方向。 因此，提供了一种具有适合于安装或保持半导体元件的热膨胀系数和高热导率的低成本散热基板。

公开(公告)号：WO2012053697A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：PCT/KR2010/008838

申请日：2010-12-10

Applicant: 김범재

Inventor： 김범재

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/3733 ,  H01L23/467 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 엘이디 조명등이나 그 밖의 반도체 등과 같은 전자 부품의 열 발생 대상에 직,간접 접촉 설치하여 열 발생 대상으로 부터 열을 흡수 및 방출시켜 냉각하는 다공성 히트싱크 및 다공성 히트싱크의 접합 설치방법에 관한 것으로서, 특히 상기 히트싱크는 열전도성이 우수한 파우더 소재를 고온에서 소결 성형하여 내부에 공기 순환에 의한 자연 대류 냉각이 가능하도록 다수의 기공을 형성하거나, 상기 히트싱크는 열전도성이 우수한 소재로 성형 제작하되, 내부에 공기 순환에 의한 자연 대류 냉각이 가능하도록 다수의 기공을 형성하여 열 발생 대상으로 부터 열을 효과적으로 흡수 및 방출시켜 냉각함은 물론 납땜 접합시 열 발생 대상과 효과적으로 접합 설치하도록 제공하므로 우수한 냉각 효율로 엘이디 조명등이나 그 밖의 반도체 등과 같은 전자 부품의 사용 내구성, 사용 성능을 극대화하고, 접합 내구성을 우수하게 제공하는데 그 특징이 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种直接或间接地连接到诸如LED灯或半导体的电子部件的发热物体的多孔散热器，并且通过吸收来自发热物体的热量并且散热来冷却发热物体 对外界的热量，以及与其结合的方法。 特别地，具有良好导热性的粉末材料可以在高温下烧结以在散热片中形成多个气孔，由此由于内部空气循环而进行自然对流冷却。 或者，散热器由具有良好导热性的材料制成，并且还形成有多个气孔，用于由于内部空气循环而进行自然对流冷却，以通过有效地吸收热量并散热来冷却发热物体 并且通过焊接使散热器能够有效地与发热体接合，从而在使用诸如LED灯或半导体的电子部件的同时使耐久性和性能最大化并提供良好的接合耐久性。

公开(公告)号：WO2010122795A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/JP2010/002899

申请日：2010-04-22

Applicant: パナソニック株式会社 ,  中村太一 ,  古澤彰男 ,  酒谷茂昭 ,  北浦秀敏 ,  松尾隆広

Inventor： 中村太一 ,  古澤彰男 ,  酒谷茂昭 ,  北浦秀敏 ,  松尾隆広

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明は、半導体素子と支持板との十分な接合強度を確保しつつ、半導体素子からの発熱の支持体への放熱性を向上させる半導体装置を提供することを課題とする。本発明に係る半導体装置は、支持板と、前記支持板上に形成された電極表面処理層と、半導体素子と、Ｂｉを主成分とする第１金属の内部に前記第１金属よりも融点が高い第２金属の粒子を含有しており、前記電極表面処理層と前記半導体素子とを接合するはんだ材料と、を備え、前記はんだ材料の前記半導体素子の中央部に対応する領域では前記第１金属よりも前記第２金属の組成比率が高く、前記中央部に対応する領域の外側の領域では前記第２金属よりも前記第１金属の組成比率が高く、前記中央部に対応する領域内での前記第２金属の組成比率が８３．８原子％以上である。

Abstract translation: 提供了一种半导体器件，其中半导体元件和支撑板之间的充分的接合强度确保了从半导体元件向支撑体产生的热量的散失。 半导体器件设有：支撑板; 形成在支撑板上的电极表面处理层; 半导体元件; 以及焊料材料，其中具有比具有Bi作为主要成分的第一金属的熔点高的第二金属颗粒包含在第一金属中，并且将电极表面处理层和半导体元件结合在一起。 在对应于半导体元件的中心部分的焊料材料区域中，第二金属的组成比高于第一金属的组成比，并且在对应于中心部分的区域外的区域中，组成比 的第一金属的比例高于第二金属，第二金属在与中心部相对应的区域中的组成比为83.8原子％以上。

公开(公告)号：WO2010038483A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/JP2009/005132

申请日：2009-10-02

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  株式会社アライドマテリアル ,  岩山功 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  高木義幸 ,  草刈美里 ,  池田利哉

Inventor： 岩山功 ,  中井由弘 ,  西川太一郎 ,  高木義幸 ,  草刈美里 ,  池田利哉

IPC: B22D19/00 ,  C22C1/10 ,  C22C29/02 ,  C22C32/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  B22D19/14 ,  B22F2998/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/1036 ,  C22C1/1068 ,  C22C29/02 ,  C22C29/065 ,  C22C32/00 ,  C22C32/0063 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3738 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/249969 ,  Y10T428/259 ,  B22F1/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体素子の放熱部材に適した複合部材、及びその製造方法を提供する。この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合されたものであり、この複合部材中の気孔率が3％未満である。この複合部材は、原料のSiCの表面に酸化膜を形成し、酸化膜が形成された被覆SiCを鋳型に配置して、この被覆SiC集合体に溶融金属(マグネシウム又はマグネシウム合金)を溶浸させることにより製造することができる。酸化膜を形成することでSiCと溶融金属との濡れ性を高めて、複合部材中の気孔率を低減することができる。この製造方法により、熱膨張係数が4ppm/K以上10ppm/K以下、熱伝導率が180W/m・K以上といった熱特性に優れる複合部材を製造することができる。

Abstract translation: 公开了适用于半导体元件的散热构件的复合构件。 还公开了一种用于制造复合构件的方法。 复合构件是镁或镁合金与SiC的复合物，空隙率小于3％。 通过在原料SiC的表面上形成氧化膜，将其上形成有氧化膜的被覆SiC置于模板中，并将熔融金属（镁或镁合金）浸渍到被覆SiC集合体中而制造复合部件 。 可以通过形成氧化膜来提高SiC与熔融金属的润湿性，从而可以降低复合部件的空隙率。 该方法能够制造具有优异的热性能的复合构件，其包括热膨胀系数为4〜10ppm / K，导热率为180W / m·K以上。

公开(公告)号：WO2009061450A3

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：PCT/US2008012543

申请日：2008-11-07

Applicant: MOMENTIVE PERFORMANCE MAT INC ,  SAYIR HALUK ,  MARCHIANDO BOB ,  COOPER EVAN ,  LIU XIANG ,  SCHAEPKENS MARC

Inventor： SAYIR HALUK ,  MARCHIANDO BOB ,  COOPER EVAN ,  LIU XIANG ,  SCHAEPKENS MARC

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/373 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat transfer composite including a plurality of pyrolytic graphite parts and a on-carbonaceous matrix holding the pyrolytic graphite parts in a consolidated mass. In one embodiment, the heat transfer composite includes a quantity of pyrolytic graphite parts randomly distributed in the non-carbonaceous matrix. In another embodiment, the heat transfer composite includes distinct layers of pyrolytic graphite parts disposed in between the layers of sheets comprising non-carbonaceous materials. In still another embodiment, the heat transfer composite comprises a substrate containing at least one non-carbonaceous matrix containing at least one pyrolytic graphite part in a consolidated mass. The matrix is affixed to the substrate for conveying heat away from a heat source.

Abstract translation: 一种传热复合材料，其包括多个热解石墨部分和将热解石墨部分保持在固结块中的碳质基质。 在一个实施例中，传热复合材料包括一定数量的随机分布在非碳质基体中的热解石墨部分。 在另一个实施方案中，传热复合材料包括设置在包含非碳质材料的片层之间的不同层的热解石墨部分。 在又一个实施方案中，传热复合材料包含含有至少一种非碳质基质的基材，所述非碳质基质在固结块中含有至少一种热解石墨部分。 矩阵被固定在基板上，用于将热量从热源传递出去。