公开(公告)号：WO2014086733A2

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/EP2013/075295

申请日：2013-12-03

Applicant: SCHUNK SONOSYSTEMS GMBH

Inventor： WAGNER, Peter ,  STROH, Dieter ,  KOC, Sinan

IPC: B23K20/10 ,  B06B1/02 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R43/0207 ,  B06B3/00 ,  B23K20/002 ,  B23K20/106 ,  B23K2201/32 ,  H01R4/02 ,  H01R4/021 ,  H01R4/029 ,  H01R43/0263

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Ultraschallschweißvorrichtung zum Verschweißen von elektrischen Leitern zur Herstellung eines Knotens zwischen den Leitern, umfassend einen Verdichtungsraum (18) zur Aufnahme der Leiter, der umfangsseitig durch zwei den Verdichtungsraum auf gegenüberliegenden Seiten begrenzenden Arbeitsflächen und zwei quer zu den Arbeitsflächen verlaufende Seitenbegrenzungsflächen begrenzt und die verbleibenden Seiten offen sind, wobei eine der Arbeitsflächen ein Abschnitt einer in Ultraschallschwingung erregbaren Sonotrode (16) der Ultraschallschweißvorrichtung und die andere Arbeitsfläche ein Abschnitt einer Gegenelektrode (36) ist und zumindest die Arbeitsflächen strukturiert sind, wobei in zumindest einem Auslaufbereich des Verdichtungsraums die Arbeitsfläche der Gegenelektrode eine quer zur die offenen Seiten durchsetzenden Längsachse (28) des Verdichtungsraums verlaufende im Schnitt bogenförmige und sich in Richtung der Arbeitsfläche der Sonotrode erstreckende Erhebung (62, 64) aufweist. Um über die gesamte Länge der im Verdichtungsraum verlaufenden Leiter einen Knoten hoher Festigkeit herzustellen, ohne dass unerwünschte Belastungen auftreten, wird vorgeschlagen, dass die Arbeitsfläche der Sonotrode (16) in ihrem in Projektion der Erhebung senkrecht zur von der Arbeitsfläche der Sonotrode aufgespannten Ebene verlaufenden Bereich zumindest eine zumindest abschnittsweise entlang der Erhebung verlaufende Aussparung aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种超声波焊接装置进行焊接的导体之间的节点的制备电导体，包括压缩室（18），用于接收所述导体，外围由两个限制上的工作表面相对边和两个横向于工作表面页边界表面上的压缩室 限定，而其余的边是开放的，所述工作表面中的一个是在超声波焊接设备和其它工作区域，反电极（36）的一部分的超声振动操纵杆（16）中的可激发的部分和至少工作表面被结构化的，其中，在所述压缩室中的至少一个出口区域 延伸的反电极的工作表面上的通横向穿过在节压实区域弧形的纵向轴线（28）的开口侧并朝向SONOTROD的工作表面 E具有延伸的脊部（62，64）。 为了产生经压缩室导体运行的整个长度的一个节点的高强度，而不会不希望的载荷发生，所以建议在其在仰角平面由超声焊极的平​​面面积的工作表面限定的投影垂直延伸的超声焊极（16）的工作表面 具有至少一个沿着所述收集凹部至少部分地延伸。

公开(公告)号：WO2014066343A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/US2013/066108

申请日：2013-10-22

Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION ,  SHENZHEN AMI TECHNOLOGY CO. LTD

Inventor： LU, Roberto Francisco-Yi ,  FRY, Charles David ,  CHEN, Bicheng ,  ZENG, Qinglong

IPC: H01R43/28 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R43/28 ,  H01R4/027 ,  H01R43/0263 ,  Y10T29/49998

Abstract: A wire sorting fixture (114) includes a cable support (130) configured to support a multi-wire cable (106) and a wire support (140) configured to support wires (102) of the cable. The wire support has a top surface (202). The wire support has cradles (142) open at the top surface. The wire support has separating walls (204) between corresponding cradles. A top plate (150) is positioned above the wire support. The top plate is moved toward the wire support to a clamping position after the wires are positioned in the corresponding cradles. The top plate holds the wires between the top plate and the wire support in the clamping position.

Abstract translation: 电线分类固定件（114）包括配置成支撑多线电缆（106）的电缆支撑件（130）和配置成支撑电缆线（102）的电线支撑件（140）。 电线支架具有顶表面（202）。 电线支架具有在顶部表面开口的托架（142）。 电线支架在相应的支架之间具有隔离壁（204）。 顶板（150）位于线支架上方。 在电线定位在相应的支架中之后，顶板向导线支架移动到夹紧位置。 顶板在夹紧位置中将导线保持在顶板和电线支架之间。

公开(公告)号：WO2014046922A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/US2013/059126

申请日：2013-09-11

Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION ,  SHENZHEN AMI TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： LU, Roberto Francisco-YI ,  ZENG, Qinglong ,  FRY, Charles David ,  CHEN, Bicheng

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/08 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K13/06 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/087 ,  B23K2201/42 ,  H01R43/0263

Abstract: A soldering machine (100) includes a frame (110) and a fixture (106) held by the frame that supports a substrate (104) and a cable. A guidance system (160) is supported by the frame with a camera (102) viewing the fixture that is movable relative to the fixture. A positioning system is supported by the frame. The positioning system (120) has a camera positioner and a soldering mechanism positioner (130). A soldering mechanism (122) is coupled to the soldering mechanism positioner and is moved by the soldering mechanism positioner relative to the fixture. The soldering mechanism solders wires (103) to the substrate. A controller (170) communicates with the positioning system and the guidance system to operates the positing system to control positions of the camera and soldering mechanism relative to the fixture based on an image obtained by the camera.

Abstract translation: 焊接机（100）包括框架（110）和由框架保持的固定件（106），支撑基板（104）和电缆。 引导系统（160）由框架支撑，相机（102）观察可相对于固定装置移动的固定装置。 定位系统由框架支撑。 定位系统（120）具有相机定位器和焊接机构定位器（130）。 焊接机构（122）耦合到焊接机构定位器，并且通过焊接机构定位器相对于固定装置移动。 焊接机构将线（103）焊接到基板。 控制器（170）与定位系统和引导系统进行通信，以基于由照相机获得的图像来操作定位系统以控制摄像机和焊接机构相对于固定装置的位置。

公开(公告)号：WO2006010551A2

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：PCT/EP2005007919

申请日：2005-07-20

Applicant: SCHUNK ULTRASCHALLTECHNIK GMBH ,  STEINER ERNST ,  STROH DIETER ,  THOMS ENNO

Inventor： STEINER ERNST ,  STROH DIETER ,  THOMS ENNO

IPC: B23K20/00

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K2201/32 ,  H01R4/023 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0263

Abstract: The invention relates to method and an array for ultrasound welding of litz wires (10) comprising a preferably cuboidal carrier (12), which are jointly inserted in a compression space (16), the width of which is set to match that of the carrier.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有优选平行六面体形载体（12），其在压缩室（16），其宽度被设定为，所述载体的汇聚的方法和股线（10）的超声波焊接的布置。

公开(公告)号：WO2005119846A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/EP2005/052255

申请日：2005-05-17

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  REKOFSKY, Andreas ,  RIEPL, Thomas ,  SMIRRA, Karl

Inventor： REKOFSKY, Andreas ,  RIEPL, Thomas ,  SMIRRA, Karl

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H01R4/027 ,  H01R13/26 ,  H01R13/405 ,  H01R13/5045 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/16

Abstract: Eine Körpervorrichtung hat einen ersten Körper mit mindestens einem elektrisch leitenden Kontaktelement (14, 16, 18, 20) und mit einem zweiten Körper mit mindestens einer elektrisch leitenden Kontakteinheit (6, 8, 10, 12), die sich derart erstreckt, dass die ersten und zweiten Körper, bevor sie zueinander fixiert sind, relativ zueinander für einen vorgegebenen Bereich bewegt werden können und gleichzeitig das Kontaktelement (14, 16, 18, 20) mit der Kontakteinheit (6, 8, 10, 12) derart in Deckung ist, dass das Kontaktelement (14, 16, 18, 20) mit der Kontakteinheit (6, 8, 10, 12) elektrisch leitend kontaktierbar ist. Das Kontaktelement (14, 16, 18, 20) ist mit der Kontakteinheit (6, 8, 10, 12) elektrisch leitend kontaktiert.

Abstract translation: 具有第一主体具有至少一个导电接触元件（14，16，18，20）和第二本体，其具有至少一个导电接触单元（6,8，10，12），其延伸的主体组件，使得第一 主体和第二主体它们被固定到彼此之前，相对于彼此可移动以在预定的范围，并在同一时间接触元件（14，16，18，20）以这样的方式接触单元（6，8，10，12）是在覆盖该 所述接触元件（14，16，18，20）与所述接触单元（6,8，10，12）是导电地接触。 所述接触元件（14，16，18，20）与由导电接触的接触部（6，8，10，12）。

公开(公告)号：WO2005025003A3

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/US2004028946

申请日：2004-09-03

Applicant: POWER ONE LTD ,  KEATING DAVID ,  RUSSELL ANTOIN ,  DIVAKAR MYSORE P ,  TEMPLETON THOMAS H ,  MAXWELL JOHN ALAN

Inventor： KEATING DAVID ,  RUSSELL ANTOIN ,  DIVAKAR MYSORE P ,  TEMPLETON THOMAS H ,  MAXWELL JOHN ALAN

IPC: H01R20060101 ,  H01R43/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R12/7064 ,  H01R43/0263

Abstract: The invention provides arrangements to facilitate surface mounting of subassembly boards on a motherboard with reliable, high conductivity interconnection. In accordance with the invention, the subassembly interconnection arrangement is composed of separate power and sense connector arms formed on one or more base headers. The arrangement interconnects and supports the subassembly board on the motherboard surface. Each power arm advantageously comprises a plurality of split-based mounting lugs secured to the arm in a coplanar configuration. Each sense connector arm preferably comprises a plurality of connector pins secured to the arm in a coplanar configuration. Embodiments are disclosed for vertical and horizontal surface mounting.

Abstract translation: 本发明提供了便于在具有可靠的高导电性互连的母板上表面安装子组件板的布置。 根据本发明，子组件互连装置由形成在一个或多个底部集管上的分开的功率和感测连接臂构成。 该布置将主组件板上的子组件板互连并支撑。 每个动力臂有利地包括以共面构造固定到臂的多个基于分组的安装凸耳。 每个感测连接器臂优选地包括以共面构造固定到臂的多个连接器销。 公开了用于垂直和水平表面安装的实施例。

公开(公告)号：WO2004093266A1

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/US2004/010196

申请日：2004-04-02

Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  ZADEREJ, Victor ,  DUTTA, Arindum ,  LOPATA, John, E.

Inventor： ZADEREJ, Victor ,  DUTTA, Arindum ,  LOPATA, John, E.

IPC: H01R43/02

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/20 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613

Abstract: A method of forming an electrical connector is provided. A mask having recesses is provided and solder is dispensed into the recesses. Contact tails from terminals in a connector are positioned below the mask and aligned with the recesses of the mask such that the contact tails either abut against the solder or are in close proximity thereto. As the solder is heated, it melts and flows onto the contact tails and forms masses of solder on the contact tails. The masses of solder are then allowed to cool and harden on the contact tails and the mask is removed. An electrical connector with the masses of solder connected thereto is thus provided.

Abstract translation: 提供一种形成电连接器的方法。 提供具有凹部的掩模，并且将焊料分配到凹部中。 连接器中的端子的接触尾部位于掩模下方并与掩模的凹部对准，使得接触尾部抵靠焊料或紧靠焊料。 当焊料加热时，它熔化并流入接触尾部，并在接触尾部形成大量焊料。 然后允许焊料块冷却并在接触尾部上硬化，并且去除掩模。 因此提供了具有与其连接的焊料质量的电连接器。

公开(公告)号：WO2003066270A1

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：PCT/EP2002/014729

申请日：2002-12-23

Applicant: FORSCHUNG + ENTWICKLUNG KLAUS DOBERNECKER ING. GRAD. ,  DOBERNECKER, Klaus-Eckhart

Inventor： DOBERNECKER, Klaus-Eckhart

IPC: B23K20/10

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K2201/32 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0263

Abstract: Diese Anmeldung beschreibt eine Vorrichtung zum verdichtenden Verbinden elektrischer Leiter insbesondere in Form von Litzen, umfassend - eine Schallschwingungen erzeugende Sonotrode (1), - mindestens eine und der Sonotrode (1) zugeordnete und zu dieser relativ bewegbare Gegenelektrode (2), sowie - einen zur Aufnahme der Leiter bestimmten Verdichtungsraum (4), wobei - der zumindest nahezu orthogonal zur Längsachse der zu verbindenden Leiter liegende Querschnitt des Verdichtungsraumes (4) beim verdichtenden Verbinden nur durch die inneren Begrenzungsflächen (6) der Sonotrode (1) und der Gegenelektrode (2, 3) bestimmt wird, und - die inneren Begrenzungsflächen (6) beim Verdichten einen in zumindest nahezu orthogonal zur Längsachse der zu verbindenden Leiter liegenden dreieckförmigen Querschnitt bilden und die Gegenelektrode (2, 3) zwei aufeinanderlaufbare und dabei in Verbindung mit der inneren Begrenzungsfläche (6) der Sonotrode (1) den dreieckförmigen Querschnitt bildende Gegenelektrodenteile (2, 3) aufweist.

Abstract translation: 本申请描述了用于会聚以线的形式连接电导体的，特别的装置，包括 - 一个声波振动产生超声波发生器（1）， - 至少一个与所述超声焊极（1），并在该相对移动计数器电极（2）相关联，以及 - 一个 接收导体一定的压缩空间（4），其特征在于， - 所述压缩室的至少几乎正交于底层导体的纵向轴线被连接的横截面（4）当压实接合仅由超声焊极（1）和对置电极的（内边界表面（6）2， 3）被确定，以及 - 形成内边界表面（6）在至少大致正交压实到导体的纵向轴线成连接三角形的横截面与对电极（2，3）具有两个aufeinanderlaufbare，从而（在结合内边界表面6 Gegenel超声焊极（1）的三角形横截面成形） ektrodenteile（2，3）。

公开(公告)号：WO2003045641A1

公开(公告)日：2003-06-05

申请号：PCT/JP2001/010324

申请日：2001-11-27

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  村松 直樹

Inventor： 村松 直樹

IPC: B25J15/08

CPC classification number: H05K13/0447 ,  B25B9/00 ,  B25B9/02 ,  B25J7/00 ,  B25J15/12 ,  H01R43/0263

Abstract: A pincette comprising a holder of a beam−like resilient member and having at least two base parts and three vertexes where substantially M−shaped fingers for grasping an object by securing the base parts and moving the central vertex part to open/close the remaining opposite vertex parts are employed at the forward end, the pincette further comprising a holler fixed at the base thereof, means for driving the opposite vertex parts to open or close, a linking means for directly driving the central vertex part, and a supporting case. The pincette is especially suitable for soldering or assembling work of a micro electric component.

Abstract translation: 一种夹子，包括梁状弹性构件的保持器，并且具有至少两个基部和三个顶点，其中基本上M形的手指用于通过固定基部并且移动中心顶点以打开/关闭剩余的相对 尖端部分在前端被采用，该卡扣还包括固定在其底部的盖子，用于驱动相对顶点部分打开或关闭的装置，用于直接驱动中心顶点部分的连接装置和支撑壳体。 小巧特别适用于微电子部件的焊接或组装工作。

公开(公告)号：WO2001022785A1

公开(公告)日：2001-03-29

申请号：PCT/US2000/026160

申请日：2000-09-20

Applicant: NAS INTERPLEX INDUSTRIES INC. ,  CACHINA, Joseph, S. ,  ZANOLLI, James, R.

Inventor： CACHINA, Joseph, S. ,  ZANOLLI, James, R.

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H01R43/0263 ,  B23K3/08 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0415

Abstract: A solder-bearing wafer (100) is provided which is used to connect a first electronic device to a second electronic device. The wafer includes a substrate body having a first surface and a second surface opposing the first surface. The first surface has grooves (115, 117) formed therein and includes lengths of solder (130) disposed within the grooves. Upon heating of the solder and placement of the wafer between the first and second devices, the two devices are connected.

Abstract translation: 提供了用于将第一电子设备连接到第二电子设备的焊接轴承晶片（100）。 晶片包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的基底主体。 第一表面具有形成在其中的凹槽（115,117），并且包括布置在凹槽内的焊料长度（130）。 在加热焊料和将晶片放置在第一和第二器件之间时，两个器件被连接。