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公开(公告)号：WO2016081868A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/US2015/061930
申请日：2015-11-20
Applicant: AMPHENOL CORPORATION
Inventor： GAILUS, Mark, W. , CARTIER, Marc, B., Jr. , SIVARAJAN, Vysakh , LEVINE, David
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R43/205 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/4038 , H05K3/429 , H05K2201/07 , H05K2201/09063 , H05K2201/09318 , H05K2201/09545 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: A printed circuit board includes a plurality of layers including attachment layers and routing layers; first and second signal vias forming a differential signal pair, the first and second signal vias extending through the attachment layers and connecting to respective signal traces on a breakout layer of the routing layers; an antipad of a first type around and between the first and second signal vias in one or more of the attachment layers; and antipads of a second type around the first and second signal vias in at least one routing layer adjacent to the breakout layer.
Abstract translation: 印刷电路板包括多个层，包括附着层和布线层; 形成差分信号对的第一和第二信号通孔，第一和第二信号通孔延伸穿过连接层并连接到路由层的突围层上的各个信号迹线; 围绕一个或多个附着层中的第一和第二信号通孔之间和第一信号通路之间的第一类型的止动件; 以及围绕与突出层相邻的至少一个路由层中的第一和第二信号通孔周围的第二类型的反码器。
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公开(公告)号：WO2016081861A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/US2015/061919
申请日：2015-11-20
Applicant: AMPHENOL CORPORATION
Inventor： CARTIER, Marc, B., Jr.
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R43/205 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/4038 , H05K3/429 , H05K2201/07 , H05K2201/09063 , H05K2201/09318 , H05K2201/09545 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: A printed circuit board includes a plurality of layers including attachment layers and routing layers; and via patterns formed in the plurality of layers, each of the via patterns comprising: dual diameter first and second signal vias forming a differential signal pair, the first and second signal vias being configured to accept contact tails of signal conductors of a connector; dual diameter ground shadow vias adjacent to each of the first and second signal vias, wherein the dual diameter shadow ground vias have a reversed diameter configuration with respect to the dual diameter first and second signal vias; and ground vias configured to accept contact tails of ground conductors of the connector.
Abstract translation: 印刷电路板包括多个层，包括附着层和布线层; 以及形成在多个层中的通孔图案，每个通孔图案包括：形成差分信号对的双直径第一和第二信号通孔，第一和第二信号通孔被配置为接纳连接器的信号导体的接触尾部; 与第一和第二信号通孔中的每一个相邻的双直径地面阴影通孔，其中双直径阴影接地通孔相对于双直径第一和第二信号通孔具有反向直径构型; 以及配置为接受连接器的接地导体的接触尾部的接地通孔。
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公开(公告)号：WO2016081855A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/US2015/061907
申请日：2015-11-20
Applicant: AMPHENOL CORPORATION
Inventor： GAILUS, Mark, W. , CARTIER, Marc, B., Jr. , SIVARAJAN, Vysakh , LEVINE, David
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R43/205 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/4038 , H05K3/429 , H05K2201/07 , H05K2201/09063 , H05K2201/09318 , H05K2201/09545 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: A printed circuit board includes a plurality of layers including attachment layers and routing layers; and via patterns formed in the plurality of layers, each of the via patterns including first and second signal vias forming a differential signal pair, the first and second signal vias extending through at least the attachment layers; ground vias extending through at least the attachment layers, the ground vias including ground conductors; and shadow vias located adjacent to each of the first and second signal vias, wherein the shadow vias are free of conductive material in the attachment layers. The printed circuit board may further include slot vias extending through the attachment layers and located between via patterns.
Abstract translation: 印刷电路板包括多个层，包括附着层和布线层; 以及通过多层形成的通路图案，每个通孔图案包括形成差分信号对的第一和第二信号通孔，第一和第二信号通孔至少延伸穿过附着层; 至少延伸穿过连接层的接地通孔，包括接地导体的接地通孔; 以及位于与第一和第二信号通孔中的每一个相邻的阴影通孔，其中阴影通孔在附着层中不含导电材料。 印刷电路板还可以包括延伸穿过附接层并且位于通孔图案之间的槽通道。
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公开(公告)号：WO2015012613A1
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：PCT/KR2014/006737
申请日：2014-07-24
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: H05K1/142 , H01L51/5203 , H01L2251/5338 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K2201/0397 , H05K2201/05 , H05K2201/097 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681
Abstract: 본 발명의 일실시예는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것으로, 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되는 것이다.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及安装在显示元件中的基板上的柔性印刷电路板结构，其中阴极焊盘的端部和任何一个柔性印刷电路板的阳极焊盘的端部分别与阴极引线 端子和另一相邻的柔性印刷电路板的阳极引线端子，并且由于导电材料而彼此电连接。
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公开(公告)号：WO2013034661A1
公开(公告)日：2013-03-14
申请号：PCT/EP2012/067455
申请日：2012-09-06
Inventor： KLEIN, Philippe
CPC classification number: G01R19/0092 , G01R15/185 , G01R33/00 , G01R33/0052 , G01R33/04 , G01R33/045 , G01R33/05 , H01F38/30 , H01F2027/2809 , H05K1/0239 , H05K1/165 , H05K3/46 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097 , H05K2201/10151
Abstract: Capteur de courant dans un fil conducteur dans lequel : un circuit imprimé comporte un trou (5) le traversant de part en part le long d'un axe vertical pour recevoir le fil conducteur, un noyau magnétique forme un premier anneau magnétique (10) entourant le trou et s'étendant horizontalement entre des couches de métallisation, et chaque spire de chaque première bobine est formée par deux pistes conductrices (44, 46) réalisées, respectivement, dans des couches de métallisation situées au dessus et en-dessous du premier anneau magnétique et raccordées électriquement l'une à l'autre par un plot (48) traversant une couche isolante et passant par l'intérieur de cet anneau magnétique.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于检测在导线中流动的电流的传感器，其中：印刷电路板包括通孔（5），该通孔从垂直轴线的一侧通过另一侧，以便接收导线 ; 磁芯形成围绕通孔并在金属化层之间水平延伸的第一磁环（10）; 并且每个第一线圈的每个匝分别由分别在位于第一磁环上方和下方的金属化层中产生并通过穿过绝缘层的焊盘（48）彼此电连接的两个导电轨道（44,46）形成， 并穿过该磁环的内部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2007064751A3
公开(公告)日：2007-12-13
申请号：PCT/US2006045775
申请日：2006-11-30
Applicant: AVOCENT CORP
Inventor： MANSELL BARRY
IPC: H01H9/00
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0033 , H01F17/02 , H05K1/0237 , H05K2201/097 , Y10T477/6895
Abstract: A printed solenoid inductor delay line system comprises discrete delay sections, where the inductor is implemented in the form of a printed, spiraling solenoid, with the solenoid axis in the plane of the multi-layer printed circuit board (PCB).
Abstract translation: 印刷螺线管电感延迟线系统包括离散延迟部分，其中电感器以印刷螺旋形螺线管的形式实现，其中螺线管轴线在多层印刷电路板（PCB）的平面中。
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公开(公告)号：WO1998019225A1
公开(公告)日：1998-05-07
申请号：PCT/JP1997003922
申请日：1997-10-29
Applicant: HITACHI, LTD. , UMEMURA, Masaya , OSAKA, Hideki
Inventor： HITACHI, LTD.
IPC: G06F01/02
CPC classification number: G06F13/4072 , H05K1/0228 , H05K1/023 , H05K1/0245 , H05K2201/09263 , H05K2201/097 , H05K2201/10022
Abstract: A gap-coupling bus system in which data can be transferred between all modules connected to a bus. The gap-coupling bus system has at least three modules (11-16) which each have at least one transmission/reception circuit, at least three signal lines (21-16) whose one ends are connected to the modules (11-16) respectively, and terminating resistors (31-36) which are connected to the other ends of the signal lines (21-26) and whose resistance values are nearly the same as the characteristic impedances of the signal lines (21-26). The at least three signal lines (21-26) have portions (1-2, 1-3, 2-3, ...) where the signal lines of two different modules among the at least three modules (11-16) are in parallel with each other.
Abstract translation: 一种间隙耦合总线系统，其中可以在连接到总线的所有模块之间传输数据。 间隙耦合总线系统具有至少三个模块（11-16），每个模块具有至少一个发送/接收电路，至少三个信号线（21-16），其一端连接到模块（11-16） 和连接到信号线（21-26）的另一端并且其电阻值几乎与信号线（21-26）的特性阻抗相同的端接电阻器（31-36）。 所述至少三个信号线（21-26）具有部分（1-2,3-3,2-3，...），其中所述至少三个模块（11-16）中的两个不同模块的信号线是 彼此平行。
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公开(公告)号：WO2016106827A1
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：PCT/CN2015/070522
申请日：2015-01-12
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor： 曹洪睿
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F1/13458 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K3/361 , H05K2201/05 , H05K2201/094 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10136
Abstract: 一种软性印刷电路板以及包括所述软性印刷电路板的液晶显示器，所述软性印刷电路板包括连接区域（12），连接区域（12）内间隔设置有多个金手指，其中金手指的宽度采用差异化设置。通过上述方式，能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下增加金手指，有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题。
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公开(公告)号：WO2015033736A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/JP2014/070901
申请日：2014-08-07
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 大坪 喜人
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K3/4691 , H05K2201/09063 , H05K2201/09681 , H05K2201/097 , H05K2201/09781
Abstract: 多層基板は、積層された複数の可撓性を有する樹脂からなる樹脂層を有する積層体（１２）を備える。積層体（１２）には、樹脂層の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びる、変形可能な可撓部（１２０）が設けられる。可撓部（１２０）は、進行方向を変化させる位置に折り返し部（３７）を含む。積層体（１２）は、樹脂層（２１）の積層方向から見た場合の折り返し部（３７）の面上に部分的に設けられ、積層体（１２）における他のいずれの電気回路とも接続されない金属性の補強層（２８）をさらに有する。このような構成により、可撓部のフレキシブル性を確保しつつ、その耐久性を向上させた多層基板を提供する。
Abstract translation: 多层基板设置有层压体（12），层叠体（12）具有堆叠的包含柔性树脂的多个树脂层。 在层叠体（12）中设置可变形的柔性部分（120），从树脂层的层叠方向观察，其在重复改变其行进方向的同时以条状延伸。 柔性部分（120）在行进方向改变的位置处包括折叠部分（37）。 层叠体（12）还具有金属加强层（28），当从树脂层（21）的堆叠方向看时，设置在折叠部分（37）的表面上的部分上，并且不与任何其它连接 电路（12）。 通过这种构造，提供了一种多层基板，其中提高了耐久性，同时确保了柔性部分的柔性。
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公开(公告)号：WO2014199886A1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：PCT/JP2014/064909
申请日：2014-06-05
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 用水邦明
CPC classification number: H01Q7/06 , G06K19/07779 , G06K19/07792 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H01Q1/2208 , H04B5/0031 , H04B5/0081 , H05K1/0284 , H05K1/165 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K2201/086 , H05K2201/097 , H05K2203/063 , H01L2924/00
Abstract: 通信装置（１０１）は、基板（１０）と、基板（１０）に設けられたアンテナ（２０）およびＩＣ（３１，３２）を備える。基板（１０）は、複数の絶縁層が積層された積層体であり、アンテナ（２０）は積層体の内部の複数層に亘って形成されたコイル状導体パターンであり、このコイル状導体パターンは、積層体におけるＩＣ（３１，３２）の実装面の高さよりも上層側および下層側に亘って形成されている。これにより、アンテナおよびチップ部品を基板に備え、より小型化した通信装置および電子機器を構成する。
Abstract translation: 通信装置（101）包括：板（10）; 提供给所述板（10）的天线（20）; 还提供了IC（31,32）。 板（10）是层叠有多个绝缘层的层叠体，天线（20）是线圈状导体图案，其形成为使得线圈状导体图案延伸穿过层叠的多个绝缘层 产品。 该线圈状导体图案形成为使得线圈状导体图案延伸穿过层叠产品中的IC（31,32）的安装平面的高度以上的层。 以这种方式，配置了进一步小型化的通信装置和具有提供给其板的天线和芯片组件的电子设备。
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