公开(公告)号：WO2017209296A1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/JP2017/020702

申请日：2017-06-02

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 工藤　寛 ,  高野　貴正

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L23/15 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

摘要： 貫通電極基板の製造方法は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含むとともに貫通孔が設けられた基板を準備する工程と、基板の第１面に、貫通孔を塞ぐ封止層を設ける工程と、貫通孔の内部に、貫通孔の側壁に沿って延びる第１部分と、第１部分に接続され、封止層に沿って広がる第２部分と、を有する貫通電極を形成する電極形成工程と、封止層を除去する工程と、を備える。

摘要翻译：

用于通过电极基片的制造方法包括：准备衬底的步骤通孔上设置有包括所述基板的所述第一表面和与第一表面相对的第二表面， 所述第一表面，提供用于关闭通孔，所述通孔内部的密封层的工序中，沿通孔的侧壁延伸的第一部分，连接到所述第一部分上，沿着密封层延伸 包括电极形成形成具有第二部分的贯通电极的步骤，以及去除所述密封层，所述的步骤。

公开(公告)号：WO2017142051A1

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：PCT/JP2017/005821

申请日：2017-02-17

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 平方　純一

IPC分类号： H01B5/14 ,  B32B3/24 ,  H01B13/00 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/40

摘要： 本発明は、取り出し電極部の構造を簡略化し、製品形状の自由度を上げ、生産性を向上させることが可能な積層体およびその製造方法、ならびにラミネート外装材を提供することを課題とする。本発明の積層体は、基材と、導電層とを有し、透過率が６０％以上であり、かつ、ヘイズ値が１０％未満であり、基材が、貫通孔を有し、貫通孔が、導電層の一部によって埋められている、積層体である。

摘要翻译：

本发明是为了简化引出电极单元的结构，增加自由的在产品形状，层压体和制造方法，但其程度可提高生产率，和层压材料的情况下 以及。 本发明的层叠体包括基板，导电层，透射率60％以上，且小于10％的雾度值，所述基板具有通孔，所述通孔 填充导电层的一部分。

公开(公告)号：WO2017090563A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/JP2016/084499

申请日：2016-11-21

申请人： 近藤 和夫

发明人： 近藤　和夫

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/53228 ,  H05K1/09 ,  H05K3/064 ,  H05K3/18 ,  H05K3/188 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/0723

摘要： 本発明の酸性銅めっき液は、カチオン性ポリマーからなる第１の添加剤と、２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸、２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸ナトリウム二水和物、エチレンチオ尿素、およびポリ（ジアリルジメチルアンモニウムクロリド）の部分２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸塩からなる群から選択される少なくとも１種の第２の添加剤と、硫黄原子含有有機化合物からなる第３の添加剤と、を含み、銅濃度が１０～６０ｇ／Ｌであり、硫酸濃度が１０～２００ｇ／Ｌであり、９０ｍｇ／Ｌ以下の塩化物イオンを含み、低熱膨張性の酸性銅めっき物を製造することが可能である。

摘要翻译： 的酸铜电镀液

本发明包括的第一添加剂，其包含阳离子聚合物，2-巯基-5-苯并咪唑磺酸，2-巯基-5-苯并咪唑磺酸 钠二水合物，亚乙基硫脲，以及聚和选自部分2-巯基-5-苯并咪唑磺酸的（二烯丙基二甲基氯化铵）酸盐的组中选择的至少一种第二添加剂，硫原子 以及由铜浓度10〜60g / L，硫酸浓度10〜200g / L，氯离子90mg / L以下，低热膨胀系数 有可能生产酸性镀铜产品。

公开(公告)号：WO2017065012A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/JP2016/078760

申请日：2016-09-29

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 池野　圭亮 ,  藤井　洋隆

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

摘要： 主面の平坦性の悪化を抑制できる多層基板及び多層基板の製造方法を提供する。　本発明に係る多層基板の製造方法は、絶縁体層に対してビアホール導体が形成される位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に対して導電性ペーストを付与するペースト付与工程と、を備えており、最も多くのビアホール導体が位置している位置を第１の位置とし、第１の位置に位置するビアホール導体を第１のビアホール導体とし、最も少ないビアホール導体が位置している位置を第２の位置とし、第２の位置に位置するビアホール導体を第２のビアホール導体とし、第１のビアホール導体に対応する貫通孔に付与される導電性ペーストの体積の貫通孔の体積に対する割合が、第２のビアホール導体に対応する貫通孔に付与される導電性ペーストの体積の貫通孔の体積に対する割合よりも低くなるように、導電性ペーストを付与すること、を特徴とする。

摘要翻译： 提供了能够抑制主表面的平坦度恶化的多层基板和用于制造多层基板的方法。 对于根据本发明制造多层基板的方法，赋予贯通孔形成在其中的通孔导体形成的位置处，将导电糊来形成通孔的步骤的浆料涂敷工序中的通孔相对于所述绝缘层 当与所提供的，一个位置处的通孔导体的数量最多被定位到第一位置，位于第一位置的通孔导体和通孔导体的第一，位于最少孔导体 那里有一个第二位置时，位于第二位置，并且通孔导体的第二通路孔导体的位置，导电浆料的体积的贯通孔的体积被施加到对应于所述第一通孔导体的贯通孔 小于与第二通孔导体相对应的通孔的导电膏的体积与导电膏的通孔的体积的比率 为了它，它说。

公开(公告)号：WO2017053149A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/US2016/051728

申请日：2016-09-14

申请人： MOLEX, LLC

发明人： KO, Kwang Bae ,  CHANG, Jin-Hyup ,  YOSHIDA, Masahiko

IPC分类号： H01R12/73 ,  H01R13/631 ,  H01R12/77 ,  H01R12/78

CPC分类号： H01R12/73 ,  H01R12/7029 ,  H01R12/716 ,  H01R12/77 ,  H01R13/405 ,  H01R13/627 ,  H01R13/6586 ,  H01R13/6594 ,  H01R24/50 ,  H01R2201/02 ,  H05K3/40

摘要： An integral connector assembly is provided which has a board-to-board connector and RF connector that can be used in an FPC and integrates the BtoB connector and RF connector into a single unit. The integral connector assembly includes a plug connector wherein are formed integrally a first connector plug part for board-to-board (BtoB) signal interfacing and a second connector plug part for RF signal interfacing, and a receptacle connector wherein are formed integrally a first connector receptacle part for BtoB signal interfacing and a second connector receptacle part for RF signal interfacing. When the plug connector and the receptacle connector are fastened, the first connector plug part is fitted into the first connector receptacle part and the second connector plug is fitted into the second connector receptacle part.

摘要翻译： 提供一体的连接器组件，其具有可用于FPC中的板对板连接器和RF连接器，并将BtoB连接器和RF连接器集成到单个单元中。 一体式连接器组件包括插头连接器，其一体地形成用于板对板（BtoB）信号接口的第一连接器插头部分和用于RF信号接口的第二连接器插头部分，以及插座连接器，其一体地形成有第一连接器 用于BtoB信号接口的插座部分和用于RF信号接口的第二连接器插座部分。 当插头连接器和插座连接器被固定时，第一连接器插头部分装配到第一连接器插座部分中，第二连接器插头装配到第二连接器插座部分中。

公开(公告)号：WO2017009922A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/JP2015/070005

申请日：2015-07-13

申请人： 富士機械製造株式会社

发明人： 鈴木　雅登 ,  藤田　政利 ,  橋本　良崇 ,  川尻　明宏 ,  塚田　謙磁

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/40

摘要： 本発明の配線形成装置および方法では、回路基板７０の上に金属含有液によって第１の配線１５０が形成され、その配線の一部が露出するビア穴１５２を有する樹脂層１５６が、回路基板の上に形成される。また、導電性の金属塊９６がビア穴に載置される。そして、樹脂層の上に、金属含有液によって第２の配線１６０が形成される。このように、本発明の配線形成方法では、導電性の金属塊がビア穴に載置されることで、第１の配線と第２の配線とが電気的に接続される。一方、従来の配線形成方法では、金属含有液の焼成によって、ビア穴の内部に金属製の薄膜が積層されることで、第１の配線と第２の配線とが電気的に接続される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図るとともに、樹脂層の劣化を防止することが可能となる。

摘要翻译： 利用根据本发明的布线形成装置和方法，通过含金属液体在电路板70上形成第一布线150，并且具有部分地暴露布线的通孔152的树脂层156是 形成在电路板上。 此外，导电金属块96放置在通孔中。 然后，通过含金属液体在树脂层上形成第二布线160。 以这种方式，在根据本发明的布线形成方法中，当导电金属块放置在通孔中时，第一布线和第二布线电连接。 另一方面，在传统的布线形成方法中，当通过含金属液体的烘烤将金属薄膜层叠在通孔内时，第一布线和第二布线电连接。 因此，根据本发明的布线形成方法，由于不需要形成金属薄膜的叠层，因此可以实现生产量的提高，并且可以防止树脂层的劣化。

公开(公告)号：WO2016204504A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/KR2016/006337

申请日：2016-06-15

申请人： 엘지이노텍 주식회사

发明人： 김동우

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/113 ,  H03H7/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/10098

摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장부품 모듈은, 다중(multi layer) 기판, 상기 다중 기판을 관통하여 형성되며, 상기 다중 기판을 전기적으로 연결하는 사이드 비아(side via), 상기 다중 기판의 적어도 어느 한 층에 위치하고, 상기 사이드 비아 주변에 형성되는 사이드 비아 패드, 상기 사이드 비아 패드와 신호선으로 연결되는 RF 패턴을 포함하고, 상기 RF 패턴, 상기 사이드 비아, 상기 사이드 비아 패드는 모두 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

摘要翻译： 根据本发明的一个实施例的表面安装部件模块包括：多层基板; 通过穿透多层基板形成的侧通孔，并且电连接多层基板; 位于所述多层基板的至少一层上并形成在所述侧通孔附近的侧通孔垫; 以及通过信号线连接到侧通孔焊盘的RF图案，其中所有RF图案，侧通孔和侧通孔焊盘都电连接。

公开(公告)号：WO2016114400A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/051185

申请日：2016-01-15

申请人： コニカミノルタ株式会社

发明人： 仲島　厚志

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

摘要： 本発明は、絶縁層を挟んで積層された上下電極間の電気的な層間接続を確実なものとし、信頼性のある導通が得られる配線積層構造体及び配線積層構造体の形成方法を提供することを目的とし、その目的は下部電極３と、該下部電極３上に設けられた絶縁層４と、該絶縁層４上に設けられた上部電極５とを備え、絶縁層４にコンタクトホール４１が設けられると共に、該コンタクトホール４１内に下部電極３と上部電極５との導通を得るためのポスト電極６が設けられ、ポスト電極６と上部電極５との間に、導電性インクによって形成された導電層７を介在させたことによって解決される。

摘要翻译： 为了提供一种叠层布线结构和形成叠层布线结构的方法，该层叠布线结构确保了层间布置有绝缘层并且提供可靠的导电性的上下电极之间的电层间连接，本发明装备有 下电极3，设置在下电极3的上方的绝缘层4和设置在绝缘层4上方的上电极5.在绝缘层4中设置有接触孔41.用于实现下电极3之间的导电性的柱电极6 电极3和上电极5设置在接触孔41中。通过使用导电油墨在柱电极6和上电极5之间形成导电层7。

公开(公告)号：WO2015199120A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/JP2015/068157

申请日：2015-06-24

申请人： 大日本印刷株式会社 ,  出光興産株式会社

发明人： 金澤　周介 ,  近藤　浩史

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/336 ,  H01L23/532 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H01L2924/00

摘要： 　本発明は、簡単な方法でコンタクトホールを有する絶縁層を形成することが可能な積層配線部材の製造方法等を提供することを主目的とする。　基材および上記基材上に形成された第１電極を有する配線部材を準備し、導電性材料、撥液剤および溶媒を含む導体組成物インクを上記第１電極上にパターン状に塗布して焼成することにより、上記第１電極と導通し撥液性を有する導電性凸部を形成する導電性凸部形成工程と、上記導電性凸部が形成された上記配線部材上に樹脂組成物の塗膜を形成して硬化させることにより、上記導電性凸部が形成された領域にコンタクトホールを有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記コンタクトホール内で上記導電性凸部と導通するように、上記絶縁層上に第２電極を形成する第２電極形成工程と、を有することを特徴とする積層配線部材の製造方法を提供する。

摘要翻译： 本发明的主要目的是提供一种能够通过简单的工艺形成具有接触孔的绝缘层的多层布线构件的制造方法等。 提供一种多层布线构件的制造方法，其特征在于，包括：导电性突起形成工序，其中，准备具有形成在所述基底上的基部和第一电极的布线构件，以及与所述第一 通过将图案中的含有导电材料，疏液剂和溶剂的导体组合物油墨涂敷到第一电极上并在其上烧结而形成电极并具有防液性; 绝缘层形成步骤，其中在已经形成有导电突起的区域中具有接触孔的绝缘层通过在其上形成有导电突起的布线构件上形成树脂组合物的涂膜而形成，以及 固化涂膜; 以及第二电极形成步骤，其中第二电极形成在绝缘层上，以便与接触孔内的导电突起电连接。

公开(公告)号：WO2015045309A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/JP2014/004679

申请日：2014-09-11

申请人： 日本電気株式会社

发明人： 柏倉　和弘

IPC分类号： H01P3/06 ,  H01P5/02

CPC分类号： H05K1/0222 ,  H01P1/045 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

摘要： 　伝送特性劣化を解決するプリント基板を提供することである。　本発明のプリント基板は、基板と、前記基板上に設けられた円形の信号パッドと、前記信号パッドをドーナツ状に取り囲む前記基板を挟み、さらにその外周を取り囲むドーナツ状のグラウンドパッドと、前記信号パッドをドーナツ状に取り囲む前記基板上に、一つ以上配置された凹部と、を備える。

摘要翻译： 提供一种解决传输特性恶化问题的印刷电路板。 该印刷电路板设置有：基板; 设置在基板上的圆形信号焊盘; 环形接地垫，其以环形形状夹持围绕基板的基板，信号垫，并围绕基板的外周; 以及设置在基板中的一个或多个凹部，所述凹部围绕所述环形形状包围所述信号垫。