公开(公告)号：WO2014063350A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/CN2012/083580

申请日：2012-10-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 刘金水 ,  邓治高

IPC: H01R12/79 ,  H01R13/62

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明提供一种信号传输装置和电子设备，其中，信号传输装置包括：背板和至少两组连接器组合；其中每一组连接器组合包括：位于所述背板第一面的至少一个第一连接器，和位于所述背板第二面的至少一个第二连接器，所述每一组连接器组合的方向为：所述每一组连接器组合中的一个第二连接器的重合区域朝向该第二连接器的非重合区域的方向；所述至少一个第一连接器在所述背板的第一面形成队列结构，若所述至少两组连接器组合中的第一组连接器组合与第二组连接器组合为相邻的连接器组合，则所述第一组连接器组合的方向与所述第二组连接器组合的方向相反。上述信号传输装置解决了现有技术中的半正交架构的信号传输装置中的问题。

公开(公告)号：WO2013139470A2

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/EP2013/000832

申请日：2013-03-19

Applicant: GIESECKE & DEVRIENT GMBH

Inventor： BALDISCHWEILER, Michael ,  BOHN, Carsten

CPC classification number: H05K1/116 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07754 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1453

Abstract: Ein Substrat (1) für einen portablen Datenträger (10) umfasst eine elektrische Komponente (2, 3), wie eine Antenne, die zwei auf einander gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats (1) aufgebrachte Teile aufweist. Die Teile der elektrischen Komponente (2, 3) umfassen ein elektrisch leitfähiges Material und sind in Durchkontaktierungsbereichen (4, 5, 6, 7) des Substrats (1) durch Durchbrechungen (8, 13) des Substrats (1) hindurch elektrisch leitend miteinander verbunden. Die Durchbrechungen (8, 13) werden mittels Laser hergestellt und weisen eine maximale Weite von maximal 20 μιη auf. Vorzugsweise weist ein Durchkontaktierungsbereich (4, 5, 6, 7) eine Vielzahl von Durchbrechungen (8, 13) auf, die über den Durchkontaktierungsbereich (4, 5, 6, 7) verteilt sind.

Abstract translation: 一种用于便携式数据载体（10），基板（1）包括一个电气部件（2，3）如具有两个基板的相对表面上的天线（1）应用部分。 电气部件的部件（2，3）包括导电材料并且在Durchkontaktierungsbereichen（4，5，6，7）通过导电连接到彼此的基板（1）的基板（1）通过的开口（8，13）的 ， 所述开口（8，13）是由激光制成并具有一个最大宽度到最大20 muiotaeta的。 优选地，通过一个连接（4，5，6，7）具有多个通过连接分布在所述开口（8，13）（4，5，6，7）。

公开(公告)号：WO2012048718A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/EP2010/006270

申请日：2010-10-13

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  MORÄN, Jonas ,  KLEVERMAN, Mats

Inventor： MORÄN, Jonas ,  KLEVERMAN, Mats

IPC: G06F3/02 ,  H03K17/96 ,  H05K3/42

CPC classification number: G06F3/0202 ,  H03K17/9645 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/107

Abstract: An electronic device comprises a housing (2) having an outer face (11) and an inner face (12). A key is provided on the housing (2), which comprises a micro hole (21, 22) formed in the housing (2) and a conductive material (23, 24) extending within the micro hole (21, 22) to the outer face (11) of the housing (2). A sensor (6) is coupled to the conductive material (23, 24) to detect whether an object is brought into contact or out of contact with the micro hole (21, 22) at the outer face (11).

Abstract translation: 电子设备包括具有外表面（11）和内表面（12）的外壳（2）。 在壳体（2）上设有钥匙，该钥匙包括形成在壳体（2）中的微孔（21,22）和在微孔（21,22）内延伸到外部的导电材料（23,24） 外壳（2）的面（11）。 传感器（6）耦合到导电材料（23,24）以检测物体是否与外表面（11）处的微孔（21,22）接触或脱离接触。

公开(公告)号：WO2011008142A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/SE2009/050899

申请日：2009-07-14

Applicant: SAAB AB ,  VICKES, Hans-Olof ,  KRISTIANSSON, Simon

Inventor： VICKES, Hans-Olof ,  KRISTIANSSON, Simon

IPC: H01P1/203 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01P1/20372 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979

Abstract: The invention refers to a filter unit (1) and a corresponding printed circuit board (2). The filter unit (1) and the printed circuit board (2) have been equipped with modified end portions (7, 8, 22, 23) being matched such that a number of filter units (1) can be used on the printed circuit board (2) without changing the printed circuit board (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种过滤器单元（1）和相应的印刷电路板（2）。 过滤器单元（1）和印刷电路板（2）已经配备有改进的端部（7,8,22,23），使得可以在印刷电路板上使用多个过滤器单元（1） （2）不改变印刷电路板（2）。

公开(公告)号：WO2007047891A3

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/US2006040977

申请日：2006-10-20

Applicant: MCKINZIE WILLIAM E III

Inventor： MCKINZIE WILLIAM E III

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P1/20 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: A hybrid electromagnetic bandgap (EBG) structure for broadband suppression of noise on printed wiring boards includes an array of coplanar patches interconnected into a grid by series inductances, and a corresponding array of shunt LC networks connecting the coplanar patches to a second conductive plane. This combination of series inductances and shunt resonant vias lowers the cutoff frequency for the fundamental stopband. The series inductances and shunt capacitances may be implemented using surface mount component technology, or printed traces. Patches may also be interconnected by coplanar coupled transmission lines. The even and odd mode impedances of the coupled lines may be increased by forming slots in the second conductive plane disposed opposite to the transmission line, lowering the cutoff frequency and increasing the bandwidth of the fundamental stopband. Coplanar EBG structures may be integrated into power distribution networks of printed wiring boards for broadband suppression of electromagnetic noise.

Abstract translation: 用于宽带抑制印刷电路板上的噪声的混合电磁带隙（EBG）结构包括通过串联电感互连到电网中的共面贴片阵列，以及将共面贴片连接到第二导电平面的相应阵列的分流LC网络。 串联电感和并联谐振通孔的组合降低了基波阻带的截止频率。 串联电感和分流电容可以使用表面贴装元件技术或印刷迹线实现。 补片也可以通过共面耦合传输线相互连接。 可以通过在与传输线相对布置的第二导电平面中形成槽，降低截止频率并增加基带阻带的带宽来增加耦合线的偶模和奇模阻抗。 共面EBG结构可以集成到用于宽带抑制电磁噪声的印刷线路板的配电网络中。

公开(公告)号：WO2006129848A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：PCT/JP2006/311254

申请日：2006-06-05

Applicant: 株式会社インテリジェント・コスモス研究機構 ,  藤本 諭

Inventor： 藤本 諭

IPC: H05K3/40 ,  G01R1/073 ,  H01L23/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  G01R1/06711 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0235

Abstract: 　数万の接触端子を有するLSIの試験装置や、可動部を気密封止して使用するMEMS等のパッケージング素子に要求されるガラス貫通配線基板とその製造方法を提供する。 　初めに(a)に示すように、ガラス基板１１に凹溝を形成し、そこに導線１２を埋め込む、次に(b)に示すように、フッ酸HF等を用いて、導線１２の埋め込まれたガラス基板１１を接着する。そして(c)に示すように、接合されたガラス基板をスライスした後、スライス面を研磨することにより、ガラス貫通配線基板１４を完成する。

Abstract translation: 用于具有数万个接触端子的LSI测试装置所需的玻璃穿透布线板和用于密封移动部件的MEMS等封装元件及其制造方法。 首先，如（a）所示，在玻璃基板11上形成凹槽，将导线（12）埋入其中，接下来，如（b）所示，导线（12） - 玻璃基板（11） ）使用氟化酸，HF等键合。如（c）所示，将粘结后的玻璃基板切片，然后对切片面进行研磨，从而制成玻璃导电布线板（14）。

公开(公告)号：WO2005089076A3

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/KR2005000791

申请日：2005-03-18

Applicant: JU SUNG SUK

Inventor： JU SUNG SUK

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/40 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09609

Abstract: A film type conductive sheet (10) made of synthetic resin having horizontal and vertical directional conductivities, capable of preventing burrs causing electric short-circuits, and having a narrow thickness while maintaining the horizontal and vertical directional conductivities is disclosed. The film type conductive sheet (10) includes a synthetic resin master film (11) having a plurality of penetrating holes (12), and metals (13, 13') or metal pastes coated to the upper and lower sides of the synthetic resin master film (11) such that the metals (13, 13') are connected to each other through the penetrating holes (12), enabling vertical conduction and horizontal conduction thereof. Since burrs are not generated when cutting and using the film type conductive sheet (10), and applying the same to equipment so that electronic equipment malfunction due to interference between circuits is prevented. Since a very thin film type conductive sheet (10) can be made, the film type conductive sheet (10) is applicable to wide range of applications.

Abstract translation: 公开了一种由具有水平和垂直方向导电性的合成树脂制成的能够防止毛刺引起电气短路并具有窄厚度同时保持水平和垂直方向导电性的薄膜型导电薄片（10）。 薄膜型导电片（10）具有合成树脂母膜（11），该合成树脂母膜具有多个贯通孔（12），金属（13,13'）或金属膏涂覆在合成树脂母板的上下侧 膜（11），使得金属（13,13'）通过穿透孔（12）彼此连接，从而能够垂直传导和水平传导。 由于在切割和使用薄膜型导电薄片（10）时不会产生毛刺，并且将其施加到设备，从而防止由于电路之间的干扰导致的电子设备故障。 由于可以制造非常薄的膜型导电片（10），所以膜型导电片（10）可以应用于广泛的应用。

公开(公告)号：WO2006020488A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/US2005/027748

申请日：2005-08-02

Applicant: TESSERA, INC. ,  HABA, Belgacem ,  BEROZ, Masud ,  TUCKERMAN, David B. ,  HUMPSTON, Giles ,  CRISP, Richard D.

Inventor： HABA, Belgacem ,  BEROZ, Masud ,  TUCKERMAN, David B. ,  HUMPSTON, Giles ,  CRISP, Richard D.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: Provided are connection structures for a microelectronic device and methods for forming the structure. A substrate (10) is included having opposing surfaces and a plurality of holes (12A-D) extending through the surfaces. Also included is a plurality of electrically conductive posts (18A-D). Each post extends from a base to a tip located within a corresponding hole of the substrate. An additional substrate (20) may be provided such that the base of each post is located on a surface thereof. Additional electrically conductive posts (28A-D) may be provided having tips in corresponding holes (22A-D) of the additional substrate. Optionally, a dielectric material may be placed between the substrate and the posts.

Abstract translation: 提供了用于微电子器件的连接结构和用于形成结构的方法。 包括具有相对表面的基板（10）和延伸穿过表面的多个孔（12A-D）。 还包括多个导电柱（18A-D）。 每个柱从基部延伸到位于基板的相应孔内的尖端。 可以设置另外的基板（20），使得每个柱的基部位于其表面上。 可以在附加基板的相应孔（22A-D）中提供附加的导电柱（28A-D）。 可选地，介电材料可以放置在基板和柱之间。

公开(公告)号：WO02073685A3

公开(公告)日：2003-10-16

申请号：PCT/US0203488

申请日：2002-02-05

Applicant: PPG IND OHIO INC

Inventor： STURNI LANCE C ,  OLSON KEVIN C

IPC: C09D5/44 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09D5/4488 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/388 ,  H05K3/426 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00

Abstract: A process for fabricating a multi-layer circuit assembly is provided. The process generally comprises:(a) providing a perforate electrically conductive core having a via density of 500 to 10,000 holes/square inch (75 to 1550 holes/square centimeter);(b) applying a dielectric coating onto all exposed surfaces of the electrically conductive core to form a conformal coating on all exposed surfaces of the electrically conductive core;(c) ablating the surface of the dielectric coating in a predetermined pattern to expose sections of the electrically conductive core;(d) applying a layer of metal to all surfaces to form metallized vias through the electrically conductive core; and(e) applying a resinous photosensitive layer to the metal layer.The multi-layer circuit assemblies produced by the process, having high via density and thermal coefficients of expansion, are also provided.

Abstract translation: 提供了一种用于制造多层电路组件的工艺。 该方法通常包括：（a）提供具有500至10,000个孔/平方英寸（75至1550个孔/平方厘米）的通孔密度的穿孔导电芯;（b）将电介质涂层施加到电学上的所有暴露表面上 导电芯，以在导电芯的所有暴露表面上形成保形涂层;（c）以预定图案烧蚀电介质涂层的表面以暴露导电芯的部分;（d）将金属层施加到所有 表面以形成通过导电芯的金属化通孔; 并且（e）将树脂感光层施加到金属层。还提供了具有高通孔密度和热膨胀系数的由该方法生产的多层电路组件。

公开(公告)号：WO2002073685A2

公开(公告)日：2002-09-19

申请号：PCT/US2002/003488

申请日：2002-02-05

Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： STURNI, Lance C. ,  OLSON, Kevin C.

IPC: H01L21/48

CPC classification number: C09D5/4488 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/388 ,  H05K3/426 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00

Abstract: A process for fabricating a multi-layer circuit assembly is provided. The process generally comprises:(a) providing a perforate electrically conductive core having a via density of 500 to 10,000 holes/square inch (75 to 1550 holes/square centimeter);(b) applying a dielectric coating onto all exposed surfaces of the electrically conductive core to form a conformal coating on all exposed surfaces of the electrically conductive core;(c) ablating the surface of the dielectric coating in a predetermined pattern to expose sections of the electrically conductive core;(d) applying a layer of metal to all surfaces to form metallized vias through the electrically conductive core; and(e) applying a resinous photosensitive layer to the metal layer.The multi-layer circuit assemblies produced by the process, having high via density and thermal coefficients of expansion, are also provided.

Abstract translation: 提供了一种用于制造多层电路组件的工艺。 该方法通常包括：（a）提供具有500至10,000个孔/平方英寸（75至1550个孔/平方厘米）的通孔密度的穿孔导电芯;（b）将电介质涂层施加到电学上的所有暴露表面上 导电芯，以在导电芯的所有暴露表面上形成保形涂层;（c）以预定图案烧蚀电介质涂层的表面以暴露导电芯的部分;（d）将金属层施加到所有 表面以形成通过导电芯的金属化通孔; 并且（e）将树脂感光层施加到金属层。还提供了具有高通孔密度和热膨胀系数的由该方法生产的多层电路组件。