摘要:
Un procédé de fabrication d'un transistor à effet de champ et à hétéroj onction comprenant une structure semiconductrice en couches superposées, comprenant; prévoir sur une couche substrat (1) une couche tampon (2), une couche canal (3) et une couche barrière (4), réalisées dans des matériaux à cristal hexagonal de type Ga (1-p-q) Al (p) In (q) N, former une ouverture dans une couche de masquage diélectrique (5) déposée sur la couche barrière, faire croître par épitaxie à haute température un matériau semiconducteur à cristal hexagonal (6, 6') Ga (1-X'-y') Al (X') In (y') N dopé au Germanium, sur une zone de croissance définie par l'ouverture formée dans la couche de masquage, déposer une électrode de contact de source ou drain (15, 16) sur le matériau ainsi déposé par épitaxie, et une électrode de grille (13) à un emplacement en dehors de la zone de croissance.
摘要:
Methods are disclosed for producing highly doped semiconductor materials (313). Using the invention, one can achieve doping densities that exceed traditional, established carrier saturation limits without delirious side effects. Additionally, highly doped semiconductor materials (601) are disclosed, as well as improved electronic and optoelectronic devices/components using said materials. The innovative materials and processes enabled by the invention yield significant performance improvements and cost reductions for a wide variety of semiconductor-based microelectronic and optoelectronic devices/systems.
摘要:
A compound semiconductor multilayer structure comprising a carbon-containing p-type gallium arsenide (GaAs)-system crystal layer, wherein the carbon-containing p-type GaAs-system crystal layer exhibits a predominant photoluminescence peak measured at 20K within a range of 828 nm to 845 nm, and wherein the ratio of hydrogen atom concentration to carbon atom concentration in the carbon-containing p-type GaAs crystal layer is 1/5 or less. Furthermore, in a photoluminescence measurement at 10K, the carbon-containing GaAs-system p-type crystal layer exhibits a first predominant photoluminescence peak and a second predominant photoluminescence peak due to band gap transitions of GaAs and wherein the second predominant luminescence wavelength has a longer wavelength than the first predominant photoluminescence wavelength and the intensity ratio of the second luminescence peak to the first luminescence peak is within a range from 0.5 to 3.
摘要:
A semiconductor device having a substrate (18), a pair of Group Ill-Nitride layers (22, 24) on the substrate forming: a heterojunction with a 2 Dimensional Electron Gas (2DEG) channel in a lower one (22) of the pair of Group Ill-Nitride layers, a cap beryllium doped Group Ill-Nitride layer (25) on the upper one (24) of the pair of Group Ill-Nitride layers; and an electrical contact (34) in Schottky contact with a portion of the cap beryllium doped, Group Ill-Nitride layer.
摘要:
Die Erfindung betrifft einen Halbleiterschichtstapel, ein Bauelement hieraus und ein Bauelementemodul, sowie ein Herstellungsverfahren, wobei der Halbleiterschichtstapel, gekennzeichnet ist durch mindestens zwei Schichten (A, B), die als Einzelschichten jeweils eine energetische Lage des Ferminiveaus (103) in der Halbleiterbandlücke (104, 105) aufweisen, für die Schicht (A) Formula (I) gilt und für die Schicht (B) Formula (II) gilt, mit E F der energetischen Lage des Ferminiveaus (103), E v der energetischen Lage eines Valenzbands (102), E L der energetischen Lage eines Leitungsbands (101) und E L - E v der Energiedifferenz der Halbleiterbandlücke E G (104,105), wobei die Dicke (106, 107) der Schichten (A, B) so gewählt ist, dass sich ein zusammenhängender Raumladungszonenbereich (110) über die Schichten (A, B) ergibt.
摘要:
The present document discloses a heterostructure, for producing a high electron mobility transistor (HEMT). The heterostructure comprises a GaN a buffer layer with a buffer portion proximally to a substrate and a channel portion distally from the substrate, an Al x1 Ga 1-x1 N exclusion layer, wherein 0.3≤x1≤1.0, preferably 0.5≤x1≤1.0, most preferably 0.7≤x1≤1.0, formed on the GaN buffer layer, and an ln y AI x2 Ga 1-x2-y N barrier layer, wherein 0≤y≤0.25, preferably 0.10≤y≤0.22, most preferably 0.15≤y≤0.20, and 0.70≤x2≤1.0, preferably 0.75≤x2≤0.9, most preferably 0.80≤x2≤0.85. The heterostructure has an AI x3 Ga 1-x3 N interlayer, wherein 0≤x3≤0.5, preferably 0≤x3≤0.3, most preferably 0≤x3≤0.1, sandwiched between the exclusion layer and the barrier layer. The heterostructure presents a 2DEG electron mobility of 1800-2300 cm 2 /Vs, preferably 1900-2200 cm 2 /Vs, most preferably 2000-2100 cm 2 /Vs.
摘要:
L'invention concerne un transistor comprenant un empilement de matériaux semi-conducteurs comprenant notamment une première sous-couche (16), judicieusement disposée et d'épaisseur spécifique, scindant la couche tampon (12) en deux parties (12a; 12b) et comprenant un troisième matériau (Mat3) de sorte que la différence de coefficients de polarisation spontanée et piézoélectrique entre le matériau de la couche tampon et le troisième matériau (Mat3) induit à une première interface (17) entre la première partie de la couche tampon (12a) et la première sous-couche (16) une première charge électrique fixe surfacique générant un champ électrique dirigé selon l'axe z de manière à permettre le confinement du gaz bidimensionnel (9) dans le canal.