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公开(公告)号：CN1332597A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01118041.2
申请日：2001-05-15
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/5385 , H01L2924/0002 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/3011 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件设备包括:一个印刷电路板,该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分,该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN103339699B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201280007075.1
申请日：2012-01-30
Applicant: 日立AIC株式会社
Abstract: 在得到具有使用了在介质膜的表面上设置有金属蒸镀电极的金属化膜的多个电容器的大容量的电容器中，以获得能够维持小型轻量、耐湿、耐压特性为目的。提供一种薄膜电容器，将在两端上设置有金属喷镀电极的多个电容器元件分别收容在两端放开的筒形壳体内并排排列，用外部连接端子并联连接，以分别一并覆盖的方式用一对凹型端子该盖上上述筒形壳体的两端部，用绝缘树脂填充凹型端子盖的内侧，在上述筒形壳体的端部侧面的至少一侧上设置用上述绝缘树脂填充的切口部或者贯通孔。
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公开(公告)号：CN104347271A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410251211.2
申请日：2014-06-06
Applicant: 日立AIC株式会社
Inventor： 小又一义
Abstract: 本发明的目的在于获得一种薄膜电容器，其为具有如下部分的带外部端子的薄膜电容器：使用薄膜作为电介体进行卷绕且在两个端面上设有金属喷镀电极的电容器元件；用于容纳该电容器元件的在一个端面具有开口部的有底筒状的外壳；对该外壳的开口部进行封口的封口体；在该封口体上设置的外部端子；以及连接该外部端子与所述金属喷镀电极之间的引出引线。如此，在维持薄膜电容器的耐湿性和耐振动性的同时，消除在引出端子与电容器元件的金属喷镀电极连接处产生的连接不良，且能够使用大电流。本发明提供一种薄膜电容器，其特征在于，引出引线中至少与外壳开口部侧的金属喷镀电极相连接的引出引线具有在长度方向上折回的折回部分。
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公开(公告)号：CN102034608A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292008.1
申请日：2010-09-21
Applicant: 日立AIC株式会社
Abstract: 本发明涉及金属化薄膜电容器。其目的在于，消除在容纳于盒内的金属化薄膜电容器的外部端子部分产生的缺陷，在较宽的温度范围的使用条件下使耐湿性及耐振动性等长期稳定。本发明的特征是，外部端子设置有：贯通封口件的外表面至内表面间的躯体部；设置在与封口件的内表面接触的躯体部上的凸缘部；与封口件的外表面接触的挡圈；用于固定挡圈的设置在躯体部上的槽部；上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔，绝缘树脂从该贯通孔向盒内部注入，并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1190999C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN01118041.2
申请日：2001-05-15
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/5385 , H01L2924/0002 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/3011 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件设备包括：一个印刷电路板，该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分，该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN104347271B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201410251211.2
申请日：2014-06-06
Applicant: 日立AIC株式会社
Inventor： 小又一义
Abstract: 本发明的目的在于获得一种薄膜电容器，其为具有如下部分的带外部端子的薄膜电容器：使用薄膜作为电介体进行卷绕且在两个端面上设有金属喷镀电极的电容器元件；用于容纳该电容器元件的在一个端面具有开口部的有底筒状的外壳；对该外壳的开口部进行封口的封口体；在该封口体上设置的外部端子；以及连接该外部端子与所述金属喷镀电极之间的引出引线。如此，在维持薄膜电容器的耐湿性和耐振动性的同时，消除在引出端子与电容器元件的金属喷镀电极连接处产生的连接不良，且能够使用大电流。本发明提供一种薄膜电容器，其特征在于，引出引线中至少与外壳开口部侧的金属喷镀电极相连接的引出引线具有在长度方向上折回的折回部分。
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公开(公告)号：CN1898809A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200580001294.9
申请日：2005-09-07
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 在由金属板形成的LED反射板(1)的连接盘(2)中形成凹陷。所述凹陷包括平坦的LED芯片安装部分(7)以及相对于LED芯片安装部分(7)倾斜的反射部分(8)。LED反射板(1)安装在印刷线路板(25)上，以使连接盘(2)装入第一通孔(18)中。安装在LED芯片安装部分(7)上的LED芯片(27)与在印刷线路板(25)上形成的端子部分(22)相连。沿着第三通孔(19)对印刷线路板(25)进行切片，以形成作为一个单元的LED器件(30)。利用这种布置，可以改进LED器件(30)的散热特性和反射效率，并且可以降低制造成本。
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公开(公告)号：CN1237861C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01125810.1
申请日：2001-08-24
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种电子器件包括：一块绝缘树脂的基板具有至少一对在表面上连接的内部端子部分；一个安装在基板上表面的端子部分上的电子元件，一个胶接在基板上表面上的绝缘对脂的构架件；该构架件具有收藏电子元件的腔；一个绝缘材料的盖件密封上述构架的，收藏电子元件的腔，其中电极形成在收藏在腔内的电子元件终端位置上或其附近，用来将内部端子部分电连接到外部，或其中在金属电极部分上形成粗糙的表面，该电极部分形成在基板上表面上，用来将内部端子电连接到外部端子，上述构架件胶接到粗糙部分上。
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公开(公告)号：CN1332598A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01119102.3
申请日：2001-05-16
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/1532 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K2201/09181 , H05K2201/09627 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法,包含:在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A);被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B),在其一部分上形成空腔(20),用于在内部接收电子部件(30);在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3),通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′),用于安装电子部件,在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5),因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。
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