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公开(公告)号:CN102969257B
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201210311001.9
申请日:2012-08-28
Applicant: 仓敷纺织株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/67086 , G01N21/3577 , H01L21/31111 , H01L21/67248 , H01L21/67253
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,由于可直接检测处理液的浓度,所以能够进行独立的浓度控制,且由于不易产生因透镜温度变化引起的测定误差,因此能够高精度地进行基板的药液处理。一种在由磷酸和稀释液混合而成的处理液中浸渍基板而进行处理的基板处理装置,具备通过测定处理液的吸光特性而检测处理液浓度的浓度检测单元,浓度检测单元具备:透光部,将处理液导入内部并使之在内部流通;发光部,向透光部照射规定波长的光;受光部,通过透光部接收来自发光部的光;第一透镜,将由发光部发出的光汇聚于透光部;第二透镜,将通过透光部的光汇聚于受光部;和冷却机构,冷却第一透镜和第二透镜中的至少任一个。
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公开(公告)号:CN102969257A
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201210311001.9
申请日:2012-08-28
Applicant: 仓敷纺织株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/67086 , G01N21/3577 , H01L21/31111 , H01L21/67248 , H01L21/67253
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,由于可直接检测处理液的浓度,所以能够进行独立的浓度控制,且由于不易产生因透镜温度变化引起的测定误差,因此能够高精度地进行基板的药液处理。一种在由磷酸和稀释液混合而成的处理液中浸渍基板而进行处理的基板处理装置,具备通过测定处理液的吸光特性而检测处理液浓度的浓度检测单元,浓度检测单元具备:透光部,将处理液导入内部并使之在内部流通;发光部,向透光部照射规定波长的光;受光部,通过透光部接收来自发光部的光;第一透镜,将由发光部发出的光汇聚于透光部;第二透镜,将通过透光部的光汇聚于受光部;和冷却机构,冷却第一透镜和第二透镜中的至少任一个。
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公开(公告)号:CN103155113B
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201180036016.2
申请日:2011-07-21
Applicant: 仓敷纺织株式会社 , 株式会社化学工艺技术
IPC: H01L21/306 , H01L21/308
CPC classification number: B44C1/227 , H01L21/31111 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/67109
Abstract: 提供一种由于能够直接检测处理液的浓度,因而能够几乎不受处理液温度影响地进行独立的浓度控制,从而能够精度良好地对基板进行药液处理的基板处理装置。在将基板浸渍在将药液和稀释液混合而成的处理液中进行处理的基板处理装置中,包括:处理槽(1),贮留处理液;加热单元(2、3),加热处理液;温度检测单元(4),检测处理液的温度;温度控制单元(5),操作所述加热单元(2、3)以使检测温度接近设定温度;补充单元(6),将稀释液补充到处理液中;浓度检测单元(7),通过测量处理液的吸光特性来检测处理液的浓度;以及浓度控制单元(8),操作所述补充单元(6)以使检测浓度接近设定浓度。
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公开(公告)号:CN103155113A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201180036016.2
申请日:2011-07-21
Applicant: 仓敷纺织株式会社 , 株式会社化学工艺技术
IPC: H01L21/306 , H01L21/308
CPC classification number: B44C1/227 , H01L21/31111 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/67109
Abstract: 提供一种由于能够直接检测处理液的浓度,因而能够几乎不受处理液温度影响地进行独立的浓度控制,从而能够精度良好地对基板进行药液处理的基板处理装置。在将基板浸渍在将药液和稀释液混合而成的处理液中进行处理的基板处理装置中,包括:处理槽(1),贮留处理液;加热单元(2、3),加热处理液;温度检测单元(4),检测处理液的温度;温度控制单元(5),操作所述加热单元(2、3)以使检测温度接近设定温度;补充单元(6),将稀释液补充到处理液中;浓度检测单元(7),通过测量处理液的吸光特性来检测处理液的浓度;以及浓度控制单元(8),操作所述补充单元(6)以使检测浓度接近设定浓度。
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公开(公告)号:CN117276127A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311230939.2
申请日:2017-11-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供基板处理装置。本发明提供一种使附着于使用超临界流体进行处理后的基板的表面的微粒水平降低的基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。在将处理容器(301)内的压力从比处理流体的临界压力低的压力(例如常压)升压到比临界压力高的处理压力的升压工序的至少一部分期间,一边使处理流体以被控制后的排出流量从处理容器排出,一边从流体供给源向处理容器供给处理流体,由此进行升压。附着于处理容器内的构件表面的微粒由于从流体供给源向处理容器供给处理流体而上扬。该微粒与处理流体一起从处理容器被排出。
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公开(公告)号:CN108155116B
公开(公告)日:2023-09-01
申请号:CN201711248022.X
申请日:2017-12-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 提供一种基板处理装置的清洗方法和基板处理装置的清洗系统。在使用超临界流体来使晶圆干燥的情况下,抑制大量微粒附着于晶圆。实施方式所涉及的基板处理装置的清洗方法是使由于液体而表面湿润的状态的基板与超临界流体接触来进行使基板干燥的干燥处理的基板处理装置的清洗方法,包括清洗用气体填充工序和排气工序。在清洗用气体填充工序中,将含有异丙醇的清洗用气体填充于基板处理装置的内部。在排气工序中,在清洗用气体填充工序之后,将清洗用气体从基板处理装置的内部排出。
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公开(公告)号:CN108074844A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201711142504.7
申请日:2017-11-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/02101 , H01L21/02057 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L21/6719
Abstract: 本发明提供一种使附着于使用超临界流体进行处理后的基板的表面的微粒水平降低的基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。在将处理容器(301)内的压力从比处理流体的临界压力低的压力(例如常压)升压到比临界压力高的处理压力的升压工序的至少一部分期间,一边使处理流体以被控制后的排出流量从处理容器排出,一边从流体供给源向处理容器供给处理流体,由此进行升压。附着于处理容器内的构件表面的微粒由于从流体供给源向处理容器供给处理流体而上扬。该微粒与处理流体一起从处理容器被排出。
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公开(公告)号:CN108022861B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN201711066490.5
申请日:2017-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。防止处于图案的凹部内的液体在被置换为超临界状态的处理流体之前蒸发。包括以下工序:升压工序,将表面附着有液体的基板容纳于处理容器后向处理容器供给被加压后的处理流体,来使处理容器内的压力上升至比处理流体的临界压力高的处理压力;流通工序,在处理容器内至少维持使处理流体维持超临界状态的压力,并一边向处理容器供给处理流体一边从处理容器排出处理流体。在升压工序中,停止从第二流体供给部供给所述处理流体,从第一流体供给部向处理容器内供给处理流体,直到至少处理容器内的压力达到处理流体的临界压力为止。在流通工序中,从第二流体供给部向处理容器内供给处理流体。
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公开(公告)号:CN106920743B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201611185615.1
申请日:2016-12-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/30 , H01L21/3065 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法及基板处理系统,能够使倒塌的图案复原。基板处理方法包括:向在表面形成了具有多个凸部(2)的图案的基板供给处理液的液处理工序;将存在于所述基板的表面的所述处理液除去、使基板干燥的干燥工序;在所述干燥工序之后、使彼此相邻的所述凸部的粘连部(2a)分离开的分离工序。
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公开(公告)号:CN108155116A
公开(公告)日:2018-06-12
申请号:CN201711248022.X
申请日:2017-12-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67034 , B08B3/08 , B08B5/00 , B08B9/00 , B08B15/007 , B08B2203/0229 , C11D7/261 , C11D11/0041 , F26B5/005 , B08B5/04 , H01L21/02101
Abstract: 提供一种基板处理装置的清洗方法和基板处理装置的清洗系统。在使用超临界流体来使晶圆干燥的情况下,抑制大量微粒附着于晶圆。实施方式所涉及的基板处理装置的清洗方法是使由于液体而表面湿润的状态的基板与超临界流体接触来进行使基板干燥的干燥处理的基板处理装置的清洗方法,包括清洗用气体填充工序和排气工序。在清洗用气体填充工序中,将含有异丙醇的清洗用气体填充于基板处理装置的内部。在排气工序中,在清洗用气体填充工序之后,将清洗用气体从基板处理装置的内部排出。
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