公开(公告)号：CN104576572B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201410497513.8

申请日：2014-09-25

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： D·奥谢尔 ,  Y·安布斯

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及包括电子装置和电子系统的集成电路芯片。一种电子装置，包括由绝缘材料制成、并且具有电连接网络的衬底晶片。集成电路芯片安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片包含内部导管。导管由位于衬底晶片的顶侧中的沟槽所覆盖。沟槽包含例如为流体的导热材料。与沟槽偏离的、在衬底晶片的顶侧中的开口允许在集成电路和电连接网络之间形成电连接。

公开(公告)号：CN104576572A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410497513.8

申请日：2014-09-25

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： D·奥谢尔 ,  Y·安布斯

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及包括电子装置和电子系统的集成电路芯片。一种电子装置，包括由绝缘材料制成、并且具有电连接网络的衬底晶片。集成电路芯片安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片包含内部导管。导管由位于衬底晶片的顶侧中的沟槽所覆盖。沟槽包含例如为流体的导热材料。与沟槽偏离的、在衬底晶片的顶侧中的开口允许在集成电路和电连接网络之间形成电连接。

公开(公告)号：CN204230226U

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201420555614.1

申请日：2014-09-25

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： D·奥谢尔 ,  Y·安布斯

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及包括电子装置。一种电子装置，包括衬底晶片，由绝缘材料制成并且包括电连接网络；一个集成电路芯片，安装在所述衬底晶片的顶侧上；以及其中，所述衬底晶片进一步包括至少一个内部导管。