导电构件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103298975A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201180063714.1

    申请日:2011-12-26

    CPC classification number: H01B5/02 C23C24/04 H01B1/02

    Abstract: 本发明是作为电源供给线等而配设的导电构件(1),其具备:至少一方由电阻比铝低的导电性材料构成的第一导电性材料(11)及第二导电性材料(12);通过针对由第一导电性材料(11)及第二导电性材料(12)对接而成的对接部分,将含有金属的粉体与气体一并加速,以固相状态直接喷附并堆积在对接部分的表面上而形成的金属皮膜(13)。

    导电构件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103298975B

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201180063714.1

    申请日:2011-12-26

    CPC classification number: H01B5/02 C23C24/04 H01B1/02

    Abstract: 本发明是作为电源供给线等而配设的导电构件(1),其具备:至少一方由电阻比铝低的导电性材料构成的第一导电性材料(11)及第二导电性材料(12);通过针对由第一导电性材料(11)及第二导电性材料(12)对接而成的对接部分,将含有金属的粉体与气体一并加速,以固相状态直接喷附并堆积在对接部分的表面上而形成的金属皮膜(13)。

Patent Agency Ranking