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公开(公告)号：CN101546795B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810027087.6
申请日：2008-03-25
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/507 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 一种半导体发光元件，包含：一壳体、一导热体、一半导体芯片、一封装胶体及一荧光层。该壳体具有一基壁，及一由该基壁的上表面周缘往上凸伸的周壁，于该基壁中央处形成有一穿孔，该基壁与该周壁共同界定一凹槽，且围绕该凹槽的壁面为一漫射面。该导热体设于该基壁的下表面侧，且该导热体的部分区域位于该穿孔底侧，使该穿孔处形成一内槽。该半导体芯片设于该导热体上并位于该内槽中。该封装胶体覆盖于该半导体芯片上，并充满该内槽及该凹槽。该荧光层覆盖于该封装胶体表面。
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公开(公告)号：CN101420007B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200810218661.6
申请日：2008-10-23
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 林贞秀
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本发明公开了一种LED晶片的封装结构和封装方法，封装结构包括有两导线架，LED晶片，封装壳体组成，更包括有电连接连接LED晶片和导线架的多条导线及封闭层，所述封装壳体具有一内凹的反射区，所述封闭层填充于所述内凹的反射区。本发明的特征设计在于导线架的封装，其在导线架的周缘设置第一连接部，封装壳体与导线架结合的部位设置有与第一连接部配合的第二连接部。所述第一连接部或第二连接部有凸凹面，由凸棱和凹槽组成，凹槽和凸棱的配合，将封闭层与导线架紧密结合。本发明这样的设计，可使导线架的厚度降低，且增加了胶座与导线架的结合面积，使封装塑料不易脱落。
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公开(公告)号：CN103094264A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110349346.9
申请日：2011-10-31
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L25/0753 , F21Y2113/17 , F21Y2115/10 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/58 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明是有关于一种高功率发光二极管，包含一基板、一上金属层、两个第一芯片、两个第二芯片及一荧光层。两个第一芯片与第二芯片两两相对且交错设置于上金属层上，且荧光层选择性涂布地覆盖于第一芯片。
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公开(公告)号：CN102881804A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110315382.3
申请日：2011-10-18
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 林贞秀
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L23/49861 , H01L23/544 , H01L33/64 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种基板结构、半导体装置阵列及其半导体装置，该基板结构为复合材料与金属所积层压合，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面成型有多个承载部，该第二表面成型有多个电连接部，该基板结构包含以下所述的多种热应力释放结构的至少其中之一：一第一热应力释放结构，为该基板结构在不同轴向具有相同的长度；一第二热应力释放结构，为多个设置在该基板结构的各自独立的对位记号；一第三热应力释放结构，为多个桥接线的宽度小于所述多个电连接部的宽度；一第四热应力释放结构，为单一成型轴向的所述多个桥接线；一第五热应力释放结构，其为至少一个设置在该基板结构上的净空区，该净空区沿着该基板结构的一轴向延伸成型。
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公开(公告)号：CN102751426A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210268781.3
申请日：2010-01-20
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 一种封装结构及发光二极管封装结构，封装结构包括：一基座单元、一接脚单元及一壳体单元。基座单元具有一承载件，承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应联外支撑结构的凸出结构，且凸出结构相较于联外支撑结构更接近于承载件的侧端而从承载件的侧端朝外延伸而出。接脚单元具有多个设置在承载件旁的导电接脚。壳体单元具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至接脚单元的环形壳体，联外支撑结构及凸出结构均被环形壳体所包覆，而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。本发明可增加承载件与环形壳体之间的结合力，且减缓外界水气通过承载件与环形壳体之间的细缝而入侵安置芯片区域，进而增加产品的可靠度。
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公开(公告)号：CN101619812B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910041445.3
申请日：2009-07-24
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： F21S2/00 , F21V5/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/58 , F21K9/27 , F21Y2115/10 , H01L33/505
摘要： 一种发光二极管，包括有形成设有一凹陷部的基座，设置于该凹陷部的一发光芯片，填充于该凹陷部中的一封胶层，其特征在于，该发光芯片上方设置有一透光的光学调整结构，使得该发光二极管的水平视角方向上的光形分布不同于其垂直视角方向上的光形分布。例如使得该白光发光二极管在第一轴向视角的光形为蝙蝠翼光形，第二轴向视角的光形分布为聚光光形。
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公开(公告)号：CN101608776A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910037696.4
申请日：2009-03-05
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/97
摘要： 本发明涉及导线架料带及其与绝缘壳体的组合及应用该组合的LED模组。一种导电架料带，包含二第一导电架以及至少二第二导电架单元。二第一导电架彼此相间隔并且沿一第一方向延伸，用以连接外部电源。二第二导电架单元沿一异于该第一方向的第二方向排列于两第一导电架之间，每一第一导电架与任一第二导电架单元之间均提供一第一固晶区。本发明藉由利用导电架取代电路板的印刷电路，解决习知发光晶粒难以对位以及加工困难的问题，且透过冲切出不同组数的第二导电架单元以及不同数目的第二导电架，也可变化出可供不同数量的发光晶粒设置的导电架，以制造出不同尺寸大小的面光源。
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公开(公告)号：CN102130266A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010000789.2
申请日：2010-01-20
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 一种封装结构，包括：一基座单元、一接脚单元及一壳体单元。基座单元具有一承载件及至少一贯穿承载件的贯穿孔，贯穿孔的内表面形成至少一环状结构。接脚单元具有多个设置在承载件旁的导电接脚。壳体单元具有一用于环绕地包覆承载件的一部分且连结至接脚单元的环形壳体，环形壳体的一部分填充在上述至少一贯穿孔内以覆盖上述至少一环状结构。因此，本发明可增加承载件与环形壳体之间的结合力，且减缓外界水气通过承载件与环形壳体之间的细缝而入侵安置芯片区域，进而增加产品的可靠度及使用寿命。
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公开(公告)号：CN101800272A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200910005895.7
申请日：2009-02-10
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 一种光电半导体装置，其金属线路层封装于封装壳体中，用以增加封装稳定性以及电性稳定性。该封装壳体具有中空结构，发光二极管芯片以及封装胶体则置于该中空结构内。金属线路层位于该封装壳体内部，也就是说位于其顶面以及底面之间，并延伸至中空结构与发光二极管芯片电性连接。金属线路层透过上下完整的封装包覆使金属线路层具有更佳的稳定度，不易因外界湿度、温度变化影响而损及其电传导性及功能。
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公开(公告)号：CN101420007A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810218661.6
申请日：2008-10-23
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 林贞秀
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本发明公开了一种LED晶片的封装结构和封装方法，封装结构包括有两导线架，LED晶片，封装壳体组成，更包括有电连接连接LED晶片和导线架的多条导线及封闭层，所述封装壳体具有一内凹的反射区，所述封闭层填充于所述内凹的反射区。本发明的特征设计在于导线架的封装，其在导线架的周缘设置第一连接部，封装壳体与导线架结合的部位设置有与第一连接部配合的第二连接部。所述第一连接部或第二连接部有凸凹面，由凸棱和凹槽组成，凹槽和凸棱的配合，将封闭层与导线架紧密结合。本发明这样的设计，可使导线架的厚度降低，且增加了胶座与导线架的结合面积，使封装塑料不易脱落。
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