公开(公告)号：CN101073153B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580041941.9

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田修一 ,  森川诚 ,  丸茂伸也 ,  上野康晴 ,  辻泽孝文

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L21/52 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。

公开(公告)号：CN1643652A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03807134.7

申请日：2003-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  前贵晴 ,  上野康晴 ,  山田晃 ,  金山真司 ,  秋田诚 ,  渡边展久 ,  毛利晃 ,  内藤浩幸 ,  丸茂伸也 ,  森川诚

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/10 ,  H05K1/11 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一部件安装装置包括：一部件馈送器(20)，其用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件(2)，一用来将部件安装到一基底(3)上的安装头(5)，一用来固定基底的支承底座(8)，以及一定位装置(6、7)，其用来将部件与基底对齐。安装头包括一超声波振动发生器(24)，一超声波振动传播件(34、38、54)，其用来在平行于工作面振动时，将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到一保持部件的工作面(33、41、57)，一压力加载器(22、23、39、55、59)，其用来沿垂直于工作面的方向从一直接在工作面上方的一位置将一压力载荷施加到工作面上，以及一用来加热工作面附近的加热器(32、47、49、50、51、52、53)。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极(2a)，也可以高的可靠性实施超声波焊接。

公开(公告)号：CN100377293C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN03807134.7

申请日：2003-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  前贵晴 ,  上野康晴 ,  山田晃 ,  金山真司 ,  秋田诚 ,  渡边展久 ,  毛利晃 ,  内藤浩幸 ,  丸茂伸也 ,  森川诚

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/10 ,  H05K1/11 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种部件安装装置，包括：部件馈送器，用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件；用来保持部件的后面并将部件安装到安装物体上的安装头；用来固定安装物体的支承底座；以及定位装置，用来对着支承底座相对地移动安装头，以便将部件与安装物体对齐。安装头包括：超声波振动发生器；超声波振动传播件，用来在平行于工作面振动时、将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到保持部件后面的工作面；用来将压力载荷施加到超声波振动传播件的工作面的压力加载器；以及用来加热超声波传播件的工作面和加热部件的后面的加热器。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极，也能以高可靠性实施超声波焊接。

公开(公告)号：CN101073153A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200580041941.9

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田修一 ,  森川诚 ,  丸茂伸也 ,  上野康晴 ,  辻泽孝文

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L21/52 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。