公开(公告)号：CN1554116A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN02817825.4

申请日：2002-08-20

申请人： 自由度半导体公司

发明人： 托马斯·S·小林 ,  斯科特·K·波兹德

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

摘要： 一种焊盘(100)，通过首先在一个焊盘区域中提供铜(18)与氧化硅功能部件(14)的平整化组合而形成。氧化硅功能部件(14)经过蚀刻处理，来在焊盘区域上的铜中形成多个凹槽(15)。在所述铜上和所述凹槽中的氧化硅功能部件上形成一个腐蚀阻隔层(22)。通过直接将探针贴附到所述铜上来对晶片(10)进行探测。一个丝焊部(24)被直接固附在铜(18)上。由于凹陷功能部件(15)的存在，防止了探针(80)完全刺穿铜(18)。利用所述铜中的凹槽(15)，丝焊部(24)更易于破坏和刺穿腐蚀阻隔层，并且不太易于在焊盘(100)上滑动。

公开(公告)号：CN1296980C

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN02817825.4

申请日：2002-08-20

申请人： 自由度半导体公司

发明人： 托马斯·S·小林 ,  斯科特·K·波兹德

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

摘要： 一种焊盘(100)，通过首先在一个焊盘区域中提供铜(18)与氧化硅功能部件(14)的平整化组合而形成。氧化硅功能部件(14)经过蚀刻处理，来在焊盘区域上的铜中形成多个凹槽(15)。在所述铜上和所述凹槽中的氧化硅功能部件上形成一个腐蚀阻隔层(22)。通过直接将探针贴附到所述铜上来对晶片(10)进行探测。一个丝焊部(24)被直接固附在铜(18)上。由于凹陷功能部件(15)的存在，防止了探针(80)完全刺穿铜(18)。利用所述铜中的凹槽(15)，丝焊部(24)更易于破坏和刺穿腐蚀阻隔层，并且不太易于在焊盘(100)上滑动。