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公开(公告)号：CN102952511A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210395120.7
申请日：2012-08-16
Applicant: 通用电气公司
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J11/06 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/28 , C08G59/50 , C08K5/1515 , C08K5/1539 , C08K5/17 , C08K5/18 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/92144
Abstract: 一种粘合剂，其包括环氧树脂和硬化剂。所述硬化剂包括三氧杂二胺、二氨基二环己基甲烷、甲苯二胺和双酚A二酐。
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公开(公告)号：CN100449616C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN00803743.4
申请日：2000-02-11
Applicant: 通用电气公司
Inventor： J·E·达维斯 , D·福尔拉诺 , B·P·兰达 , P·J·M·利基比 , T·P·菲斯特 , K·H·戴 , S·苏布拉马尼安 , R·哈里哈兰 , W·C·布斯科 , K·库波特拉 , T·B·戈尔茨卡 , J·伍兹
IPC: G11B7/00
CPC classification number: B82Y30/00 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B82Y10/00 , G11B5/72 , G11B5/73 , G11B5/7315 , G11B5/84 , G11B5/8404 , G11B5/855 , G11B7/24038 , G11B7/24047 , G11B7/24056 , G11B7/253 , G11B7/2531 , G11B7/2532 , G11B7/2533 , G11B7/2534 , G11B7/2536 , G11B7/2542 , G11B7/2548 , G11B7/2578 , G11B7/258 , G11B7/259 , G11B7/26 , G11B7/263 , G11B11/10582 , G11B11/10584 , G11B11/10586 , G11B2007/25708 , G11B2007/25713 , G11C13/02 , G11C13/025 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4903 , Y10T29/49043 , Y10T29/49069 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T156/1002 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31 , Y10T428/3154
Abstract: 在一个优选的实施例中，数据存储介质包括同质或非同质塑料衬底，其可以在原来位置形成，并在其上一面或两面配置有希望的表面特征，诸如磁光材料的数据层也配置在一面或两面，以及可选的保护层、电介质层和/或反射层。所述衬底可以具有基本同质的、锥形、凹形、或凸形的几何形状，使用各种类型和几何形状的加强物以增加刚性而不会对表面的完整和光滑有不利影响。
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公开(公告)号：CN101142696A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200580046401.X
申请日：2005-11-15
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5256
Abstract: 具有至少一个高度完整性保护涂层的复合物品，所述高度完整性保护涂层具有至少一个平面化层和至少一个有机－无机组合物隔离涂层。一种沉积高度完整性保护涂层的方法。
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公开(公告)号：CN102543946B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201110427046.8
申请日：2011-12-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/522 , H01L29/423
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L21/56 , H01L23/3164 , H01L23/3192 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L29/0657 , H01L2224/24 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82 , H01L2224/82102 , H01L2224/82105 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10155 , H01L2924/12036 , H01L2924/1204 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明名称为“半导体器件封装及其制造方法”。一种半导体器件封装，包括具有其上形成的连接垫片的半导体器件，其中连接垫片在半导体器件的第一表面和第二表面上形成，半导体器件边缘在第一表面和第二表面之间延伸。在半导体器件上施加第一钝化层，并且半导体器件的第一表面附有基极介电层压材料，其厚度大于第一钝化层的厚度。在第一钝化层和半导体器件上方施加厚度大于第一钝化层厚度的第二钝化层，以覆盖半导体器件的第二表面和边缘，并且金属互连耦合到连接垫片，其中金属互连贯穿穿过第一钝化层和第二钝化层及基极介电层压片形成的通孔，以形成与连接垫片的连接。
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公开(公告)号：CN101142696B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200580046401.X
申请日：2005-11-15
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5256
Abstract: 具有至少一个高度完整性保护涂层的复合物品，所述高度完整性保护涂层具有至少一个平面化层和至少一个有机-无机组合物隔离涂层。一种沉积高度完整性保护涂层的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100391620C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN02808452.7
申请日：2002-04-18
Applicant: 通用电气公司
IPC: B05D1/00
CPC classification number: G11B5/84 , B05D1/005 , C03C17/32 , C03C2218/116 , G11B7/24 , G11B7/2433 , G11B7/2472 , G11B7/248 , G11B7/252 , G11B7/2531 , G11B7/2532 , G11B7/2542 , G11B7/2548 , G11B7/256 , G11B7/2578 , G11B7/258 , G11B7/266 , G11B11/10582
Abstract: 在一个实施方案中，旋涂方法包含：分配由溶剂与基于溶液总重量为约3～约30%的热塑性聚合物构成的溶液，其中该溶剂在常压下的沸点约为110℃～约250℃，极性指数大于或等于4.0，pH值约为5.5～约9；旋转基底；然后除去溶剂，获得包含涂层的涂布基底，该涂层在整个涂布基底表面内的起伏点少于或等于10个。
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公开(公告)号：CN1875304A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480032730.4
申请日：2004-08-05
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/12 , G02B6/125 , G02B6/26 , G02B6/305 , G02B6/32 , G02B6/4212 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B2006/12173
Abstract: 波导管(116)制造方法包括沉积包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸四氟丙基酯和环氧单体的光可定形的共聚物材料(14)；将光学元件(10，12)相对于共聚物材料进行固定；发送光通过光学元件中的至少一个和共聚物材料而射向另一个；使未固化的单体挥发。另一种波导管(116)制造方法包括：将光学元件(110，112)相对于彼此固定，各具有光学表面(11，13)；在光学表面上提供共聚物滴状物(114)，它具有足够的表面张力以得到具有弯曲表面(15)的共聚物滴状物；发送光通过光学元件中的每一个而射向该弯曲表面和另一个；使未固化的单体挥发。光程制造方法包括：将光学元件(70，76)相对于彼此固定，各具有光学表面(71，77)；平移和旋转反光镜(78)直到经过调准以便最佳地将来自光学元件之一的光引导至另一个为止；将经过调准的反光镜紧固在位。
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公开(公告)号：CN1117656C
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN99805676.6
申请日：1999-04-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: B29C45/26
CPC classification number: B29C45/2642 , B29C45/2632 , B29C2045/2636 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及一种用于模制光盘的方法，所述方法包括：在至少一个绝热模型插入件(12)上设置一个绝热插入件涂层(112)以提供至少一个具有较小表面粗糙度的被涂覆的模型插入件；将所述至少一个被涂覆的模型插入件放置在一个导热模样(17、19或20)和一个导热模制装置(10)的一部分之间；将一种熔融热塑性材料(44)注入到所述模制装置中；使所述熔融热塑性材料在所述模制装置中保持一段足够时间以使所述熔融热塑性材料冷却到其玻璃态转化温度以下，从而形成光盘；以及将所述光盘从所述模制装置中取出。在另一个实施例中，所述模型插入件被涂覆或层压在所述模样上，所述模型插入件的热膨胀系数与所述模样的热膨胀系数相适合。在另一个实施例中，所述模型插入件是利用以下步骤进行制造的，即涂覆在一个松脱层(130)上、固化以及将其从所述松脱层(130)上取下。
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公开(公告)号：CN102952511B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210395120.7
申请日：2012-08-16
Applicant: 通用电气公司
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J11/06 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/28 , C08G59/50 , C08K5/1515 , C08K5/1539 , C08K5/17 , C08K5/18 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/92144
Abstract: 一种粘合剂，其包括环氧树脂和硬化剂。所述硬化剂包括三氧杂二胺、二氨基二环己基甲烷、甲苯二胺和双酚A二酐。
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公开(公告)号：CN1295065C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN02143807.2
申请日：1999-04-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B29C45/2642 , B29C45/2632 , B29C2045/2636 , Y10S425/81
Abstract: 本发明涉及一种用于制造一个模型插入件(12)的方法，所述模型插入件(12)用于模制光盘，所述方法包括：将一个松脱层(130)设置在一个基体上；将一种用于该模型插入件(12)的液体绝热材料的溶液涂覆到所述松脱层上；使所述模型插入件的材料固化以形成所述模型插入件；以及使所述模型插入件与所述松脱层和基体分离。
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