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公开(公告)号：CN102656289A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080032231.0
申请日：2010-09-15
申请人： 吉坤日矿日石金属株式会社
发明人： 熊原吉一
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/086 , C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3405 , H01J37/3423 , H01J37/3435 , H01J37/3482
摘要： 本发明涉及一种靶-背衬板组装体，用于磁控溅射，其特征在于，靶的侵蚀面与配置于靶的背面的磁铁以及与靶相对的衬底面的距离各自恒定，该靶以使由于溅射而受到侵蚀的部位增厚的方式在背衬板面侧具备使厚度产生变化的凹凸形状，并且在背衬板与具有凹凸形状的靶间的靶的薄部具备包含导电性材料的垫片。本发明提供可以在靶的整个溅射过程中使膜的均匀性(膜厚的均匀性)良好、并且靶的寿命长的高使用效率靶、靶的制造方法以及靶-背衬板组装体。
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公开(公告)号：CN102656289B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080032231.0
申请日：2010-09-15
申请人： 吉坤日矿日石金属株式会社
发明人： 熊原吉一
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/086 , C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3405 , H01J37/3423 , H01J37/3435 , H01J37/3482
摘要： 本发明涉及一种靶-背衬板组装体，用于磁控溅射，其特征在于，靶的侵蚀面与配置于靶的背面的磁铁以及与靶相对的衬底面的距离各自恒定，该靶以使由于溅射而受到侵蚀的部位增厚的方式在背衬板面侧具备使厚度产生变化的凹凸形状，并且在背衬板与具有凹凸形状的靶间的靶的薄部具备包含导电性材料的垫片。本发明提供可以在靶的整个溅射过程中使膜的均匀性(膜厚的均匀性)良好、并且靶的寿命长的高使用效率靶、靶的制造方法以及靶-背衬板组装体。
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公开(公告)号：CN101874291B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200880117696.9
申请日：2008-12-16
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/203
CPC分类号： C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3482
摘要： 当绕着靶(38)的后面以具有径向分量的选定复杂路径(150)扫描磁控管(72)时，靶腐蚀分布具有依赖于路径选择的形状。测量给定磁控管的径向腐蚀率分布(160)。周期性地在扫描期间，根据测量的腐蚀率分布(160)和源自测量的腐蚀率分布的分布(162，164，166)、磁控管在不同半径消耗的时间及靶功率来计算腐蚀分布(168)。计算的腐蚀分布可用来表明腐蚀已经在任何位置变得过量，以提醒靶替换或者调整靶上方的磁控管的高度以重复扫描。在本发明的另一方面，在扫描期间动态地调整(206)磁控管的高度以补偿腐蚀。补偿可基于计算的腐蚀分布或者基于对恒定功率靶电源(110)的靶电压(124)的当前值的反馈控制。
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公开(公告)号：CN105463394A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510922598.4
申请日：2012-01-06
申请人： 零件喷涂公司
CPC分类号： C23C14/35 , C23C14/354 , H01J37/3405 , H01J37/342 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/347 , H01J37/3482 , C23C14/3471
摘要： 在一个实施方案中，磁控组件包括多个磁体和被配置来将所述多个磁体固定在至少四个独立的线性阵列中的磁轭。将所述多个磁体布置在所述磁轭中，以便形成包括外部和内部的模式。所述外部基本上包围所述内部的周界。用于形成所述外部的所述磁体具有第一极性，且用于形成所述内部的所述磁体具有第二极性。所述模式的所述外部包括基本上彼此平行的一对细长断面。所述模式的所述外部包括一对回车道断面，其中每个回车道断面基本上跨越所述一对细长断面的相应端，且其中每个回车道断面包括具有所述第一极性的多个磁体。在另一个实施方案中，磁控组件包括磁轭和多个磁体，所述多个磁体可配置地放置在所述磁轭上，以便形成具有至少一个梯级回车道断面的跑道模式。
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公开(公告)号：CN103354844B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201280004692.6
申请日：2012-01-06
申请人： 零件喷涂公司
IPC分类号： C23C14/35
CPC分类号： C23C14/35 , C23C14/354 , H01J37/3405 , H01J37/342 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/347 , H01J37/3482
摘要： 在一个实施方案中，磁控组件包括多个磁体和被配置来将所述多个磁体固定在至少四个独立的线性阵列中的磁轭。将所述多个磁体布置在所述磁轭中，以便形成包括外部和内部的模式。所述外部基本上包围所述内部的周界。用于形成所述外部的所述磁体具有第一极性，且用于形成所述内部的所述磁体具有第二极性。所述模式的所述外部包括基本上彼此平行的一对细长断面。所述模式的所述外部包括一对回车道断面，其中每个回车道断面基本上跨越所述一对细长断面的相应端，且其中每个回车道断面包括具有所述第一极性的多个磁体。在另一个实施方案中，磁控组件包括磁轭和多个磁体，所述多个磁体可配置地放置在所述磁轭上，以便形成具有至少一个梯级回车道断面的跑道模式。
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公开(公告)号：CN103354844A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201280004692.6
申请日：2012-01-06
申请人： 零件喷涂公司
IPC分类号： C23C14/35
CPC分类号： C23C14/35 , C23C14/354 , H01J37/3405 , H01J37/342 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/347 , H01J37/3482
摘要： 在一个实施方案中，磁控组件包括多个磁体和被配置来将所述多个磁体固定在至少四个独立的线性阵列中的磁轭。将所述多个磁体布置在所述磁轭中，以便形成包括外部和内部的模式。所述外部基本上包围所述内部的周界。用于形成所述外部的所述磁体具有第一极性，且用于形成所述内部的所述磁体具有第二极性。所述模式的所述外部包括基本上彼此平行的一对细长断面。所述模式的所述外部包括一对回车道断面，其中每个回车道断面基本上跨越所述一对细长断面的相应端，且其中每个回车道断面包括具有所述第一极性的多个磁体。在另一个实施方案中，磁控组件包括磁轭和多个磁体，所述多个磁体可配置地放置在所述磁轭上，以便形成具有至少一个梯级回车道断面的跑道模式。
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公开(公告)号：CN101184864B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200680019034.9
申请日：2006-10-05
申请人： 株式会社爱发科
CPC分类号： C23C14/35 , H01J37/3405 , H01J37/3408 , H01J37/3417 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/347 , H01J37/3482 , H01L51/5203 , H01L51/56
摘要： 本发明提供一种靶的使用效率高的溅射装置。本发明的溅射装置(1)具有：第一、第二环状磁铁(23a、23b)；和在第一、第二环状磁铁(23a、23b)的环的内侧配置的第一、第二磁铁部件(24a、24b)；第一、第二环状磁铁(23a、23b)和第一、第二磁铁部件(24a、24b)其相同磁性的磁极朝向第一、第二靶(21a、21b)背面。因此，相同极性的磁极邻接配置在第一、第二靶(21a、21b)的背面，由于在第一、第二靶(21a、21b)的表面形成的水平磁场分量的强度其绝对值小、且其强度分布窄，垂直磁场分量的强度1均匀，所以，不会在第一、第二靶(21a、21b)上产生非腐蚀部分。
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公开(公告)号：CN102953038A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210293401.1
申请日：2012-08-16
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： C23C14/35
CPC分类号： C23C14/35 , C23C14/3407 , H01J37/3405 , H01J37/3423 , H01J37/3482
摘要： 本发明公开了一种溅射靶，该溅射靶包括平坦垫板和形成在该平坦垫板上方的靶材料，并且包括具有较厚部分和较薄部分的不平坦溅射表面，并且与诸如具有固定磁体装置的磁控溅射工具的溅射装置结合在一起进行配置。将不平坦表面为与由磁体装置生成的磁场结合在一起进行设计，以将较厚溅射靶部分设置在溅射靶侵蚀发生速度高的位置。还提供了一种磁控溅射系统，以及一种方法，该方法用于应用具有不平坦溅射表面的溅射靶的方法，使得使用靶的过程中将溅射靶上的厚度变得更加均匀。本发明还提供了一种具有逆向侵蚀轮廓表面的溅射靶、溅射系统、及其使用方法。
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公开(公告)号：CN101874291A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880117696.9
申请日：2008-12-16
申请人： 应用材料股份有限公司
IPC分类号： H01L21/203
CPC分类号： C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3482
摘要： 当绕着靶(38)的后面以具有径向分量的选定复杂路径(150)扫描磁控管(72)时，靶腐蚀分布具有依赖于路径选择的形状。测量给定磁控管的径向腐蚀率分布(160)。周期性地在扫描期间，根据测量的腐蚀率分布(160)和源自测量的腐蚀率分布的分布(162，164，166)、磁控管在不同半径消耗的时间及靶功率来计算腐蚀分布(168)。计算的腐蚀分布可用来表明腐蚀已经在任何位置变得过量，以提醒靶替换或者调整靶上方的磁控管的高度以重复扫描。在本发明的另一方面，在扫描期间动态地调整(206)磁控管的高度以补偿腐蚀。补偿可基于计算的腐蚀分布或者基于对恒定功率靶电源(110)的靶电压(124)的当前值的反馈控制。
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公开(公告)号：CN101184864A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200680019034.9
申请日：2006-10-05
申请人： 株式会社爱发科
CPC分类号： C23C14/35 , H01J37/3405 , H01J37/3408 , H01J37/3417 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/347 , H01J37/3482 , H01L51/5203 , H01L51/56
摘要： 本发明提供一种靶的使用效率高的溅射装置。本发明的溅射装置(1)具有：第一、第二环状磁铁(23a、23b)；和在第一、第二环状磁铁(23a、23b)的环的内侧配置的第一、第二磁铁部件(24a、24b)；第一、第二环状磁铁(23a、23b)和第一、第二磁铁部件(24a、24b)其相同磁性的磁极朝向第一、第二靶(21a、21b)背面。因此，相同极性的磁极邻接配置在第一、第二靶(21a、21b)的背面，由于在第一、第二靶(21a、21b)的表面形成的水平磁场分量的强度其绝对值小、且其强度分布窄，垂直磁场分量的强度均匀，所以，不会在第一、第二靶(21a、21b)上产生非腐蚀部分。
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