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公开(公告)号：CN109920640A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910267481.5
申请日：2019-04-03
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感，属于印制电路技术领域。本发明利用耐高温金属作为磁芯薄膜的载体和电感结构的牺牲层，然后基于层压技术将沉积有磁芯薄膜的耐高温金属载体与形成有空心电感的印制电路板压合，再蚀刻去除耐高温金属而保留磁芯薄膜，并根据需要实现磁芯薄膜的图形化，从而实现了标准化薄膜磁芯电感产品的制作。运用本方法得到的磁芯薄膜粘接在形成有空心电感的印制电路板表面，实现了微电感器件在印制电路板上的平面集成。本发明提供的工艺能够与PCB工艺相兼容，易于实现产业化生产，非常有利于微电感器件在集成稳压、电源模块和传感器等方面的应用。
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公开(公告)号：CN109243780A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811328665.X
申请日：2018-11-09
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种印制电路薄膜电感元件及其制备方法，属于集成电感技术领域。本发明通过改进磁芯结构，设计分立的薄膜磁芯作为磁性单元在绝缘基板上整齐排列形成阵列型磁芯层，在通电状态下，电流流经该电感结构的导电线路时，将更多的磁场能量束缚在微电感系统中，增强磁流密度，明显减少漏磁，增强磁回路，进而显著提高了系统的电感值；同时分离的薄膜磁芯彼此绝缘且作为独立的闭合单元，使得穿过绝缘层的磁场能量降低，寄生电容和涡流损耗减少，进而大幅度降低电感系统的能量损耗，进一步有利于缓解漏磁现象以提高电感的感值，提高电感系统的品质因数。此外，本发明提供电感元件的制备方法工艺简单、可靠性强、生产成本低，有利于产业化发展。
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公开(公告)号：CN108493117A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810204855.4
申请日：2018-03-13
申请人： 电子科技大学 , 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心
摘要： 一种抑制封装基板上焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法，属于封装基板表面处理技术领域。本发明在点涂导电银胶前对铜焊盘表面进行镍钯金修饰：首先采用平整性微蚀液对铜焊盘表面进行刻蚀，然后经活化后依次进行化学镀镍、钯和金，而后于真空惰性环境下热处理金层。本发明一方面在传统硫酸/双氧水微蚀体系中加入缓蚀剂来避免微蚀过程中形成较大粗糙度的铜面，另一方面通过增加热处理步骤使得金层平整性覆盖在焊盘表面，从而有效地抑制了导电银胶在焊盘表面的严重扩散，能将导电银胶向四周扩散的范围控制在50μm范围内，有利于实现了元件在电路中有效的电气连接。因此，本发明适用于印制电路板和封装基板铜焊盘的改性。
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公开(公告)号：CN105839151B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201610244511.7
申请日：2016-04-19
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于印制电路板电镀技术领域，涉及一种微盲孔填孔镀铜工艺，具体提供一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴及电镀铜浴，所述均镀剂，包含按质量百分比计的以下原料：0.001‑0.5％的三唑‑噁二唑类化合物、0.01％‑1％的季胺化合物、余量为水，所述季胺化合物的分子量为200‑10000，分子表达式为：HO[CH(CH3)CH2O]x‑(CH2CH2O)y‑[CH(CH3)CH2O]xH。所述电镀铜浴，包含：60～220g/L的铜离子，30～100g/L的H2SO4，20～80mg/L的氯离子，0.5‑20mL/L的加速剂，5‑100mL/L的均镀剂，余量为水。本发明能够在盲孔填孔镀铜过程中有效地控制面铜生长速率、以及加速盲孔底部沉铜速率，从而有效降低HDI铜互连制作的成本，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN105628469B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201511000630.X
申请日：2015-12-28
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G01N1/28
摘要： 本发明提供一种金相切片制样模具及利用所述模具制备金相切片样本的方法，模具包括：刚性外套、切片灌胶内套和切片标记内套；切片标记内套包括刚性体外壳、刚性体外壳内部的用于放置活字的弹性体内垫；弹性体内垫设有定位孔，切片灌胶内套用于放置样品后注入树脂，所述切片标记内套与活字共同组成切片标记组合件；制备方法包括步骤：取样、灌胶、放置切片标记组合件、后处理与检测；本发明实现了样本制作与标记工序的合并，提高了制样效率、降低了制样成本；使用活字对切片进行标记，能灵活标记样品制作日期及样品标号，形成统一规范的实验样本标记方法，避免多个金相切片之间的混淆，且永久性标记利于后期切片的观察记录与检测结果的复查等。
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公开(公告)号：CN108265325A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810209815.9
申请日：2018-03-14
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 一种电镀槽，属于电镀设备技术领域。本发明包括槽体、传动装置、供电装置、阳极和阴极；槽体中间固定有阴极，阴极两侧分别设置有与之平行的固定导轨，固定导轨上设置有传动装置，所述传动装置包括承重滑动构件以及牵引所述承重滑动构件沿固定导轨轴向往返运动的牵引构件，承重滑动构件上悬挂有若干载有阳极且交错分布的长、短钛篮，承重滑动构件通过导线与供电装置连接。本发明保证了阴极板内所有区域处的电流分布均匀，相比传统龙门线钢板在长度及重量等方面大幅度降低，这样不仅可操作性更强，同时也便于维护，降低了运作成本，而且有利于优化电镀参数，具有很好的灵活性，为实际生产的工艺改进提供了新思路。
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公开(公告)号：CN107723764A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711047533.5
申请日：2017-10-31
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种在绝缘基材上直接电镀的方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明通过金属微粒活化有机导电聚合物膜，使其作为金属电沉积的结晶核，诱导电沉积反应的发生，解决了有机导电聚合物膜上无法直接沉积金属层的难题，可取代传统的化学镀和黑孔工艺，且具有操作简单、无污染、与基材结合力好等优点。另外，本发明提供的在绝缘基材上直接电镀的方法无需对现有的电镀生产线进行改动，对镀液也没有特殊的要求，具有良好的可操作性和推广价值。
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公开(公告)号：CN106920673A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710238998.2
申请日：2017-04-13
申请人： 电子科技大学
CPC分类号： H01F41/02 , C23C18/50 , H01F17/0013 , H01F2017/0066
摘要： 本发明公开了一种制备集成电感多元复合磁芯层的方法，涉及微电子与印制电路板领域。本发明能够克服现有技术化学共沉积法难以获得的多元合金磁芯材料，避免了化学共沉积法将所有金属离子的析出电位调整至相近水平实施困难的缺陷；本发明利用Ni或Co的自催化性能，将Ni或Co与磁芯颗粒共沉积到电感的目标沉积区域形成具有双相结构的多元复合磁芯层，制得的磁芯层能够使得电感器的电感增值大，同时本发明的制备方法相比溅射法具有工艺简单、成膜速度快，耗能少的优势。
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公开(公告)号：CN104817130B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510179563.6
申请日：2015-04-16
申请人： 电子科技大学
CPC分类号： Y02E20/344
摘要： 本发明属于环境保护中的处理重金属废水领域，具体涉及一种工业废水处理装置及其制备和使用方法。本发明以片状落叶、和/或类似植物叶片为原料、先采用设计的吸附剂成型模具通过层压原理形成层状结构，然后通过可控性碳化制得饼状吸附剂，最后将该饼状吸附剂堆叠放入耐腐蚀筒中，封闭饼状吸附剂与耐腐蚀筒的接触部分，得到该工业废水处理装置。将工业废水泵入上端，借助重力作用让废水通过滤饼状吸附剂使废水层层净化。净化后将饼状吸附剂取出富氧燃烧后，再用硫酸处理得到硫酸盐。本发明制作成本低，吸附剂的效率与利用率高，并且饼状吸附剂回收利用简单，还可防止金属离子的二次污染。
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