挠性安装模块体的制造方法

    公开(公告)号:CN107409470A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680014122.3

    申请日:2016-03-28

    Inventor: 松岛隆行

    Abstract: 本发明将使用了各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间确实地进行电连接。在挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧,预先粘贴有粘着膜(20),并且在表面侧装载电子部件(9)。关于粘着膜(20),在基材膜(22)上形成有粘着剂层(21),粘着剂层(21)的粘着剂(26)中含有具有粘着剂层(21)膜厚的75%以上95%以下的直径的球形粒子(25)。当在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)、并且加热和按压而在其上装载电子部件(9)时,粘着剂层(21)被加热、按压,粘着剂(26)被挤出,则一个球形粒子(25)与基材膜(22)和挠性基板(11)接触,因此,粘着剂层(21)的膜厚不会变得比球形粒子(25)的直径小,夹持于凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而破碎,因此确保电连接。

    阵列基板、显示面板和显示面板的测试方法

    公开(公告)号:CN107154232A

    公开(公告)日:2017-09-12

    申请号:CN201710388171.X

    申请日:2017-05-27

    Inventor: 周洪波

    Abstract: 本发明实施例公开了一种阵列基板、显示面板和显示面板的测试方法。其中,阵列基板包括:多条显示信号线,位于显示区域;多个第一焊盘和多个第二焊盘,位于围绕显示区域的周边区域,分别与多条显示信号线对应连接;沿第一方向,第一测试区域和第二测试区域位于主体区域的两侧;第一焊盘包括第一主体部,第二焊盘包括第二主体部;第一主体部和第二主体部位于主体区域,并沿第二方向间隔排布。至少部分第一焊盘还包括第一测试部,且至少部分第二焊盘还包括第二测试部,第一测试部位于第一测试区域,第二测试部位于第二测试区域。本发明实施例提供的技术方案,可省去VT检测电路,节省显示面板下窄边框空间。

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