公开(公告)号：CN108698853A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013488.3

申请日：2017-02-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 光本徹也 ,  松山敏和 ,  鹫田大辅 ,  井上大辅 ,  松嶋英明 ,  荫井慎也

IPC: C01G53/00 ,  H01M4/36 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525

CPC classification number: H01M4/525 ,  C01G53/50 ,  C01P2002/22 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/80 ,  H01M4/36 ,  H01M4/505 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/028 ,  H01M2220/20

Abstract: 提出作为电池的正极活性物质使用时能够提高循环特性的、新型的具有层结构的锂金属复合氧化物。提出一种锂金属复合氧化物，其特征在于，其为Li1+xNi1‑x‑α‑β‑γMnαCoβMγO2(式中，0≤x≤0.1、0.01≤α≤0.35、0.01≤β≤0.35、0≤γ≤0.05。M包含选自由Al、Mg、Ti、Fe、Zr、W及Nb组成的组中的至少1种以上的元素)表示的具有层结构的锂金属复合氧化物，二次颗粒内存在的残留Li2CO3量为0.03～0.3wt％。

公开(公告)号：CN108640127A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810470599.3

申请日：2013-07-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社 ,  国立大学法人东京大学

Inventor： 小仓贤 ,  板桥庆治 ,  大久保达也 ,  S·P·爱兰格瓦

IPC: C01B39/46 ,  B01J20/18 ,  B01J20/30 ,  B01D53/02

CPC classification number: C01B39/02 ,  B01D53/02 ,  B01D2253/1085 ,  B01D2253/1122 ,  B01D2253/306 ,  B01D2253/311 ,  B01D2256/20 ,  B01D2257/404 ,  B01D2257/702 ,  B01J20/18 ,  B01J20/186 ,  B01J20/28061 ,  B01J20/28064 ,  B01J20/28071 ,  B01J20/3071 ,  B01J20/3085 ,  C01B39/065 ,  C01B39/40

Abstract: 本发明的目的、课题在于提供一种在各种气体的催化除去时有用的Fe(II)置换MEL型沸石及其制造方法、包含其的气体吸附剂、以及一氧化氮及烃的除去方法。本发明的Fe(II)置换MEL型沸石的SiO2/Al2O3比为10以上且30以下、并且是由Fe(II)离子进行离子交换而成。相对于Fe(II)置换MEL型沸石，Fe(II)的载有量较佳为0.001mmol/g～0.4mmol/g。该Fe(II)置换MEL型沸石可以通过以下方法而较佳地制造：将SiO2/Al2O3比为10以上且30以下的MEL型沸石分散在二价铁的水溶性化合物水溶液中，并进行混合搅拌，由此使该MEL型沸石载有Fe(II)离子。

公开(公告)号：CN108464062A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780006592.X

申请日：2017-02-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松田光由 ,  高梨哲聪 ,  饭田浩人 ,  吉川和广 ,  加藤翼 ,  金子智一

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

Abstract: 提供：在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、通过Cu蚀刻能在面内均匀地进行铜层的蚀刻、且能抑制局部的电路凹痕的发生的、印刷电路板的制造方法。该制造方法包括如下工序：使用依次具备表面铜层和蚀刻牺牲层的金属箔、或依次具备表面铜层、蚀刻牺牲层和追加铜层的金属箔得到支撑体的工序；在表面铜层上形成至少包含铜制的第一布线层和绝缘层的积层布线层，得到带积层布线层的层叠体的工序；和，利用蚀刻液将表面铜层和蚀刻牺牲层、或表面铜层、蚀刻牺牲层和追加铜层去除，使第一布线层露出，由此得到包含积层布线层的印刷电路板的工序。蚀刻牺牲层的蚀刻速率高于Cu。

公开(公告)号：CN108352523A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201780003954.X

申请日：2017-02-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 山口恭平 ,  光本徹也 ,  松嶋英明 ,  荫井慎也

IPC: H01M4/505 ,  C01G53/00 ,  H01M4/36 ,  H01M4/525

Abstract: 提供：关于5V级尖晶石，能抑制气体产生、且提高功率特性进而寿命特性的尖晶石型含锂锰复合氧化物。提出了一种尖晶石型含锂锰复合氧化物，其为至少包含Li、Mn和O、以及除它们之外的2种以上的元素、且在以金属Li为标准电位时具有4.5V以上的工作电位的尖晶石型含锂锰复合氧化物，D50为0.5μm～9μm、(|众数粒径-D50|/众数粒径)×100的值为0～25％、(|众数粒径-D10|/众数粒径)×100的值为20～58％、根据由SEM图像算出的平均一次粒径和前述D50算出的、平均一次粒径/D50为0.20～0.99，一次颗粒为多晶。

公开(公告)号：CN108349208A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680063741.1

申请日：2016-12-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松浦宜范

IPC: B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供对于在激光加工以及去钻污处理后剥离载体的电路形成工序特别适宜的带载体铜箔，即载体的加热压制耐性(耐热性)、激光加工性、去钻污处理中的载体的耐腐蚀性、去钻污处理中的剥离层的耐腐蚀性、以及载体剥离强度优异的带载体铜箔。该带载体铜箔具备：由选自聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)、聚醚砜树脂(PES)、聚酰亚胺树脂以及聚苯硫醚树脂的至少1种树脂构成的载体；在载体上设置且主要包含硅而成的硅层；在硅层上设置且主要包含碳而成的碳层；和在碳层上设置的极薄铜层。

公开(公告)号：CN108315560A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201810371293.2

申请日：2015-07-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 有田健男 ,  窪田实 ,  川口一彦 ,  堤英气

IPC: C22B9/02 ,  C22B21/06 ,  B22C9/08 ,  B22D43/00 ,  B01D29/50

Abstract: 本发明的过滤装置(10)具有：具有与上部的开口部(9)相通的储存部(3)的罐体部(20)；以及以能够拆卸的方式安装在该储存部的过滤单元(40)。该过滤单元具有支承板(42)、与该支承板固定的有底筒状过滤管(41)。在罐体部(20)的壁面部(22)突设有用于使过滤管以其开口部(43)向着上方地由支承板(42)垂下来的方式安装过滤单元的卡定部(30)。配置用于将卡定在卡定部(30)的状态的支承板(42)的比过滤管(41)的固定位置更靠边缘部S侧的部分从该支承板(42)的上表面侧向下方按压的按压部件(70)，能够通过卡定部(30)和按压部件(70)对支承板(42)进行加压夹持固定。

公开(公告)号：CN105386088B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201510671938.0

申请日：2011-07-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 朝长咲子 ,  稻场慎太郎 ,  吉冈淳志

IPC: C25D1/04 ,  H01M4/66

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  H01M4/661 ,  H01M10/052 ,  H01M2004/027

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使氯含有量发生变动也能表现出各种稳定的特性的电解铜箔。进而，为了实现该目的而采用一种电解铜箔，其是通过电解铜电解液而得到的电解铜箔，其特征在于，电解铜箔中的碘含有量为0.003质量％以上，该碘含有量进一步优选在0.003质量％～0.03质量％范围。进而，该电解铜箔的氯含有量优选在0.0018质量％以下的范围。

公开(公告)号：CN108029202A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053342.7

申请日：2016-07-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 高梨哲聪 ,  饭田浩人

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供能够显著地防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入、并且能显著地抑制无芯支撑体的分离工序中的极薄铜层的局部破损及因其产生的不良情况的印刷电路板的制造方法。本发明的方法包括如下工序：准备带载体的铜箔的工序，所述载体的剥离层侧的面中，波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm；在载体或极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；用剥离层将带积层布线层的层叠体分离，得到包含积层布线层的多层布线板的工序；及、对多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。

公开(公告)号：CN107635923A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680033008.5

申请日：2016-07-21

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 三宅行一 ,  高桥进 ,  渡边彦睦 ,  阿部直彦 ,  附田龙马 ,  纲谷宪一 ,  谷口浩司 ,  高桥广己 ,  米田佳弘 ,  加藤和彦

IPC: C01G35/00 ,  B01J23/648 ,  B01J32/00 ,  C01G33/00 ,  H01M4/86 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M4/925 ,  B01J23/648 ,  B01J32/00 ,  C01G33/00 ,  C01G33/006 ,  C01G35/00 ,  C01G35/006 ,  C01P2002/52 ,  C01P2006/40 ,  H01M4/86 ,  H01M4/8657 ,  H01M8/10 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1039 ,  H01M2008/1095

Abstract: 本发明的氧化锡包含选自钽、钨、铌和铋中的至少一种元素A以及锑。选自钽、钨、铌和铋中的至少一种元素A以及锑优选以固溶在氧化锡中的状态存在。所述元素A的摩尔数与锑的摩尔数之比[所述元素A的摩尔数/锑的摩尔数]的值优选为0.1～10。

公开(公告)号：CN107614753A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201780001695.7

申请日：2017-01-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步 ,  细川真 ,  川口彰太

IPC: C23C22/63 ,  B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/7392 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/322 ,  B32B37/144 ,  B32B38/0012 ,  B32B2255/24 ,  B32B2309/105 ,  B32B2327/18 ,  B32B2398/20 ,  B32B2457/08 ,  C23C22/52 ,  C23C22/63 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/0307

Abstract: 本发明提供一种即使使用低介电常数的热塑性树脂也能够以较高的密合力将铜箔和树脂接合的覆铜层叠板的制造方法。该方法的特征在于，包括以下工序：准备在至少一侧具有粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔，该粗糙化处理表面具有由含有氧化铜和氧化亚铜的针状结晶构成的微细凹凸；以及在粗糙化处理铜箔的粗糙化处理表面粘贴片状的热塑性树脂而得到覆铜层叠板。在将要粘贴热塑性树脂时，粗糙化处理表面的根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为1nm～20nm、且根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为15nm～70nm。