印刷线路板的制造方法以及用该印刷线路板的制造方法得到的印刷线路板

    公开(公告)号:CN103155724A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201180048731.8

    申请日:2011-10-07

    Inventor: 吉川和广

    CPC classification number: H05K3/28 H05K3/108 H05K2203/0789

    Abstract: 本发明的目的在于提供印刷线路板的制造方法,其是即使露出于电路间的绝缘树脂层的表面粗糙度小,也具有绝缘树脂层和防焊层的良好的粘着性的印刷线路板的制造方法。本发明的目的是这样实现的:印刷线路板的制造方法,其是用粘合了非粗化铜箔的覆铜层压板来制造印刷线路板的方法,其特征在于,用铜蚀刻液来蚀刻该非粗化铜箔而形成电路后,对露出于电路间的绝缘树脂表面实施净化处理,当用XPS分析装置(X射线源:Al(Kα)、加速电压:15kV、光束直径:50μm)对实施了净化处理的该绝缘树脂表面残留的该非粗化铜箔的表面处理金属成分进行半定量分析时,各表面处理金属成分为检测极限以下。

    溅射靶
    180.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101555585B

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN200910134430.1

    申请日:2009-04-10

    Inventor: 松前和男

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种溅射靶,其在使用冷却水冷却靶材的同时进行溅射等情况下,在背板上发生翘曲时也不产生靶材的裂纹或脱落等。本发明的溅射靶的特征在于,包括:靶材;背板;至少一个缓冲板,其被设置在所述靶材和所述背板之间;接合材料,将所述靶材、背板以及缓冲板接合成一体。

Patent Agency Ranking