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公开(公告)号：CN115119384A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202111479719.4
申请日：2021-12-06
申请人： 日本梅克特隆株式会社
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供能够稳定地保持折返部分的柔性印刷布线板。所述柔性印刷布线板具备：布线板主体部(111)，包括折返部分(150)；以及保持部(112)，与布线板主体部(111)一体地连接，并且保持通过折返部分(150)重叠的布线板主体部(111)的部分，通过折返部分(150)重叠的布线板主体部(111)的部分之中的至少一部分被布线板主体部(111)中的通过折返部分与保持部(112)相邻的相邻部分、以及被粘合剂粘合的保持部(112)夹入。
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公开(公告)号：CN108941912B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810063273.9
申请日：2018-01-23
申请人： 日本梅克特隆株式会社
IPC分类号： B23K26/244 , B23K26/26 , B23K26/28 , F16B5/08
摘要： 本发明涉及印刷电路基板的接合构造及印刷电路基板的焊接方法，所述焊接方法包括：将金属薄板与基材重叠，并在所述金属薄板的焊接预定部设定环状的焊接预定线；使来自光纤激光器的激光沿着所述焊接预定线移动且横切所述焊接预定线地振动并连续照射而形成焊接线；所述焊接线的长度设定为焊接所述焊接预定线的内部整体。
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公开(公告)号：CN110709680B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201980002648.3
申请日：2019-03-26
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 丰岛良一
摘要： 本发明提供适合测量宽广范围的压力且具有较小的设置面积的压力传感器。所述压力传感器包括：多个传感器器件(U1)、(U2)，具有电极(19a、19b)和与所述电极(19a、19b)相对配置的导电膜(15)，且相对于电极(19a)、(19b)重叠在导电膜(15)的配置方向上；以及具有向所述多个传感器器件(U1)、(U2)输入电信号的通用的输入布线(21)和从多个传感器器件输出电信号的通用的输出布线(22)的布线板(10)。
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公开(公告)号：CN113497368A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110217180.9
申请日：2021-02-26
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供具备压接端子的柔性印刷布线板，包括：柔性印刷布线板，具有基膜、由设置于所述基膜的表面的金属箔构成的电路、以及以夹入所述电路的方式贴合于所述基膜的覆盖膜；以及压接端子，具备多个压接片，所述压接片通过被压接而贯通所述柔性印刷布线板，且被实施弯折加工，咬入所述电路的一部分，在所述柔性印刷布线板的一部分的区域中不设置所述覆盖膜，所述电路的一部分露出，多个所述压接片中的至少一部分的压接片配置在所述一部分的区域，由此不贯通所述覆盖膜而咬入所述电路的一部分。
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公开(公告)号：CN113365415A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
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公开(公告)号：CN106688312B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201680002593.2
申请日：2016-04-15
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供的柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法，能够良好地消除起伏，且不会使柔性印刷层压板中的残留应力增加；柔性印刷层压板(50)的制造装置(10)具备：层压机构(26a、26b)，其在将设有防锈层(52c)的铜箔(52a、52b)配置于基材(51)的表面上的同时对两者进行层压；薄膜粘贴机构(26a、26b)，其将保护膜(53a、53b)配置在防锈层(52c)的与铜箔层(52a、52b)呈相反侧的表面上，并将保护膜(53a、53b)粘贴在防锈层(52c)上；温度调节机构(27～29)，其按照使生成的中间产物(54)的温度在40秒～80秒的适宜时间内保持在200度～230度的适宜温度范围内的方式调节温度；以及剥离机构(31a、32a)，其用于从温度调节后的中间产物(54)的防锈层(52c)上剥离保护膜(53a、53b)。
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公开(公告)号：CN110651402A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880032890.0
申请日：2018-04-20
申请人： 第一精工株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
IPC分类号： H01R13/52 , H01R13/6581
摘要： 本发明的电连接器(1)在主体部(80)具备防水构件(20)，该防水构件(20)具有内部防水部(22)及外部防水部(24)，且内部防水部(22)与外部防水部(24)被一体化。因此，内部防水部(22)被覆上侧触点(42)及下侧触点(44)的露出部(42c、44c)，而防止沿着上侧触点(42)及下侧触点(44)的渗水。另外，外部防水部(24)包围主体部(80)的全周，而防止电连接器(1)与电子设备(2)的收容空间(C)的内壁(4)间的渗水。由于此种内部防水部(22)与外部防水部(24)被一体化，因此在所述电连接器(1)中，可利用仅单个防水构件(20)的简易构成实现内部防水与外部防水这两者。
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公开(公告)号：CN110324981A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201811502814.X
申请日：2018-12-10
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 藤村隆之
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明提供的层压装置和柔性印刷电路板的制造方法，能够防止离型膜中产生皱褶或隆起，并且能够使离型膜的凹凸追随性变得良好；该层压装置(100)具备：与外部气密性地封闭的腔室(102)；对腔室(102)的内部进行抽真空的真空泵(121)；对临时粘接体(40)和离型膜(30)进行加热的加热板(116)；以加压状态挤压临时粘接体(40)和离型膜(30)的伸缩板(137)；用于供给临时粘接体(40)的临时粘接体供给源(140)；用于向临时粘接体(40)的表面侧和背面侧的至少一侧供给热膨胀系数大于保护膜(20)的离型膜(30)的离型膜供给源(150)；以及对被加热的离型膜(30)施加拉伸力的张力施加机构(200)。
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公开(公告)号：CN104853545B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201510072212.5
申请日：2015-02-11
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 宫本雅郎
摘要： 本发明提供柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物；在该柔性印刷电路板(P)的制造方法中，将具有第一基材(11)和第一导体层(12)且呈长条状的连续基材(10)引出，并在该连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，第一基材(11)具有电绝缘性，第一导体层(12)具有导电性；该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(40)；积层基材层压工序是在粘接材料层压工序之前或之后实施，在该积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材(50)对准粘接片材(40)并层压在该粘接片材(40)上，该积层基材(50)具备具有电绝缘性的第二基材(51)和具有导电性的第二导体层(52)。
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