-
公开(公告)号：CN116612952A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310774050.4
申请日：2023-06-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一侧表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有向第一电阻层突出的凸起结构；凸起结构的两个底部角度包含锐角，第一电阻层的方阻为1‑2000Ω。本申请通过对凸起结构的底部角度进行限定，解决了现有技术中电阻层阻值不均、电阻稳定性差的技术问题，优化了薄膜电阻的方阻均匀性，使得薄膜电阻具有阻值更均匀、电阻稳定性更高的技术效果。
-
公开(公告)号：CN116598419A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310783319.5
申请日：2023-06-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明提供了一种复合箔材、电池极片及电化学储能装置，所述复合箔材包括导电层和基材层，所述基材层至少一侧设有导电层；所述复合箔材的变形率x与电阻变化率y满足以下函数关系：y＝568.18x2‑17.045x+a，‑600≤a≤800，x＞0，y＞0。所述复合箔材具有较强的导电性能、较强的抗拉性能与良好的柔韧性能，可增强电池的安全性能，降低由于电池极片断裂而导致的电池循环寿命下降及能量密度降低的风险。
-
公开(公告)号：CN116406077A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310334336.0
申请日：2023-03-30
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第一表面的粗糙度Rz与所述第一表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝‑24.152×Rz2+270.39×Rz‑649.43，Rz＞0，Y≥90°，且所述函数关系的相关系数R2为0.9915。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的承载体外侧表面的粗糙度和水滴角的关系，有效提高了承载体外侧表面的疏水性，能很好的克服因空气中水分等污染物吸附于该承载体的外侧表面而引起的承载体表面潮湿、空气氧化等问题，能够更有效地起到承载和保护金属箔的作用。
-
公开(公告)号：CN116367451A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111622000.1
申请日：2021-12-28
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开一种带载体的金属箔，包括载体层、剥离层和金属箔层，载体层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，载体层背离剥离层的一面设有有机涂层，金属箔层背离剥离层的一面设有保护层。本发明的带载体的金属箔在金属箔层表面设有保护层，能够避免异物附着在金属箔层上，由于载体层表面设有有机涂层，在进行热压合时，热压导辊不会粘附载体层，有效避免金属箔层变形，载体层也能完整剥离，从而提高产品质量。
-
公开(公告)号：CN116367418A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111615546.4
申请日：2021-12-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明提供一种埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括：电阻层；保护结合层，所述保护结合层位于所述电阻层的一侧，且与所述电阻层相连，所述保护结合层具有耐腐蚀性和耐热性；导电层，所述导电层位于所述保护结合层远离所述电阻层的一侧，且与所述保护结合层相连、与所述电阻层导通，所述导电层靠近所述保护结合层一侧的表面粗糙度Rz为2μm～5μm。本发明实施例提供的埋阻金属箔，具有较好耐腐蚀、耐热性以及特殊环境下的导电性，同时具有较优的方阻均匀性。
-
公开(公告)号：CN116354153A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111615884.8
申请日：2021-12-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及金属箔加工技术领域，具体公开了一种金属箔加工方法及加工装置。本方法用于加工箔带，包括以下步骤：绕第一方向转动上料辊，将卷绕于上料辊的箔带输送至沉积腔内的沉积液中进行沉积操作。待沉积操作完成后，利用监控模块测量经过沉积操作后的箔带的电阻阻值，若电阻阻值不处于合格阈值范围内，对箔带进行再沉积操作，然后绕第一方向转动收卷辊，将箔带回收到收卷辊；否则直接绕第一方向转动收卷辊，将箔带回收到收卷辊。本方法借助上述步骤，能够实现对沉积操作后的箔带电阻阻值的监控，通过对不合格的箔带的再沉积操作，能够对阻值不满足需求的箔带进行再度调整，这保障了箔带上的沉积效果，极大地提高了金属箔的加工良品率。
-
公开(公告)号：CN116190022A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310444627.5
申请日：2023-04-24
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明提供一种复合基材及电路板，复合基材包括第一电阻层和基底层；第一电阻层层叠设置在基底层的至少一侧表面；基底层朝向第一电阻层的一侧表面具有若干凸起，基底层具有凸起的一侧表面的粗糙度Ra为0.5µm~5µm，凸起的数量为0.1×103个/mm~3×103个/mm。上述限定提高了沉积到基底层表面的第一电阻层的均匀性，进而提高了第一电阻层的方阻均匀性，有利于制备具有较高精度的埋入式电阻，有利于电路板乃至电子元件的性能。
-
公开(公告)号：CN116170966A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310023096.2
申请日：2023-01-05
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明公开了一种膜、层叠体、模板、积层体及制备方法，其中所述膜设有第一内陷体和第二内陷体，所述第一内陷体和第二内陷体都含有开口，所述第二内陷体的开口位于所述第一内陷体的表面。本发明提供的膜、层叠体、模板、积层体及制备方法，通过在膜的表面形成第一内陷体，在第一内陷体表面形成量级更为细小的第二内陷体，在这种双重内陷体的结构的膜的表面形成的金属层具有较为优异的剥离力，解决了现有的膜与金属层的剥离力较低技术问题。同时，在该膜的表面可以制备较细线距线宽线路，进而保障了线路板的性能。
-
公开(公告)号：CN115425231A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210910576.6
申请日：2022-07-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
发明人： 苏陟
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/04 , H01M10/0525 , H01M10/42 , B32B27/00 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种金属箔、应用于电池的负极材料和电池，所述金属箔包括至少一层的支撑层，以及位于所述支撑层的至少一面上的导电层，所述金属箔的MD方向的弹性模量A与所述金属箔的TD方向的弹性模量B的关系为：A＞B，且A处于400～1500MPa之间，B处于320～1400MPa之间。采用本发明的技术手段，通过对金属箔的结构进行改进，优化了金属箔在MD方向和TD方向的弹性模量，有效避免金属箔在应用过程中发生断裂的情况发生，提高了金属箔以及应用该金属箔的产品的质量。
-
公开(公告)号：CN118866430A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410872195.2
申请日：2024-07-01
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，该金属箔包括载体层和金属箔层，所述金属箔层层叠设置在所述载体层的一侧表面上；所述金属箔层靠近所述载体层的一侧表面具有若干个针孔，且在任意一个面积为0.5mm×0.5mm的区域内所述针孔的总投影面积小于或等于706μm2。本发明通过限定在金属箔层靠近载体层的一侧表面上，任意一个面积为0.5mm×0.5mm的区域内针孔的总投影面积小于或等于706μm2，从而能够有效地减小金属箔层表面上针孔分布区域的面积，显著降低了蚀刻后所制备的精细线路出现断路或开路的概率，提高了蚀刻线路的成功率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
127 条记录 (耗时 0.049 秒)
