高生产率多孔半导体制造设备

    公开(公告)号:CN102460716B

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201080030023.7

    申请日:2010-05-05

    申请人: 速力斯公司

    IPC分类号: H01L31/00 H01L31/09

    摘要: 本发明能够实现高生产率制造半导体基分离层(由单层或多层多孔半导体如多孔硅制成,包括单一孔隙度或多种孔隙度层)、光学反射器(由多层/多种孔隙度的多孔半导体如多孔硅制成),形成用于抗反射涂层、钝化层的多孔半导体(如多孔硅)以及多界面、多带隙太阳能电池(例如,通过在晶体硅薄膜或晶圆基太阳能电池上形成可变带隙的多孔硅发射器)。其他应用包括用于脱模的MEMS分离层和牺牲层的制造以及MEMS装置制造、膜形成和浅沟槽隔离(STI)多孔硅(使用带有最佳孔隙度并在之后氧化形成的多孔硅)。另外,本公开可应用在光伏、MEMS(包括传感器和致动器(单独操作的或与集成半导体微电子集成的))、半导体微电子芯片和光电子的一般领域。