-
公开(公告)号：CN1258002C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN01801329.5
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D21/16
Abstract: 公开了一种具有循环系统的电解装置，在电解槽中电解组成经调节的添加了硫脲的硫酸铜溶液，经过电解制得电沉积铜箔，从电解槽中排出的铜浓度低的硫酸铜溶液被送入铜溶解槽作为硫酸用于溶解铜，制得铜浓度高的硫酸铜溶液，向该溶液中添加添加剂制备组成经调节的硫酸铜溶液，将该溶液再一次进行电解，其特征在于还提供一循环过滤装置，它能用粒状活性炭在特定条件下对铜浓度低的硫酸铜溶液进行循环过滤30分钟或更长时间，或者还提供一具有含粉状活性炭的滤器的超滤装置。该电解装置通过除去铜电解过程中的硫脲分解产物，而得以连续制备电解铜箔。
-
公开(公告)号：CN1179611C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN99117545.X
申请日：1999-08-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D5/10 , Y10S428/901 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10T156/11 , Y10T428/12438 , Y10T428/12479 , Y10T428/12646 , Y10T428/12715 , Y10T428/1275 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种复合箔，包含一层铝载体层、一层超薄铜箔和位于两者之间的一层保护层，该保护层是具有穿透于其中的电淀积锌的电淀积铜多孔层，铜的量为500-4000mg/m2铝载体层，锌的量为15-150mg/m2铝载体层，它足以提供合适的铝载体层和超薄铜箔之间的粘合强度，并在分离铝载体层后保护超薄铜箔。一种制备这些复合箔的方法，包括如下步骤：清洗铝载体层表面除去氧化铝，在铝载体层上电淀积多孔铜层，然后电淀积锌层，从不会除去锌层的浴液中电淀积第一层铜层，再电淀积第二层铜层形成超薄铜箔。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
-
公开(公告)号：CN1545826A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN03800886.6
申请日：2003-04-11
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0112 , H05K2201/0323 , H05K2203/0307 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明的目的是提供在敷铜层压板的外层铜箔表面无用于提高激光的吸收的镍辅助金属层及有机材料膜的状态下，可通过二氧化碳激光进行穿孔加工的附有载体箔的铜箔。因此，所以附有载体箔的铜箔是主体铜层的一面具备粗化处理面的印刷线路板制造用的铜箔和载体箔通过接合界面层在该主体铜层的粗化处理面的相反面层叠而成的附有载体箔的铜箔，该铜箔的特征是，主体铜层由碳含量为0.03wt％～0.40wt％的含高碳的铜构成。
-
公开(公告)号：CN1380915A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01801329.5
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D21/16
Abstract: 公开了一种具有循环系统的电解装置,在电解槽中电解组成经调节的添加了硫脲的硫酸铜溶液,经过电解制得电沉积铜箔,从电解槽中排出的铜浓度低的硫酸铜溶液被送入铜溶解槽作为硫酸用于溶解铜,制得铜浓度高的硫酸铜溶液,向该溶液中添加添加剂制备组成经调节的硫酸铜溶液,将该溶液再一次进行电解,其特征在于还提供一循环过滤装置,它能用粒状活性炭在特定条件下对铜浓度低的硫酸铜溶液进行循环过滤30分钟或更长时间,或者还提供一具有含粉状活性炭的滤器的超滤装置。该电解装置通过除去铜电解过程中的硫脲分解产物,而得以连续制备电解铜箔。
-
公开(公告)号：CN1322259A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN00801999.1
申请日：2000-08-10
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/22 , C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/15 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明是在载体箔与铜箔的接合界面采用有机系材料的带载体箔的电解铜箔,其目的在于,在仅用微细铜粒形成电解铜箔层时,在接合界面处使载体箔与仅用微细铜粒构成的铜箔层的剥离稳定进行。为达到该目的,采用下述方法:①在接合界面层上形成阻挡铜层,再在该阻挡铜层上形成微细铜粒层。②采用析出电位比－900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴在微细铜粒层上进行防锈处理。③将①及②的方法组合使用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1174857C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN00801771.9
申请日：2000-04-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10T428/12556 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/24851 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于，在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中，微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。
-
公开(公告)号：CN1388840A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN01802378.9
申请日：2001-08-10
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04 , C25D7/0657
Abstract: 本发明的目的是,提供一种可广泛地用于金属电解开采的阴极电极材料,它维修容易且可制造具有良好物性和形状的金属。为此,使用用于金属电解析出的阴极电极材料,该阴极电极材料的特征在于,阴极电极用钛或不锈钢制成,在使金属电解析出的面上设置陶瓷层。此外,用该阴极电极材料作为制造电解铜箔时的阴极,可得到品质优异的电解铜箔。
-
公开(公告)号：CN1364114A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01800406.7
申请日：2001-03-02
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438
Abstract: 公开了一种带载体箔的金属箔,它包含通过有机界面层粘合在一起的载体箔层和金属箔层,所述金属箔层包含镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的一种,或者由选自上述金属的至少两种元素组成的合金,由此能防止包含镍、锡、钴、铬和铁的金属箔起皱,从而能容易地进行处理。
-
公开(公告)号：CN1335897A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN00802508.8
申请日：2000-09-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明目的是降低和稳定具有有机粘合界面的有载体电沉积铜箔中载体箔的剥离强度,从而实施载体箔的剥离。本发明有载体的电沉积铜箔包含载体箔、在载体箔层上形成的有机粘合界面层、以及在有机粘合界面层上形成的电沉积铜箔,所述形成载体箔的材料和形成电沉积铜箔的材料在一定的同样温度下热膨胀系数之差为4×10－7/℃或更大。
-
公开(公告)号：CN1275176A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途,以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电析由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上,且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电析,使铜粒子生长,从而形成该多孔铜箔。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.025 seconds)
