公开(公告)号：CN101296569A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710187991.9

申请日：2007-11-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  刘东三 ,  金凤守 ,  郑明根 ,  边大亭

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。

公开(公告)号：CN119497300A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202410728655.4

申请日：2024-06-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有贯通部；芯片堆叠体，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片具有其上设置有连接焊盘的前表面和与所述前表面相对的后表面，所述第二芯片附接到所述第一芯片的所述后表面并且具有与所述第一芯片不同的厚度，其中，所述芯片堆叠体的至少一部分设置在所述贯通部中；以及第二绝缘层，覆盖所述第一绝缘层和所述芯片堆叠体中的每个的至少一部分，并且所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述贯通部中。

公开(公告)号：CN113013107B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202010446869.4

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  李镇洹

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。

公开(公告)号：CN114585148A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202110646084.6

申请日：2021-06-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正洙 ,  边大亭 ,  沈相贤 ,  河昌敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种线缆基板，所述线缆基板包括：绝缘层；缝隙部，在所述绝缘层的厚度方向上穿透所述绝缘层的至少一部分；以及虚设图案，设置在所述绝缘层上。所述虚设图案的至少一部分暴露于所述缝隙部。

公开(公告)号：CN114554676A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202110842577.7

申请日：2021-07-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金正洙 ,  沈相贤 ,  河昌敏 ,  李镇洹

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种柔性印刷电路板及包括该柔性印刷电路板的电子装置。所述柔性印刷电路板包括：基膜；电路图案，设置在所述基膜的一个表面上；以及复面膜，覆盖所述电路图案。所述柔性印刷电路板被划分为柔性区域和刚性区域，并且所述柔性区域的电路图案包括比所述刚性区域的电路图案的一部分薄的部分。

公开(公告)号：CN114258186A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110302333.X

申请日：2021-03-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金正洙 ,  沈相贤 ,  河昌敏 ,  闵太泓 ,  李镇洹

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一粘合层，多个第一布线层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上，多个第一粘合层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层之间以分别覆盖多个第一布线层中的相应的第一布线层；以及第二基板部，设置在第一基板部上，且包括多个第二绝缘层、多个第二布线层和多个第二粘合层，多个第二布线层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，多个第二粘合层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层之间以分别覆盖多个第二布线层中的相应的第二布线层。

公开(公告)号：CN114245561A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202110725703.0

申请日：2021-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  黄美善 ,  金正洙 ,  李鎭洹 ,  孟德永

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和基板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN113013109A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202010448292.0

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  张俊亭 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  车有琳 ,  朴丽日

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN106341580B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201610479865.X

申请日：2016-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金智勋

IPC: H04N5/225 ,  H05K1/18

Abstract: 提供了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块。根据示例的所述印刷电路板包括：一个或更多个绝缘层；一个或更多个电路层；空腔，在所述空腔中安装有组件；壳体插入部，形成为与所述空腔的侧壁分开并且插入有透镜壳体。

公开(公告)号：CN113013107A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202010446869.4

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  李镇洹

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。