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公开(公告)号：CN109962340A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811092450.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN109962340B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201811092450.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN108365861B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201810039489.1
申请日：2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
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公开(公告)号：CN107818954B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201710599427.1
申请日：2017-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109309280A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810831914.0
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种天线模块及制造天线模块的方法，所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为生成射频(RF)信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件。所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述IC的电连接路径。
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公开(公告)号：CN107818954A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710599427.1
申请日：2017-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
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公开(公告)号：CN105321905A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510080176.7
申请日：2015-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/05571 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/16012 , H01L2224/1607 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K2201/09472 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块，焊接结构可以包括第一作用表面、第二作用表面和多个焊接部，其中，多个连接端设置在第一作用表面上，多个焊盘设置在第二作用表面上，并且多个焊接部接合至连接端和焊盘。连接端与焊接部之间的接合区可以小于焊盘与焊接部之间的接合区。
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公开(公告)号：CN109309280B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201810831914.0
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种天线模块及制造天线模块的方法，所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为生成射频(RF)信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件。所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述IC的电连接路径。
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公开(公告)号：CN112018072A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010940213.8
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
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