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公开(公告)号：CN105280507A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510419623.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H01L21/56 , H01L23/3171 , H01L23/481
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。
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公开(公告)号：CN104752298A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410675671.8
申请日：2014-11-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备：测长基准部件，固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成；基准标志，设置于测长基准部件；心轴；旋转刀，被固定在心轴的旋转轴上；和摄像机，被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标，对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。
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公开(公告)号：CN1197695C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02103366.8
申请日：2002-01-28
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 天川刚
IPC: B29C43/18
CPC classification number: H01L21/67126 , B29C45/14016 , B29C45/14655 , B29C45/66 , B29C45/661
Abstract: 一种模具开合机构，设有：固定在下部板(2)上的下模(1)；固定于上部板(4)上的上模(3)；与上部板(4)连接为一体的最下部板(6)；分别使下部板(2)、上部板(4)及最下部板(6)滑动的系杆(7)；驱动下部板(2)的驱动机构(10)；连接最下部板(6)与下部板(2)、并将作用于下部板(2)上的驱动力反向传递至最下部板(6)上的连杆机构(11)；通过安装构件(20、21)固定在底座(9)上的夹送辊(19)。由于夹送辊(19)与金属模独立固定，配线基体材料(17)可保持一定的高度位置而不受金属模的开合限制。故配线基体材料(17)的环(22)为最小。可使配线基体材料(17)的环最小化，防止金属丝变形，能对应厚配线基体材料(17)并实现装置小型化。
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公开(公告)号：CN105280507B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201510419623.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/066 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。
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公开(公告)号：CN104114320B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280070118.0
申请日：2012-12-07
Applicant: 东和株式会社
IPC: B23Q3/08
CPC classification number: B23Q3/084
Abstract: 本发明涉及固定治具的制造方法以及固定治具。本发明的目的在于提供一种能够容易地并且以低廉的制造成本制造用于对板状被切断物进行吸附保持的固定治具的固定治具的制造方法，以及用该方法所制造的固定治具。本发明是一种固定治具的制造方法，包括具有吸附槽和吸附孔的板，以及具有分别与所述吸附孔相对应的贯通路的基底，该固定治具的制造方法具有：a)成型工序(S1)，向模具的模腔供给常温固化性液状树脂，所述模具具有对应于所述板的模腔，以及与设于所述模腔底面的所述吸附孔相对应的凸部；b)抵接工序(S3)，将基底定位并抵接于所述模具的模具表面；c)固化工序(S4),使所述树脂固化；d)脱模工序(S6)，利用脱模在所述基底上形成板；e)吸附孔制作工序(S7)，通过经由贯通路对板穿孔而在板上制作吸附孔。
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公开(公告)号：CN103569667B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310285084.3
申请日：2013-07-04
Applicant: 东和株式会社
IPC: B65G47/90
Abstract: 本发明是有关于一种切割物的收纳装置及收纳方法，其在即便各托盘的大小有偏差时也可将切割板状的被切割物而成的多个切割物确实地收纳于托盘的各收纳部。本发明的收纳装置具备：摄影手段，其对载置台及载置于其上的托盘的图像进行拍摄；托盘尺寸决定手段，其自上述图像，根据上述载置台的既定的2个基准点之间的距离，决定上述2个基准点之间的距离；切割物收纳手段，其根据所决定的上述托盘的既定的2个基准点之间的距离，将多个切割物分别收纳于上述托盘的多个收纳部。由于收纳装置中决定实际的托盘的尺寸，从而根据该托盘的实际的尺寸将各切割物收纳于各收纳部，因此可将所有切割物确实地收纳于各收纳部。
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公开(公告)号：CN104245234A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280072573.4
申请日：2012-12-07
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C39/10 , B29C2793/00 , B25B11/005
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在解除真空吸附时使单片化物的吸附被确实地解除、且可以将单片化物确实地移送至下一道工序的单片化装置用真空吸附片。在本发明中，在具有用于真空吸附单片化物(40)的吸附孔(24)的由弹性体构成的真空吸附片(2)上，设置有完全围绕所述吸附孔(24)的突出部(25)。若在该真空吸附片(2)上载置单片化物(40)而进行真空吸附，则单片化物(40)被按压在突出部(25)上，突出部(25)发生弹性变形，两者的接触面积扩大。另一方面，若解除真空吸附，则突出部(25)借助其弹性恢复力而回归到原来的形状，托起单片化物(40)。这时，因为单片化物(40)和突出部(25)的接触面积变小，所以能够将单片化物(40)很容易地从真空吸附片(2)上取下。
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公开(公告)号：CN104114320A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201280070118.0
申请日：2012-12-07
Applicant: 东和株式会社
IPC: B23Q3/08
CPC classification number: B23Q3/084
Abstract: 本发明涉及固定治具的制造方法以及固定治具。本发明的目的在于提供一种能够容易地并且以低廉的制造成本制造用于对板状被切断物进行吸附保持的固定治具的固定治具的制造方法，以及用该方法所制造的固定治具。本发明是一种固定治具的制造方法，包括具有吸附槽和吸附孔的板，以及具有分别与所述吸附孔相对应的贯通路的基底，该固定治具的制造方法具有：a)成型工序(S1)，向模具的模腔供给常温固化性液状树脂，所述模具具有对应于所述板的模腔，以及与设于所述模腔底面的所述吸附孔相对应的凸部；b)抵接工序(S3)，将基底定位并抵接于所述模具的模具表面；c)固化工序(S4)，使所述树脂固化；d)脱模工序(S6)，利用脱模在所述基底上形成板；e)吸附孔制作工序(S7)，通过经由贯通路对板穿孔而在板上制作吸附孔。
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公开(公告)号：CN103855058A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310475751.4
申请日：2013-10-12
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/304
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L21/67092 , B28D5/0058 , H01L21/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在旋转刀的外周部能够从作为最上层的基板的表面（上表面）朝向内侧切入的一方向上使旋转刀旋转的状态下，使工作台在+X方向上移动并用旋转刀切削基板。其次，在旋转刀的外周部能够从作为最下层的封装树脂的表面（下表面）朝向内侧切入的状态下，通过使工作台在-X方向上移动并用旋转刀切削封装树脂，从而切断由基板和封装树脂构成的双层结构的树脂封装体。由此，抑制使用旋转刀一起切断树脂封装体时有可能产生的卷边和“毛刺”。
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公开(公告)号：CN101479838A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780023953.8
申请日：2007-11-07
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 天川刚
IPC: H01L21/56 , G01N21/956 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67092 , G01N21/956 , H01L21/67207 , Y10T29/53087 , Y10T83/364
Abstract: 本发明提供一种电子部件制造用单片化装置，对于单片化已密封基板制造电子部件的单片化装置，可符合用户的要求规格并实现短工期化、小覆盖区化及低成本化。电子部件的单片化装置(S2)中包括：包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元；在单片化部(B)和送出部(C)间安装的清洗部(D)；在清洗部(D)安装的检查部(E)。根据用户的要求规格适当选择单片化部(B)，单片化部(B)中使用的切断机构具有旋转刀(7)、喷水器、激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元中安装的清洗部(D)和检查部(E)，根据用户的要求规格分别进行适当选择安装。根据用户的要求规格，通过在具有单片化部(B)的基本单元中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单片化装置(S2)。
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