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公开(公告)号：CN117630488A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311534536.7
申请日：2023-11-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 , 厦门点骄自动化科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其包括：步骤一：将待测的微波组件置于测试台上；步骤二：下位机控制多轴平移装置驱动数字电阻测量仪的测量探针移动接触该待测的微波组件的一个电装焊点而使得数字电阻测量仪测量该电装焊点的实际阻值并将该电装焊点的实际阻值上传至上位机，然后由上位机判定该电装焊点是否合格；步骤三：重复步骤二以测试该待测的微波组件的下一个电装焊点是否合格，直至该待测的微波组件的各个电装焊点测试完成后进行步骤四；步骤四：下位机控制标记装置对不合格的电装焊点进行标记。本发明能实现对微波组件的电装焊点进行自动测试，测试效率和测试准确度高。
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公开(公告)号：CN117600144A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311728846.2
申请日：2023-12-15
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 , 安苏士实业(深圳)有限公司 , 成都伯鼎科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多功能清洗机及SIP产品清洗方法，该多功能清洗机包括机架、以及安装于机架的化学清洗机构、一级漂洗机构、二级漂洗机构和产品移动机构。本发明能对SIP进行多种清洗和漂洗，从而能在有效清洗掉SIP产品留存的助焊剂的同时能保护SIP产品。
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公开(公告)号：CN116469779A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310304405.3
申请日：2023-03-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/607 , H01L21/768 , H01L23/538
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有的层间互连方法将层间互连后存在互连间隙的问题，提供一种三维封装的层间互连方法及结构；其中，层间互连方法包括准备基板和围框，在基板上需要实现层间互连的地方加工互连通孔、键合焊盘，互连通孔内壁进行金属化处理，在互连通孔中设置金属球，采用超声波键合金属球，使其发生变形将上下两层基板实现互连，依次堆叠基板并使用金属球进行互连，将堆叠互连后的基板封装在围框中，封装后基板之间几乎不存在间隙，有效解决了封装的层间互连间隙问题；层间互连结构采用上述层间互连方法得到；本发明互连基板的过程简单、操作便捷、互连温度低、互连后的层间间隙小，特加适合封装高频器件和热敏感器件。
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公开(公告)号：CN115602636A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211361073.4
申请日：2022-11-02
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种三维气密封装结构及封装方法，包括相对设置的顶部封装基板和底部封装基板，顶部封装基板与底部封装基板均设置有芯片模组；用以形成气密结构的组合围框结构，组合围框结构包括限位件和围框件，限位件与围框件的相对配合面设置有对位配合结构；设置于顶部封装基板与底部封装基板之间的微柱结构，包括微柱体与微焊球，微柱体与微焊球导通顶部封装基板与底部封装基板。本发明通精确控制围框件与微柱体结构的高度一致，满足封装内上下两面均集成芯片的互连高度以及封装气密性的要求。限位件与围框件之间的相对配合面结构，提高了顶部封装基板与底部封装基板的对位效率，避免了繁琐的高精度对位操作。
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公开(公告)号：CN114714755A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210309455.6
申请日：2022-03-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种微小型电路片阵列式焊膏印刷装置及印刷方法，属于焊膏印刷技术领域，本发明主要采用了电路片定位结构，以同时承载多个微小型电路片，并将多个电路片定位成阵列样式排布，同时，本发明还采用了网板定位结构，使得被定位后电路片与网眼在垂向上重叠地相连，进而使得多个电路片能够同时通过与其对应网眼而被施加焊膏，本发明能够有效适用于微波组件中微小型电路片的焊膏印刷，且具有结构简单、处理效率较高的优势。
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公开(公告)号：CN110524078A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910732063.9
申请日：2019-08-08
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种针对微波组件钎焊电连接器的返修方法和装置，涉及微波组件维修技术领域，包括步骤：(1)根据待维修电连接器的形状大小选择感应线圈，以减少热损耗，提高加热效率；(2)使感应线圈与感应电源连接，并设定感应电源的功率；(3)将待维修电连接器放置在感应线圈附近，闭合开关使感应线圈附近产生交变磁场以加热待维修电连接器周围的钎料；(4)当钎料融化后，断开开关，对待维修电连接器进行进一步维修，该方法解决了微波组件电连接器返修效率低、成功率低、堵漏不彻底的问题。
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公开(公告)号：CN113917301B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111175495.8
申请日：2021-10-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 , 厦门点骄自动化科技有限公司
IPC分类号： G01R31/18
摘要： 本发明公开了一种射频产品的自动测试方法，其包括：步骤一：测试控制器获取射频产品的各个绝缘子电连接器的位置信息；步骤二：测试控制器先控制带电测试探针移动接触一个绝缘子电连接器的插针，然后检测射频产品的导电腔体是否带电；若是导电腔体带电则认定该绝缘子电连接器异常并进入步骤三；若是导电腔体不带电则认定该绝缘子电连接器正常并进入步骤四：步骤三：测试控制器驱动标记装置对该异常的绝缘子电连接器进行标记，待标记完成后进入步骤四；步骤四：重复步骤二直至各个绝缘子电连接器测试完成。本发明可以自动测试射频产品的各个绝缘子电连接器的插针与导电腔体之间的绝缘性能，测试效率高。
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公开(公告)号：CN115064503A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210649622.1
申请日：2022-05-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/488 , H01L23/58 , H01L25/065
摘要： 本发明提供一种射频电路三维堆叠结构及其制造方法，所述制造方法包括：将低介电常数陶瓷与高介电常数陶瓷叠层烧结，形成多层共烧陶瓷基板；在多层共烧陶瓷基板上加工多个不同深度的腔槽；在第三腔槽底部加工金属焊盘；提供转接板和芯片；在转接板下表面焊接芯片；在转接板下表面植微球；在第三腔槽中焊接芯片；将转接板通过微球焊接到多层共烧陶瓷基板上表面；在转接板的上表面焊接芯片。本发明的芯片可通过倒装或信号孔正贴的方式，集成在高密度转接板的两面以及多层共烧陶瓷基板的腔槽中，实现2‑3层芯片堆叠，能够更好的适应射频电路对高密度集成、高质量信号传输以及低剖面厚度的需求。
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公开(公告)号：CN115055772A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210441128.6
申请日：2022-04-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，该方法包括将成型的金属引线设置于共晶基板的共晶区域；将共晶钎料放置于共晶基板的共晶区域，压覆金属引线；将共晶模组放置于共晶基板的共晶区域，压覆共晶钎料；在共晶模组上放置配重块，并将共晶基板放入真空共晶炉；在预设共晶加热曲线下执行真空共晶，以使共晶钎料在真空共晶炉内溶化后，共晶模组与金属引线形成标准的钎缝。本发明通过在共晶时将引线放入共晶区域来限制钎缝的尺寸，然后通过增加原有的压力，以使钎料在共晶炉中溶化后，芯片或者模组压住引线，形成一个标准的钎缝，进而钎料在标准缝隙里润湿达到良好的共晶效果，解决共晶压力与钎料张力难平衡的问题。
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公开(公告)号：CN111482598B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202010173917.7
申请日：2020-03-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种激光焊接层预制件及其和铝碳化硅盒体的制备方法，包括步骤1：制备激光焊接层预制件；步骤2：激光焊接层预制件与碳化硅预制件层压配合；步骤3：真空气压浸渗制备带激光焊接层的铝碳化硅坯体；步骤4：进行机械加工；所述激光焊接层预制件由颗粒增强的铝合金粉压制而成，具体为将所述铝合金粉置于石墨模具中，所述石墨模具包括凹模和凸模，将所述铝合金粉铺在凹模的底部，液压机经由凸模对凹模内的铝合金粉施以0.5‑2MPa的压力并保压，形成激光焊接层预制件，所述颗粒增强的铝合金粉的粒径大小为10～200μm，通过在铝碳化硅盒体的上端设计出该激光焊接层，有效解决铝碳化硅盒体与盖板的激光焊接难题，保证封焊后盒体的气密性。
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