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公开(公告)号：CN101681906A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019449.5
申请日：2008-06-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 今井诚
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/04 , H01L23/473 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48157 , H01L2224/48464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种能够在避免由于焊接热引起的树脂壳的焊接损伤的同时焊接缓冲电容的功率模块。在将缓冲电容(12)的引线(12A、12B)分别焊接在P极汇流排(2)和N极汇流排3的特定部位的上面时，在P极汇流排(2)和N极汇流排(3)的特定部位所产生的焊接热，分别从使P极汇流排(2)和N极汇流排(3)的特定部位的下面露出的开口(13、14)释放。因此，能够在避免由于焊接热引起的树脂壳(7)的焊接损伤的同时将缓冲电容(12)通过后附着的方式进行焊接。另外，在此焊接之时，将另外的冷却头(15)插入开口(13、14)来分别对P极汇流排(2)和N极汇流排(3)的特定部位的下面进行强制冷却，由此，能够更加可靠地避免树脂壳(7)的焊接损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110943062A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910858340.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一导体板、配置在第一导体板上的第一半导体元件、第二半导体元件、第一电路基板及多个第一信号端子。第二半导体元件的元件尺寸比第一半导体元件的元件尺寸小。在与第一导体板垂直的俯视观察下，多个第一信号端子相对于第一半导体元件而位于第一方向。第二半导体元件及第一电路基板位于多个第一信号端子与第一半导体元件之间，并沿着与第一方向垂直的第二方向排列。并且，第一半导体元件的信号焊盘经由第一电路基板的信号传送路而连接于多个第一信号端子中的对应的一个第一信号端子。
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公开(公告)号：CN106848659B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201611085763.6
申请日：2016-11-30
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01R13/111 , H01R12/57 , H01R13/405 , H01R31/08
Abstract: 一种连接器，所述连接器包括：壳体，所述壳体呈大体盒状，并且在上部部分中具有开口；和阴连接端子，所述阴连接端子容纳在所述壳体内。所述阴连接端子包括：第一阴端子，所述第一阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；第二阴端子，所述第二阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；联接弹簧，所述联接弹簧在第一阴端子的所述另一个端部和第二阴端子的所述另一个端部处将第一阴端子和第二阴端子联接到一起。当从上侧看时，所述联接弹簧在不与第一阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个和第二阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个重叠的状态下，将第一阴端子和第二阴端子相互联接。
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公开(公告)号：CN105190855B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201380074546.5
申请日：2013-03-13
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/29036 , H01L2224/291 , H01L2224/32014 , H01L2224/32113 , H01L2224/32245 , H01L2224/83129 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83815 , H01L2924/10161 , H01L2924/10272 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15159 , H01L2924/15165 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本说明书公开了一种半导体装置。该半导体装置具备：俯视观察时呈矩形形状的半导体元件和供半导体元件固定的被固定部件。半导体元件被配置为其矩形形状的面朝向被固定部件的表面。半导体元件的矩形形状的面的一部分固定于被固定部件的表面，半导体元件的矩形形状的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。在上述半导体装置中，在半导体装置的温度变化的情况下容易产生热应力的半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定。由此，能够降低半导体元件产生的热应力。另外，由于仅采用半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定的结构，因此能够抑制半导体装置的体积增大。
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公开(公告)号：CN105190855A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201380074546.5
申请日：2013-03-13
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/29036 , H01L2224/291 , H01L2224/32014 , H01L2224/32113 , H01L2224/32245 , H01L2224/83129 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83815 , H01L2924/10161 , H01L2924/10272 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15159 , H01L2924/15165 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本说明书公开了一种半导体装置。该半导体装置具备：俯视观察时呈矩形形状的半导体元件和供半导体元件固定的被固定部件。半导体元件被配置为其矩形形状的面朝向被固定部件的表面。半导体元件的矩形形状的面的一部分固定于被固定部件的表面，半导体元件的矩形形状的面的至少角部未固定于被固定部件的表面。在上述半导体装置中，在半导体装置的温度变化的情况下容易产生热应力的半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定。由此，能够降低半导体元件产生的热应力。另外，由于仅采用半导体元件的角部和被固定部件未被相互固定的结构，因此能够抑制半导体装置的体积增大。
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公开(公告)号：CN102867794B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201210228489.9
申请日：2012-07-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/31 , H02M7/797
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/4006 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种半导体模块，包括：半导体元件；电容器，其被配置为电连接到所述半导体元件；以及散热器，其中所述半导体元件和所述电容器经由所述散热器而彼此堆叠，并且其中所述半导体元件布置在从堆叠方向观察时与所述电容器重叠的位置。
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