公开(公告)号：CN1011413B

公开(公告)日：1991-01-30

申请号：CN85106543

申请日：1985-08-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小玉家弘 ,  盐原利夫 ,  吉田哲夫 ,  富吉和俊

IPC: C08G59/20 ,  C08L63/00 ,  C08L23/30

Abstract: 一种环氧树脂组合物，其特征在于，在含有环氧树脂、用作固化剂的酚醛树脂、固化促进剂和无机填充剂的环氧树脂组合物中，使用的环氧树脂是有机酸含量在100ppm以下，总氯量在1000ppm以下、环氧当量平均为150～270的酚醛清漆型环氧树脂，同时还使用了有机酸含量在100ppm以下，萃取水的电导率在30微姆欧/厘米以下、150℃、1小时的加热减量在1%(重量)以下的酚醛清漆型的酚醛树脂。该组合物适于半导体装置密封用或印刷配线板用，在耐湿性和高温电特性方面极为优良。

公开(公告)号：CN101492565B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN200910002995.4

申请日：2009-01-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 多田知义 ,  长田将一 ,  若尾幸 ,  富吉和俊 ,  户塚贤一 ,  池田多春

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。

公开(公告)号：CN101519531B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200810107485.9

申请日：2008-12-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田口雄亮 ,  富吉和俊 ,  多田知义 ,  清水久司

IPC: C08L83/06 ,  C08K3/22 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  B29C45/02 ,  B29C45/76 ,  B29C51/46

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K3/011 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/2241 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有40-130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D)固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。

公开(公告)号：CN101712799A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910204021.4

申请日：2009-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田口雄亮 ,  泽田纯一 ,  萩原健司 ,  长田将一 ,  富吉和俊

IPC: C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)

公开(公告)号：CN1302070C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03160278.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 下田太郎 ,  长田将一 ,  竹中博之 ,  安藤信吾 ,  富吉和俊 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110—130℃，其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。

公开(公告)号：CN1176276A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97119275.8

申请日：1997-08-28

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 樋口德昌 ,  福本隼明 ,  盐原利夫 ,  浅野英一 ,  富吉和俊

IPC: C09C3/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/80 ,  C08K7/18 ,  C09C1/3009 ,  C09C3/04 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 从平均粒径为10—50μm的起始无机填料颗粒中除去粒径小于2μm的细颗粒部分,并加入平均粒径0.1—2μm且比表面积3—10m2/g(BET)的颗粒,得到平均粒径5—40μm的粒子无机填料。当大量的无机填料填充在环氧树脂组合物中时,组合物保持足以模制的低熔体粘度,并且可有效地用于包封半导体器件而不会造成冲模垫变形和金属丝变形。包封的半导体器件可靠性强。