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公开(公告)号：CN101952465B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200980103736.9
申请日：2009-01-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/202 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.2～2质量％的Co、0.05～0.5质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其晶粒直径为3～35μm，且含有Co和Si两者的析出物的尺寸为5～50nm，导电率为50％IACS以上，且拉伸强度为500MPa以上，弯曲加工性(R/t)为2以下。
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公开(公告)号：CN101842852B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880114127.9
申请日：2008-10-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。另外，所述导体线材还可以含有0.1～3.0质量％的镍；并可以进一步含有选自铁、银、铬、锆和钛中的1种或2种以上的元素，且它们的总含量为0.05～1.0质量％；此外，还可以含有选自0.05～0.5质量％的镁、0.1～2.5质量％的锌、0.1～2.0质量的锡、0.01～0.5质量％的锰和0.01～0.5质量％的铝中的1种或2种以上，且它们的总含量为0.01～3.0质量。
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公开(公告)号：CN101952465A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980103736.9
申请日：2009-01-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/202 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.2～2质量％的Co、0.05～0.5质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其晶粒直径为3～35μm，且含有Co和Si两者的析出物的尺寸为5～50nm，导电率为50％IACS以上，且拉伸强度为500MPa以上，弯曲加工性(R/t)为2以下。
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公开(公告)号：CN101535511A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041267.3
申请日：2007-09-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材具有优异的镀敷性、压制性、耐热性。上述用于电气电子设备的铜合金板材，由含有Ni 2.0～5.0质量％、Si 0.43～1.5质量％，余量为Cu与不可避免的杂质的铜合金所形成；其特征在于：含有Ni与Si总含量为50质量％以上的三种金属间化合物A、B、C，该金属间化合物A的化合物直径是0.3μm以上、2μm以下；该金属间化合物B的化合物直径是0.05μm以上、小于0.3μm；该金属间化合物C的化合物直径是超过0.001μm、小于0.05μm。
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公开(公告)号：CN103052729B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201180036326.4
申请日：2011-07-15
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , B21C1/003 , B22D21/007 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/04 , C22F1/05 , H01B13/0006 , H01B13/0016
Abstract: 本发明的课题为提供一种铝合金导体，其显示出充分的拉伸强度、柔软性、导电率，并显示出较高的耐挠曲疲劳特性、耐应力松弛特性，而且加工性优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.01质量%～0.4质量%的Fe、0.1质量%～0.5质量%的Cu、0.04质量%～0.3质量%的Mg、0.02质量%～0.3质量%的Si、进一步合计含有0.001质量%～0.01质量%的Ti和V，其余由Al和不可避免的杂质构成，垂直于拉丝方向的截面上的结晶粒径为1μm～20μm，具有10nm～200nm的尺寸的第2相的分布密度为1～102个/μm2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102112640B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980130452.9
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 一种电气电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN102112639A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130311.7
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，其具有以下组成：含有0.5～2.0质量％的Co(钴)、0.1～0.5质量％的Si(硅元素)，剩余部分由Cu(铜)和不可避免的杂质组成；其中，母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，由Co和Si组成的析出物的粒子直径为5～50nm，所述析出物的密度为1×108～1×1010个/mm2，并且作为铜合金材料的抗拉强度为550MPa以上，导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN101595232B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200880003131.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种轧制板材，其通过对下述铜合金进行冷轧而成，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Cr、0.05～1.5质量％的Sn以及0.05～1.5质量％的Zn，且余量包括Cu和不可避免的杂质，其中，在与其轧制方向平行及垂直的方向上对上述轧制板材进行的嵌合式应力松弛测试中，在150℃下、经过1000小时后的应力松弛率均为50％以下。
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公开(公告)号：CN101842852A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114127.9
申请日：2008-10-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。另外，所述导体线材还可以含有0.1～3.0质量％的镍；并可以进一步含有选自铁、银、铬、锆和钛中的1种或2种以上的元素，且它们的总含量为0.05～1.0质量％；此外，还可以含有选自0.05～0.5质量％的镁、0.1～2.5质量％的锌、0.1～2.0质量的锡、0.01～0.5质量％的锰和0.01～0.5质量％的铝中的1种或2种以上，且它们的总含量为0.01～3.0质量。
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公开(公告)号：CN101809177A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109559.0
申请日：2008-10-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , Y10T428/12993 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用铜合金板材，其含有1.5～4.0质量％的Ni、0.3～1.5质量％的Si，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，板的轧制直角方向的表面粗糙度的平均粗糙度Ra为0.3μm以下，最大高度Ry为3.0μm以下，且表示表面粗糙度的凹凸成分的频数分布曲线中的峰值位置处于比表示上述表面粗糙度的曲线的平均值大的一侧(凸成分)。
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