-
公开(公告)号：CN109427749A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811003057.1
申请日：2018-08-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 覆盖标记包括第一、第二、第三和第四组件。第一组件位于第一覆盖标记的第一区域中，并且包括在第一方向上延伸的多个光栅。第二组件位于第一覆盖标记的第二区域中，并且包括在第一方向上延伸的多个光栅。第三组件位于第一覆盖标记的第三区域中，并且包括在与第一方向不同的第二方向上延伸的多个光栅。第四组件位于第一覆盖标记的第四区域中，并且包括在第二方向上延伸的多个光栅。第一区域与第二区域对准。第三区域与第四区域对准。本发明实施例涉及一种半导体装置以及制造半导体器件的方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107818938A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201610820532.9
申请日：2016-09-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/677 , H01L21/67703 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本申请提供一种运送系统及运送加工元件的方法，该运送系统适用于运送一加工元件，包括：一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。
-
公开(公告)号：CN109841596B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201811278142.9
申请日：2018-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/68 , G01N29/04
Abstract: 一种叠对记号结构包括位于芯片上的第一周期性结构，第一周期性结构包括位于芯片上的第一层材料。叠对记号结构还包括位于邻近于第一周期性结构的芯片的区域内的第二周期性结构，第二周期性结构包括设置在芯片上的第二层材料。叠对记号结构还包括位于芯片上的声波发射装置和位于芯片上的声波接收装置。
-
公开(公告)号：CN109841596A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811278142.9
申请日：2018-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/68 , G01N29/04
Abstract: 一种叠对记号结构包括位于芯片上的第一周期性结构，第一周期性结构包括位于芯片上的第一层材料。叠对记号结构还包括位于邻近于第一周期性结构的芯片的区域内的第二周期性结构，第二周期性结构包括设置在芯片上的第二层材料。叠对记号结构还包括位于芯片上的声波发射装置和位于芯片上的声波接收装置。
-
公开(公告)号：CN105987957B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201510860140.0
申请日：2015-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N29/12
Abstract: 一薄膜设置于一蚀刻掩模之上，一声波生成器放置在薄膜之上，声波生成器用来产生多个声波以使薄膜以一目标共振频率振动。一共振检测工具用来检测回应声波的薄膜的一实际共振频率。一或多个电子处理器利用从目标共振频率到实际共振频率的偏移量来估算薄膜的老化状态。
-
公开(公告)号：CN109720799A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810234433.1
申请日：2018-03-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 运输容器包含容器本体、盖体以及升降板。容器本体包含顶壁、底壁、后壁及两侧壁，其中顶壁、底壁、后壁及侧壁形成前开口，以供光掩模盒装载至容器本体中，或是供光掩模盒卸载出容器本体外。盖体打开或关闭前开口。升降板位于容器本体上方，且连接悬吊式输送系统的载具。
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.026 seconds)
