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公开(公告)号：CN113946199A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010678690.1
申请日：2020-07-15
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: G06F1/26
Abstract: 本公开提供一种供电系统。该供电系统设置于主板上，包括：前级电源模块、后级电源模块及负载；其中，前级电源模块与后级电源模块电连接，后级电源模块与负载电连接；前级电源模块及负载连接形成的最小包络区域在主板上的投影与后级电源模块在主板上的投影至少部分重叠；前级电源模块包括前级输出引脚及前级接地引脚，前级输出引脚和前级接地引脚交错排列形成第一矩形包络区域，负载设置于第一矩形包络区域的长边一侧；负载包括负载输入引脚及负载接地引脚，负载输入引脚和负载接地引脚形成第二矩形包络区域，第一矩形包络区域与第二矩形包络区域的中心连线与第一矩形包络区域的长边所在的直线垂直。该系统能够缩短传输距离，降低传输损耗。
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公开(公告)号：CN111128993A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911310057.0
申请日：2019-12-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开为一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，该基板包含：第一绝缘层，具上表面及下表面；无源元件，内埋于第一绝缘层内，且具有第一导接端；第一通孔，形成于第一绝缘层内，并贯穿第一绝缘层，其中第一通孔包含导电部与设置在导电部内的绝缘部，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；第二绝缘层，设置于第一通孔靠近第一绝缘层的下表面的一端的导电部的下方；以及第二电极，至少部分设置于第二绝缘层的下方，并与第一绝缘层接触；其中，第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。
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公开(公告)号：CN113161309B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN116525272A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210067160.2
申请日：2022-01-20
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件，其特征在于，包括：磁柱，所述磁柱沿第一方向延伸；第一绕组，围绕在所述磁柱的外侧，所述第一绕组连接于第一引脚，所述第一引脚位于所述磁性元件的第一侧，且所述第一引脚在所述磁性元件的第一侧表面具有第一引脚第一投影；第二绕组，围绕在所述磁柱的外侧，所述第二绕组至少部分在所述第一绕组的外侧，所述第二绕组在所述磁性元件的第一侧表面具有第二绕组第一投影，所述第一引脚第一投影至少部分在所述第二绕组第一投影之外，所述第二绕组为箔绕绕组，所述第一绕组的匝数大于等于所述第二绕组的匝数。本发明的磁性元件提高了磁性元件的可靠性，更好地平衡多层绕组的引脚损耗以及导通损耗。
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公开(公告)号：CN115995937A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111626437.2
申请日：2021-12-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开披露一种供电系统及一种电子设备。供电系统用以供电给负载，包含系统板、基板、输出电容、正输出导接区、负输出导接区及功率单元。系统板包含相对设置的第一面及第二面，负载设置于第一面上，基板包含相对设置的第一面及第二面，基板的第一面位于系统板的第二面及基板的第二面之间，输出电容表贴于系统板的第二面，正输出导接区和负输出导接区设置于基板的第一面，且连接于系统板的第二面，并经由系统板内的布线与输出电容电性连接，功率单元设置于基板的第二面，且经由基板内的布线与正输出导接区及负输出导接区电性连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113161309A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN112530680A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910912171.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，所述磁性元件包括：磁芯；金属布线层，所述金属布线层平绕于所述磁芯的至少一段磁柱的表面，所述金属布线层包括垂直部和水平部，至少部分所述垂直部通过机械分割形成多匝金属绕组。本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，可解决现有技术中磁性元件的金属绕组电流分配不均的问题。
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公开(公告)号：CN111415908A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910013049.3
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法。芯片嵌入式封装模块包括芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑胶件，包括第一盖合部和第一凸起，第一盖合部包覆芯片的第一表面的至少一部分，第一凸起包覆芯片的侧面，且第一凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面位于同一平面；以及第二塑胶件，包括第二盖合部和第二凸起，第二盖合部包覆芯片的第二表面的至少一部分，第二凸起设置于芯片的侧面，且第二凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面不在同一平面。使得第二凸起顶端所在表面与芯片第二表面形成非等高的不连续界面结构，切断了芯片边缘位置脱层扩展的通路，有效抑制了脱层的萌生。
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公开(公告)号：CN115020082B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202110239526.5
申请日：2021-03-04
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提出一种效率高的多绕组电感及电源模块。多绕组电感包括磁芯和绕组组件。磁芯包括两个相对设置的盖板和连接于两个盖板并按逆时针方向依次排列的三个磁柱。绕组组件包括交叉设置的第一、第二绕组，各个绕组分别包含第一、第二和第三部分。第一磁柱设置在第一绕组的第一部分和第二绕组的第一部分之间；第二磁柱设置在第一绕组的第一部分和第二绕组的第三部分的一侧；第三磁柱设置在第一绕组的第三部分和第二绕组的第三部分之间。第一、第二绕组的第一部分延伸至磁芯的第一表面并形成电感的第一、第三引脚；第一、第二绕组的第三部分延伸至磁芯的第二表面并形成电感的第二、第四引脚。磁芯的第一表面和第二表面相对设置。
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公开(公告)号：CN114388241A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011138099.3
申请日：2020-10-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性组件及其制造方法。磁性组件包含磁芯组件及绕组组件。磁芯组件包含第一磁柱。绕组组件包含第一绕组，第一绕组绕制于第一磁柱。第一绕组由至少部分的基板所构成，基板包含第一容置空间和第一金属层，至少部分的第一绕组由至少部分的第一金属层所构成，其中至少部分的第一金属层设置于第一容置空间的内壁的四个侧面，至少部分的第一磁柱设置于第一容置空间内。
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