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公开(公告)号：CN101318399B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810130493.5
申请日：2006-09-29
申请人： 株式会社日立工业设备技术
摘要： 提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中，在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时，需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良，也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补，提高产品的生产率。为此，把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构，同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构，同时采用向丝网印刷装置发送检查结果，能够在下一基板的印刷中反映的系统。
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公开(公告)号：CN1951692B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200610109099.4
申请日：2006-08-03
申请人： 株式会社日立工业设备技术
摘要： 在丝网印刷机中，由于随着设置在掩模上的开口变小，在脱版时，软钎料会残留在掩模侧，所以，存在不能实现高精度的印刷的问题。根据本发明的丝网印刷装置，包括：载置在印刷工作台上的基板；为了印刷焊剂，在印刷工作台的上部在设置于基板上的电极部的位置具有开口的掩模；将焊剂压入到开口部的刮板；所述丝网印刷装置设有在将焊剂压入到前述掩模的开口部之后，使开口部的焊剂表面干燥的表面干燥机构。
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公开(公告)号：CN103100779A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210452191.6
申请日：2012-11-13
申请人： 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号： H01L2224/742
摘要： 最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。
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公开(公告)号：CN101494181A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910002129.5
申请日：2009-01-15
申请人： 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号： H01L2224/11005 , H01L2224/742
摘要： 本发明提供一种焊料球印刷装置，其可以高效并可靠地填充/印刷焊料球，并形成凸块。本发明的焊料球印刷装置包括：在基板的电极焊盘上印刷助焊剂的助焊剂印刷部；在印刷有所述助焊剂的电极上提供焊料球的焊料球填充/印刷部；以及检查印刷有焊料球的基板的状态并根据不良状态进行修补的检查/修复部。在所述助焊剂印刷部与所述焊料球填充/印刷部之间设置检查印刷有助焊剂的基板的状态并根据不良状态进行修补的助焊剂检查/修复部，所述焊料球填充/印刷部包括具有向所述基板提供焊料球的丝网和向所述丝网填充焊料球的狭缝状体的印刷单元。
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公开(公告)号：CN101318399A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810130493.5
申请日：2006-09-29
申请人： 株式会社日立工业设备技术
摘要： 提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中，在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时，需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良，也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补，提高产品的生产率。为此，把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构，同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构，同时采用向丝网印刷装置发送检查结果，能够在下一基板的印刷中反映的系统。
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公开(公告)号：CN101134389A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710141050.1
申请日：2007-08-16
申请人： 株式会社日立工业设备技术
摘要： 本发明要解决的技术问题是，在使用丝网掩模的印刷装置中，伴随着被印刷对象的细微化，有不能精度良好地进行印刷的倾向。本发明中，使将膏糊供给到丝网的开口部的刮墨刀头为密闭型刮墨刀头构造，在印刷时，使刮墨刀头内部为负压状态，设置通过负压力使与刮墨刀头相关的印压力成为适当值的控制机构并进行印刷，据此，可以防止装置的大型化，并且能进行高精度的印刷。
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公开(公告)号：CN1951692A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610109099.4
申请日：2006-08-03
申请人： 株式会社日立工业设备技术
摘要： 在丝网印刷机中，由于随着设置在掩模上的开口变小，在脱版时，软钎料会残留在掩模侧，所以，存在不能实现高精度的印刷的问题。根据本发明的丝网印刷装置，包括：载置在印刷工作台上的基板；为了印刷焊剂，在印刷工作台的上部在设置于基板上的电极部的位置具有开口的掩模；将焊剂压入到开口部的刮板；所述丝网印刷装置设有在将焊剂压入到前述掩模的开口部之后，使开口部的焊剂表面干燥的表面干燥机构。
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公开(公告)号：CN101777503B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910253621.X
申请日：2009-12-03
申请人： 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号： H01L24/742 , H01L2224/11334 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006
摘要： 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是，在焊球印刷中，通过简单的构成，有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上，一面向掩膜开口部填充，同时，能够回收剩余的焊球。本发明中，焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件，所述焊球储存部储存焊球；所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球；所述焊球填充部件夹着焊球供给部，在与掩膜面接触的侧，由半螺旋状的多个线材形成，从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部，同时刮掉剩余焊球。
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公开(公告)号：CN101685770B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200910169169.9
申请日：2009-09-11
申请人： 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号： H01L24/11 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01016 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K3/3478 , H05K2203/0139 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种焊球印刷装置。最近，形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化，在使用焊球进行印刷的情况下，焊球也微小化。因此，要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中，在用于焊球印刷的印刷头部，替代以往的涂刷器，设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件，通过以规定的推压力向掩模面推压，在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力，以此，焊球被适度分散，焊球被压入掩模开口部。
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公开(公告)号：CN101685770A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910169169.9
申请日：2009-09-11
申请人： 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号： H01L24/11 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01016 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K3/3478 , H05K2203/0139 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种焊球印刷装置。最近，形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化，在使用焊球进行印刷的情况下，焊球也微小化。因此，要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中，在用于焊球印刷的印刷头部，替代以往的涂刷器，设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件，通过以规定的推压力向掩模面推压，在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力，以此，焊球被适度分散，焊球被压入掩模开口部。
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