公开(公告)号：CN103731982B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310481708.9

申请日：2013-10-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 闲野义则 ,  照井诚 ,  国枝雅敏 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。布线板（100）具有：层间绝缘层（39a）；导体层（37c），其形成在层间绝缘层（39a）上；阻焊层（40a），其设置在层间绝缘层（39a）上；开口部40d），其贯通阻焊层（40a）；开口部（40c），其形成在阻焊层（40a）上；以及布线构造体（10），其配置在形成有开口部（40c）的位置，具有绝缘层120）和绝缘层（120）上的导体图案（111）。导体图案（111）的图案宽度比形成在导体层（37c）上的导体图案的图案宽度小。

公开(公告)号：CN103369816B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310109960.7

申请日：2013-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 照井诚 ,  小松大基 ,  国枝雅敏 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/03 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配置在层间绝缘层(26a)上，具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111)；以及通路导体(38c)，其形成在层间绝缘层(39a)的内部，连接导体层(35a)和导体层(37c)。

公开(公告)号：CN103369811A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310109972.X

申请日：2013-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 照井诚 ,  小松大基 ,  国枝雅敏

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15192 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板具备：层间绝缘层(26a)；导体层(31a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；第二绝缘层(33a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(31a)上，具有开口部(45)；布线结构体(10)，其收容在开口部(45)内，具有绝缘层(120)以及绝缘层(120)上的导体层(111)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(33a)上；以及通路导体(36a)，其形成在层间绝缘层(33a)的内部，连接导体层(31a)和导体层(35a)。