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公开(公告)号：CN104427753A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410437496.9
申请日：2014-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/81193 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H05K1/0243 , H05K3/1241 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/041 , H05K2203/173 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型印刷布线板在多层印刷布线板的一个主面上粘着有布线膜，其中，在所述布线膜上混合存在地形成有第一布线和第二布线，所述第一布线将搭载于所述结合型印刷布线板的半导体元件之间连接起来，所述第二布线将各半导体元件与所述多层印刷布线板之间连接起来。
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公开(公告)号：CN104125706A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410160369.9
申请日：2014-04-21
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法，能够准确地检测对准标记。电子部件（10a）具有形成有开口部（15）的粘接层（12）、绝缘层（13）、对准标记（14）。粘接层（12）由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀系数。由于在树脂材料与填充物的界面产生漫反射，因此粘接层（12）在光学上不透明。绝缘层（13）是光学上透明的层。在粘接层（12）中，在对准标记（14）的下方设置有开口部（15）。
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公开(公告)号：CN103731982A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310481708.9
申请日：2013-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L24/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。布线板（100）具有：层间绝缘层（39a）；导体层（37c），其形成在层间绝缘层（39a）上；阻焊层（40a），其设置在层间绝缘层（39a）上；开口部（40d），其贯通阻焊层（40a）；开口部（40c），其形成在阻焊层（40a）上；以及布线构造体（10），其配置在形成有开口部（40c）的位置，具有绝缘层（120）和绝缘层（120）上的导体图案（111）。导体图案（111）的图案宽度比形成在导体层（37c）上的导体图案的图案宽度小。
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公开(公告)号：CN103369811B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201310109972.X
申请日：2013-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15192 , H05K3/3436 , H05K3/4644 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板具备：层间绝缘层(26a)；导体层(31a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；第二绝缘层(33a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(31a)上，具有开口部(45)；布线结构体(10)，其收容在开口部(45)内，具有绝缘层(120)以及绝缘层(120)上的导体层(111)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(33a)上；以及通路导体(36a)，其形成在层间绝缘层(33a)的内部，连接导体层(31a)和导体层(35a)。
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公开(公告)号：CN103369816A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310109960.7
申请日：2013-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5382 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/03 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/12042 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K3/10 , H05K3/103 , H05K3/20 , H05K3/32 , H05K3/4602 , H05K3/4658 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配置在层间绝缘层(26a)上，具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111)；以及通路导体(38c)，其形成在层间绝缘层(39a)的内部，连接导体层(35a)和导体层(37c)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119790336A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202380062708.7
申请日：2023-09-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 国枝雅敏
Abstract: 实施方式的布线基板(1)包含：电布线部(2)，其包含绝缘层(21、22、32)和导体层(11、12、31)；光布线部(3)，其置于电布线部(2)的一个表面(2a)上；以及部件区域(CA)，其能够在光布线部(3)上配置部件(E1)。光布线部(3)包含：光波导(5)，其包含芯部(51)和包覆部(52)；以及支承基板(6)，其包含具有导体的导体区域(CA)和非导体区域(NC)，该支承基板(6)具有部件(E1)的配置侧的第一面(6b)和电布线部(2)侧的第二面(6a)，支承基板(6)具有比光波导(5)所具有的热膨胀率低的热膨胀率，在非导体区域(NC)中，在支承基板(6)的第一面(6b)形成有光波导(5)，在导体区域(CA)中包含贯穿支承基板(6)的第一面(6b)与支承基板(6)的第二面(6a)之间的贯通导体(61)。
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公开(公告)号：CN118056147A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280066894.7
申请日：2022-10-11
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 国枝雅敏
IPC: G02B6/122
Abstract: 实施方式的布线基板(100)包含：电布线部(200)，其包含绝缘层(21、22、32)和导体层(11、12、31)；以及光布线部(300)，其配置于电布线部(200)的表面上。光布线部(300)具有：支承板(6)；以及光波导(5)，其形成在支承板(6)上，并且包含传递光的芯部(51)和包围芯部(51)的包覆部(52)，支承板(6)具有比光波导(5)所具有的热膨胀率低的热膨胀率。
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公开(公告)号：CN104427752A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410436565.4
申请日：2014-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2924/15313 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/041 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/10159 , H05K2201/10674 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y10T29/49128 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜，其中，在所述布线膜的半导体元件搭载面上，形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘，在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上，形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。
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公开(公告)号：CN104185366A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410213550.1
申请日：2014-05-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0035 , H05K3/3436 , H05K3/4694 , H05K2201/10159
Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法，能够削减产品的制造成本。将形成有用于连接DRAM(60)的焊盘(P2)的布线构造体(50)设置于布线板(10)的最上侧的绝缘层(21)的内部。并且，将该布线构造体(50)的焊盘(P2)的外径设为比用于连接MPU(70)的焊盘(P1)的外径小，将焊盘(P2)的排列间隔设为比焊盘(P1)的排列间隔小。由此，能够在不使布线板(10)整体的导体图案(31～35)窄间距化的情况下使得安装DRAM(60)的部分处的导体图案(54、55)精细化。因此，能够削减布线板(10)的制造成本。
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公开(公告)号：CN118056146A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280066858.0
申请日：2022-10-03
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 国枝雅敏
Abstract: 本发明的目的在于使设置于布线基板的光波导的构造简单并且提高光波导与部件之间的光耦合的效率。本发明的布线基板(100)包含：绝缘层(21)，其具有包含第一导体衬垫(11a)的表面；第一部件区域(A1)，其是应该被与第一导体衬垫(11a)连接的部件(E1)覆盖的区域；以及光波导(5)，其包含传递光的芯部(51)，该光波导设置于第一部件区域(A1)的外侧。芯部(51)具有朝向第一部件区域(A1)侧露出的第一端面(5a)，光波导(5)被定位成第一部件区域(A1)与第一端面(5a)相邻。
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