发光元件的制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103069586A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201180038932.X

    申请日:2011-07-06

    Inventor: 米田章法

    CPC classification number: H01L33/32 H01L33/007 H01L33/0095 H01L33/16

    Abstract: 本发明涉及发光元件的制造方法。是分割半导体晶片(100)来形成发光元件(5)的发光元件的制造方法。特征在于,在该半导体晶片(100)中,在将C面作为主面的蓝宝石基板(1)上层叠GaN系半导体并在纵横方向排列配置多个矩形形状的发光元件部(2),横分割区域(4b)的宽度比纵分割区域(4a)的宽度窄,并且发光元件部(2)的N电极配置在纵分割区域(4a)侧的至少一侧,在分割半导体晶片时,将割断起点设置在蓝宝石基板的-C面侧来进行分割,该发光元件(5)的制造方法的包括:晶片准备步骤,准备半导体晶片(100);和晶片分割步骤,对半导体晶片(100)进行分割,在晶片分割步骤中,在纵分割区域(4a)中,将从纵分割区域(4a)的宽度方向的中央线向宽度方向的一侧偏移了规定距离的线位置作为上述割断起点进行分割。

    发光装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101290928B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200810091998.5

    申请日:2008-04-15

    Abstract: 本发明提供一种发光装置,包括:半导体发光元件,其在透光性基板上依次设置第一导电型的第一半导体层和第二导电型的第二半导体层,在第一半导体层的露出部设置有第一电极,在第二半导体层设置有第二电极;和支撑基板,其载置半导体发光元件;半导体发光元件俯视下为矩形,至少具有第一边和与第一边不同的第二边,从第一边侧的元件端面射出的光比从第二边侧的元件端面射出的光更强,两个以上的半导体发光元件按照第一边相互大致平行且相对的方式以列状被倒装片安装在支撑基板上。由此,能有效地对从半导体发光元件的端面射出的光进行反射,提高发光装置的光取出效率。

    发光元件的制造方法
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103069586B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201180038932.X

    申请日:2011-07-06

    Inventor: 米田章法

    CPC classification number: H01L33/32 H01L33/007 H01L33/0095 H01L33/16

    Abstract: 本发明涉及发光元件的制造方法。是分割半导体晶片(100)来形成发光元件(5)的发光元件的制造方法。特征在于,在该半导体晶片(100)中,在将C面作为主面的蓝宝石基板(1)上层叠GaN系半导体并在纵横方向排列配置多个矩形形状的发光元件部(2),横分割区域(4b)的宽度比纵分割区域(4a)的宽度窄,并且发光元件部(2)的N电极配置在纵分割区域(4a)侧的至少一侧,在分割半导体晶片时,将割断起点设置在蓝宝石基板的-C面侧来进行分割,该发光元件(5)的制造方法的包括:晶片准备步骤,准备半导体晶片(100);和晶片分割步骤,对半导体晶片(100)进行分割,在晶片分割步骤中,在纵分割区域(4a)中,将从纵分割区域(4a)的宽度方向的中央线向宽度方向的一侧偏移了规定距离的线位置作为上述割断起点进行分割。

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