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公开(公告)号：CN117597588A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202380012548.5
申请日：2023-03-22
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种检查治具和检查治具的特性阻抗的调整方法，能够高精度检查传输高频信号的印刷布线板。用于检查印刷布线板(200)的检查治具(1)包括：检查基板(10)，具有用于传递从测量器(50)输出的检查信号的信号线(11)和与信号线(11)绝缘的接地层(12)；与信号线(11)电连接的信号引脚(21)；与接地层(12)电连接的接地引脚(22)；保持信号引脚(21)和接地引脚(22)的保持部(30)；以及安装在检查基板(10)上用于连接检查基板(10)和测量器(50)的连接器部(40)。在所述检查治具中遍布传递检查信号的从所述连接器部至所述信号引脚的传递区域全域，所述检查治具的特性阻抗收束在规定的范围内。所述规定的范围比所述印刷布线板的特性阻抗的容许范围更窄。而且，基准阻抗位于所述规定的范围的中心。
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公开(公告)号：CN115361771A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210151195.4
申请日：2022-02-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供能传送模拟信号与数字信号双方且能以弯曲状态容易地内置到智能手机等电子设备的壳体内部的柔性电路板及其制造方法以及电子设备。实施方式的柔性电路板具备信号线区域、连接器区域、弯曲区域、一条或多条模拟信号线、一条或多条数字信号线及接地层，所述一条或多条模拟信号线以沿所述信号线区域的长边方向延伸的方式形成，传送模拟信号，所述一条或多条数字信号线以沿所述信号线区域的所述长边方向延伸的方式形成，传送数字信号，所述接地层以通过绝缘层覆盖所述模拟信号线的方式形成，所述弯曲区域连接所述信号线区域与所述连接器区域，与所述信号线区域相比，布线层的数量以及绝缘层的数量的至少任意一方少。
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公开(公告)号：CN108668469A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810119501.X
申请日：2018-02-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板的制造方法以及保护膜，所述方法在除去树脂残渣的等离子体处理工序中能够防止蚀刻效率的降低并且保护粘贴于覆金属箔层叠板的绝缘树脂膜。本发明的印刷配线板的制造方法具备：准备具有绝缘基座基材和金属箔的单面覆金属箔层叠板以及具有绝缘树脂膜和金属薄膜的保护膜的工序，将保护膜贴合于单面覆金属箔层叠板的工序，对保护膜的预定部位照射激光从而形成有底导通孔的工序，通过等离子体蚀刻来除去树脂残渣的工序，通过湿式蚀刻除去有底导通孔底面的背面处理膜和金属薄膜的工序，使用印刷方法在有底导通孔内填充导电糊剂的工序，以及从绝缘基座基材剥离绝缘树脂膜的工序。
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公开(公告)号：CN103079748B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180027938.7
申请日：2011-02-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4635 , H05K2203/108
Abstract: 本发明以不发生通路孔内的树脂残留以及露出于通路孔内的内层电路图案的变形/贯通的方式以尽可能少的发射数形成通路孔。提供一种激光加工方法，通过除去被加工层，从而形成通路孔（23、24），该被加工层在表面设置有敷形掩模（7、8a），并且包含：可挠性的绝缘基体材料（1）；以及粘接材料层（12），设置在该可挠性的绝缘基体材料（1）之下，该粘接材料层（12）具有加工用激光的波长范围中的比绝缘基体材料（1）高的吸光度以及比绝缘基体材料（1）低的分解温度，该激光加工方法在将具有不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以1次发射除去绝缘基体材料（1）的第一能量密度的脉冲光进行1次发射照射之后，照射具有比第一能量密度小、不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的被加工层的第二能量密度的脉冲光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111220894B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201910960422.6
申请日：2019-10-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供能廉价且正确地进行印刷线路板的电气检查的探针装置、电气检查装置以及电气检查方法。一种用于印刷线路板的电气检查的探针装置，具备至少一个探针组，该至少一个探针组包括相互电连接的多根线探针，并且该多根线探针构成为能够与设于印刷线路板上且沿预定方向延伸的布线该沿预定方向同时抵接。
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公开(公告)号：CN113365415B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
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公开(公告)号：CN118660380A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410725357.X
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板的制造方法。准备第一单面覆金属箔层叠板，通过激光照射第一保护膜的规定部位形成第一导通用孔，以使第一金属箔在第一导通用孔的底面露出，在第一导通用孔内填充第一导电膏；从第一粘接剂层剥离第一保护膜；在第一粘接剂层上贴合具有比第一金属箔的比电导率小的比电导率的第二金属箔的层压工序；以及通过第二金属箔的图案化，形成构成信号线的金属箔图案以及构成接地布线的金属箔图案，得到第一布线基材；同样，准备第二单面覆金属箔层叠板而得到第二布线基材，通过加热、加压层叠的第一布线基材和第二布线基材而使其一体化。
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公开(公告)号：CN111220894A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910960422.6
申请日：2019-10-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供能廉价且正确地进行印刷线路板的电气检查的探针装置、电气检查装置以及电气检查方法。一种用于印刷线路板的电气检查的探针装置，具备至少一个探针组，该至少一个探针组包括相互电连接的多根线探针，并且该多根线探针构成为能够与设于印刷线路板上且沿预定方向延伸的布线该沿预定方向同时抵接。
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公开(公告)号：CN105282996A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510282663.1
申请日：2015-05-28
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 成泽嘉彦
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可低价格且有效地制造多层印刷电路板的制造方法。印刷版(100)包括：框体部(110)，该框体部(110)具有俯视看大于电路基材(10)的大开口部(110a)；树脂制的周边部(120)，该周边部(120)设置于大开口部(110a)的下方周缘，具有俯视看小于电路基材(10)的小开口部(120a)。采用该印刷版(100)的印刷步骤包括：按照小开口部(120a)覆盖电路基材(10)的周缘的方式将框体部(110)定位而装载于电路基材(10)上的步骤；经由小开口部(120a)，将导电性膏(P)均匀涂敷于电路基材(10)上，将导电性膏(P)填充于导通用孔(15)中的步骤；在大开口部(110a)的内部，将剩余的导电性膏(P)置于周边部(120)上的步骤。
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