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公开(公告)号：CN108702846B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201780010366.9
申请日：2017-01-12
申请人： 日本碍子株式会社
摘要： 向陶瓷基材的贯通孔供给金属糊，通过加热而生成金属多孔体。在金属多孔体的主面涂布玻璃糊，并且使玻璃糊含浸到金属多孔体的开口气孔中。通过加热使玻璃糊固化，由此在金属多孔体的主面上形成玻璃层，且使含浸在开口气孔中的玻璃糊成为玻璃相。除去玻璃层，由此得到具备陶瓷基板1A、以及设置在贯通孔2A内的贯通导体11的连接基板10。贯通导体11具备金属多孔体和玻璃相。
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公开(公告)号：CN111492496A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880052342.4
申请日：2018-11-16
申请人： 日本碍子株式会社
IPC分类号： H01L41/312 , H01L41/053 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/22 , H03H9/25
摘要： 在将由铌酸锂等形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，提高接合体的特性。接合体(8、8A)具备：支撑基板(3)；压电性材料基板(1、1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂-钽酸锂组成的组中的材质形成；以及接合层(7)，其将支撑基板和压电性材料基板接合。接合层(7)的材质为氧化硅。在将接合层(7)分为压电性材料基板侧接合部(7a)和支撑基板侧接合部(7b)时，压电性材料基板侧接合部(7a)中的氮浓度高于支撑基板侧接合部(7b)中的氮浓度。
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公开(公告)号：CN108702846A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780010366.9
申请日：2017-01-12
申请人： 日本碍子株式会社
CPC分类号： H05K3/40 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/26
摘要： 向陶瓷基材的贯通孔供给金属糊，通过加热而生成金属多孔体。在金属多孔体的主面涂布玻璃糊，并且使玻璃糊含浸到金属多孔体的开口气孔中。通过加热使玻璃糊固化，由此在金属多孔体的主面上形成玻璃层，且使含浸在开口气孔中的玻璃糊成为玻璃相。除去玻璃层，由此得到具备陶瓷基板1A、以及设置在贯通孔2A内的贯通导体11的连接基板10。贯通导体11具备金属多孔体和玻璃相。
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公开(公告)号：CN105190839A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201580000704.1
申请日：2015-01-13
申请人： 日本碍子株式会社
IPC分类号： H01L21/02 , C04B35/115 , C04B37/02
摘要： 构成处理基板的透光性多晶氧化铝的氧化铝纯度为99.9％以上，透光性多晶氧化铝的气孔率为0.01％以上、0.1％以下。处理基板的接合面侧的表面区域中所含的大小为0.5μm以上的气孔数量为表面区域中所含的大小为0.1μm以上、0.3μm以下的气孔数量的0.5倍以下。
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公开(公告)号：CN111512549B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201880052346.2
申请日：2018-11-09
申请人： 日本碍子株式会社
摘要： 在将由铌酸锂等材质形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，能够抑制接合体的特性劣化。接合体(8A)具备：支撑基板(3)；氧化硅层(7)，其设置于支撑基板(3)上；压电性材料基板(1A)，其设置于氧化硅层(7)上、并由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成。氧化硅层(7)中的氮浓度的平均值高于氧化硅层(7)与支撑基板(3)的界面(E)处的氮浓度、以及氧化硅层(7)与压电性材料基板(1A)的界面(D)处的氮浓度。
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公开(公告)号：CN112088439B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201980019317.0
申请日：2019-02-15
申请人： 日本碍子株式会社
IPC分类号： H01L41/187 , C23C14/08 , C23C14/10 , C30B25/06 , C30B25/18 , C30B29/16 , C30B29/18 , H01L21/02 , H01L41/053 , H01L41/335 , H03H9/25
摘要： 在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2而与支撑基板3接合时，使得即便在对得到的接合体进行加热处理时也不会发生压电性材料基板1(1A)的剥离。接合体具备：支撑基板3；压电性材料基板1(1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及接合层2，其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合，并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a接触。在接合层2设置有从所述压电性材料基板趋向所述支撑基板延伸的空隙。
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公开(公告)号：CN112074622B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201980026669.9
申请日：2019-02-19
申请人： 日本碍子株式会社
IPC分类号： C23C14/10 , C23C14/08 , C30B25/06 , C30B25/18 , C30B29/16 , C30B29/18 , H01L21/02 , H01L41/187 , H01L41/337 , H03H9/25
摘要： 本发明在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2A而接合于支撑基板3时，即便对得到的接合体进行加热处理时，也不会发生接合体破损或压电性材料基板1(1A)剥离。接合体具备：支撑基板3；压电性材料基板1(1A)，所述压电性材料基板1(1A)由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及接合层2A，其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合，并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a相接。在接合层2A设置有从压电性材料基板1(1A)朝向支撑基板3延伸的空隙22、23。空隙22、23的支撑基板侧末端22b的宽度t2相对于空隙22、23的压电性材料基板侧末端22a、23a的宽度t1的比率(t2/t1)为0.8以下。
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公开(公告)号：CN108781506B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201780011941.7
申请日：2017-02-01
申请人： 日本碍子株式会社
摘要： 连接基板具备：设置有贯通孔的陶瓷基板、以及设置在贯通孔中的贯通导体11，该贯通导体11具有第一主面11a和第二主面11b。贯通导体11具有：设置有与第一主面11a相连通的第一开口气孔16A、16D以及与第二主面11b相连通的第二开口气孔16B的金属多孔体20；形成在第一开口气孔16A、16D内的第一玻璃相17、19；形成在第二开口气孔16B内的第二玻璃相17B；设置在第一开口气孔内的第一空隙30；以及设置在第二开口气孔16B内的第二空隙32。第一空隙30为不与第一主面相连通的闭口空隙。第二空隙32为与第二主面11b相连通的开口空隙。
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公开(公告)号：CN108886870B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201780006847.2
申请日：2017-02-23
申请人： 日本碍子株式会社
摘要： 设置在陶瓷基板的贯通孔内的贯通导体11具有：金属多孔体20、形成于金属多孔体20的气孔16A～16D的玻璃相17、19以及气孔内的空隙30、31。在贯通导体11的横截面处，气孔的面积比率为5～50％。在沿着陶瓷基板的厚度方向B观察贯通导体11并将其分为第一主面11a侧的第一部分11A和第二主面侧11b的第二部分11B时，第一部分11A中的玻璃相的面积比率大于第二部分11B中的玻璃相的面积比率，第一部分11A中的空隙的面积比率小于第二部分11B中的空隙的面积比率。
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