热还原挥发提取低品位锗精矿中锗的提取炉及提取方法

    公开(公告)号:CN108048672B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN201810115436.3

    申请日:2018-02-06

    IPC分类号: C22B41/00 C22B5/16 C22B5/06

    摘要: 一种热还原挥发提取低品位锗精矿中锗的提取炉及提取方法,尤其是一种采用高温热还原挥发方法,提取低品位锗精矿中锗的提取炉及提取方法。本发明的提取炉包括顺序连接的挥发炉、冷却器以及收尘器,挥发炉包括外壳、炉体、隔板、导轨、隔热棉以及加热电阻丝,外壳套装在炉体外部,隔热棉填充在外壳与炉体之间的间隙中,加热电阻丝设置在炉体外壁上;隔板为两块,竖直固定在炉体的顶部内壁,将炉体内部分割为三部分,从前至后分别为预热区、高温恒温区以及冷却区;导轨设置在炉体中间靠下位置。本发明采三段式提锗炉,优化提锗流程,减少热量损失,提高了锗矿冶炼的富集倍数和锗精矿的品位,所得的锗精矿品位高,能达到20%以上,有利于后续工艺。

    一种PVT生长SiC单晶籽晶粘接盘及粘接方法

    公开(公告)号:CN111321469A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN202010262959.8

    申请日:2020-04-07

    IPC分类号: C30B29/36 C30B23/00

    摘要: 本发明涉及半导体材料SiC单晶生长领域,具体公开了一种PVT生长SiC单晶籽晶粘接盘及粘接方法,所述籽晶粘接盘包括籽晶和石墨圆板,籽晶粘接于石墨圆板上,所述石墨圆板直径不小于籽晶直径,石墨圆板上设置有数个等间距的凹坑,凹坑外缘与籽晶边缘相切,然后使用粘接剂将籽晶粘接在改造后的粘接盘上,本发明所涉及的籽晶粘接盘结构减小了籽晶粘接应力,使得PVT方法生长出的碳化硅单晶晶体缺陷密度降低,晶体更容易与粘接盘分离。所需结构无须过高成本,却改善了晶体材料的质量,而且可以减少企业的生产成本,使得碳化硅材料在半导体领域的应用中发挥更好更高效的作用。

    热还原挥发提取低品位锗精矿中锗的提取炉及提取方法

    公开(公告)号:CN108048672A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201810115436.3

    申请日:2018-02-06

    IPC分类号: C22B41/00 C22B5/16 C22B5/06

    摘要: 一种热还原挥发提取低品位锗精矿中锗的提取炉及提取方法,尤其是一种采用高温热还原挥发方法,提取低品位锗精矿中锗的提取炉及提取方法。本发明的提取炉包括顺序连接的挥发炉、冷却器以及收尘器,挥发炉包括外壳、炉体、隔板、导轨、隔热棉以及加热电阻丝,外壳套装在炉体外部,隔热棉填充在外壳与炉体之间的间隙中,加热电阻丝设置在炉体外壁上;隔板为两块,竖直固定在炉体的顶部内壁,将炉体内部分割为三部分,从前至后分别为预热区、高温恒温区以及冷却区;导轨设置在炉体中间靠下位置。本发明采三段式提锗炉,优化提锗流程,减少热量损失,提高了锗矿冶炼的富集倍数和锗精矿的品位,所得的锗精矿品位高,能达到20%以上,有利于后续工艺。