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公开(公告)号：CN105357893A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510744248.3
申请日：2015-11-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种碳油板的制作方法。本发明通过在生产板上丝印碳油前，先在碳油位之间的盖膜位上制作保护膜层，在碳油位上形成碳油层后再将保护膜层除去，从而可在盖膜位上无阻焊层的情况下制作两碳油位之间的距离小至0.1mm的碳油板，并可保证所制作的碳油板无短路问题。
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公开(公告)号：CN104880162A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510250510.9
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01B15/00
CPC classification number: G01B15/00
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法。本发明通过在内层板的孔偏检测区内设置多个直径不同的检测铜位，使得压合后检测孔的偏移程度时，可通过查看检测孔在检测铜位的位置，直接读出检测孔的偏移量。在其中三个检测铜位上钻1mm直径的检测孔，检测孔偏移程度后还可利用其做切片分析。通过本发明方法可更好的判断孔的偏移量，为更改钻带参数提供支持，更准确的更改钻带参数，能够在0.05-0.1mm的精度范围内判断孔的偏移情况，提高产品良率及生产效率。此外，通过减小检测铜位的直径，对于板上设有钻孔到线路铜的距离小于0.15mm的PCB，也可准确地检测判断出孔的偏移程度是否在可接受的范围内，从而减少产品报废。
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公开(公告)号：CN104284510A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410513239.9
申请日：2014-09-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种焊接面压合半固化片的PCB及其制作方法，PCB主要由元件面、第一半固化片、内层板、第一半固化片、焊接面依次压合为一体构成的基础板以及与焊接面压合的第二半固化片组成。制作时先在第一铜箔上制作焊接面线路，压合第二半固化片后再在第二铜箔上制作元件面线路。本发明的PCB通过在焊接面上压合流动性低的第二半固化片，使金属化通孔于焊接面的一端被封住，呈半封孔状态，而金属化通孔于元件面的另一端则可正常插接元器件。同时，即使焊接元器件时有锡膏沿孔往下流，由于第二半固化片的阻挡，锡膏不会与金属散热片接触，从而可避免因锡膏造成的孔间短路。
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公开(公告)号：CN112261787B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202011138938.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸印制板的钻孔方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路和靶标，靶标包括位于四板边中间的第一、第二、第三和第四靶标、设于一短边上的第五靶标以及设于一长边上的第六靶标和第七靶标；通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板；而后通过X‑RAY打靶机在对应靶标的位置处钻出靶孔；测量长边和短边靶孔之间的靶距并与靶距标准值进行对比计算出钻孔时所需要的钻带系数；以第一、第二和第三靶孔作为定位点并根据钻带系数在生产板的前半部分进行钻孔加工，以第一、第二和第四靶孔作为定位点并根据钻带系数在生产板的后半部分进行钻孔加工。本发明方法可解决尺寸超出钻机加工尺寸的印制电路板钻孔和孔偏的问题。
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公开(公告)号：CN112757380A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011293665.8
申请日：2020-11-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升线路板高密度微小孔钻孔效率的方法，包括以下步骤：在钻针的表面镀上一层TaC膜，形成镀膜钻针；所述镀膜钻针的刃径为0.2mm，所述镀膜钻针的刃长大于一块盖板和至少两块生产板的厚度之和；将至少两块生产板层叠后对位安置于钻机台面上，且在层叠后的生产板的上下表面分别设有与其尺寸相同的盖板和垫板；而后使用镀膜钻针在生产板上需钻孔的位置处进行钻孔。本发明通过在常规钻针的表面镀上一层TaC膜，加强了钻针的钻孔能力，可将原来钻孔板厚由1PNL/叠改为2PNL/叠生产，有效提高钻孔效率，降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112261787A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011138938.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸印制板的钻孔方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路和靶标，靶标包括位于四板边中间的第一、第二、第三和第四靶标、设于一短边上的第五靶标以及设于一长边上的第六靶标和第七靶标；通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板；而后通过X‑RAY打靶机在对应靶标的位置处钻出靶孔；测量长边和短边靶孔之间的靶距并与靶距标准值进行对比计算出钻孔时所需要的钻带系数；以第一、第二和第三靶孔作为定位点并根据钻带系数在生产板的前半部分进行钻孔加工，以第一、第二和第四靶孔作为定位点并根据钻带系数在生产板的后半部分进行钻孔加工。本发明方法可解决尺寸超出钻机加工尺寸的印制电路板钻孔和孔偏的问题。
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公开(公告)号：CN112105156A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010856542.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB载具车及提升成型工序生产效率的方法，所述PCB载具车包括支架、竖直设于支架上端的固定板以及若干根平行间隔设于固定板一侧下端并水平向前延伸的长杆，所述支架的下端设有多个滚轮。本发明通过该PCB载具车进行PCB板的转运，可减少成型工序中装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110831336B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201911095491.1
申请日：2019-11-11
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种大孔径背钻孔的树脂塞孔方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；通过控深钻孔的方法在背钻面中对应金属化通孔处进行背钻，形成阶梯状的背钻孔，背钻部分的孔径大于通孔的孔径；通过垂直式真空塞孔的方式在背钻孔中填塞树脂并固化；通过水平真空塞孔的方式在背钻孔中进行二次填塞树脂并固化；通过砂带磨板去除凸出板面的树脂。本发明方法解决了常规树脂塞孔工艺无法制作或塞孔空洞、不饱满、孔口凹陷等品质问题，确保树脂塞孔饱满，且孔口凹陷小于30μm。
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公开(公告)号：CN111556660A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010289532.7
申请日：2020-04-14
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退膜，并用树脂填平线路图形之间的间隙；将辅助板和厚铜箔铆合在一起，而后通过负片工艺在其第二表面制作出相应的内层线路，并用树脂填平线路图形之间的间隙，再将辅助板拆除；厚铜箔与PP和光板叠合后压合形成厚铜内层板，再将厚铜内层板与薄铜箔和PP叠合后压合形成厚铜多层印制板；最后厚铜多层印制板依次经过后工序后，制得厚铜线路板。本发明方法可实现内层铜厚≥12oz、线宽线隙均≤0.7mm的厚铜线路板的制作。
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公开(公告)号：CN111315157A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010133771.3
申请日：2020-02-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种量化切片孔偏移量的方法。本发明通过在切片孔孔位外设置同心圆，然后根据切片孔钻带资料在多层板的板边钻切片孔，根据切片孔与切片孔孔位及该切片孔孔位外的同心圆的相对位置关系读取切片孔的偏移量，偏移量误差在相邻两个同心圆的半径之差的范围内，误差小，精确度高，只需按生产流程进行操作，任何操作人员均可准确读取切片孔的偏移量，克服了现有技术凭借经验判断偏移量的不准确性及局限性。
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