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公开(公告)号：CN106413273A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610936173.3
申请日：2016-11-01
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明提供了一种改善板面铜粒的工艺，将全板电镀-磨板的处理流程调整为第一次全板电镀-第一次磨板-第二次全板电镀-第二次磨板的处理流程。本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。
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公开(公告)号：CN104684260A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510098442.9
申请日：2015-03-05
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公布了一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法，属于线路板制造领域。该方法包括以下步骤：S1：蚀刻完成第一芯板表面的外层线路L1、内层线路L2，对外层线路L1表面印刷阻焊油墨，然后烘干油墨；S2：在第一芯板的内层线路L2表面覆感光膜，曝光后形成保护膜；然后对第一芯板表面沉镍、金；S3：退除内层线路L2表面保护膜；S4：制作完成单面覆铜的第二芯板的表面线路，将第一芯板内层线路L2表面与第二芯板的线路面进行压合。本发明通过先对第一芯板完成阻焊油墨后再与第二芯板压合，由于第一芯板的双面均已完成内、外层线路制作，内部应力更小，再通过油墨烘干工序的分阶段烘烤释放应力，使第一芯板在与第二芯板压合后形成的线路板的翘曲在0.75％以内。
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公开(公告)号：CN105555039B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610076279.0
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
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公开(公告)号：CN105357893A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510744248.3
申请日：2015-11-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种碳油板的制作方法。本发明通过在生产板上丝印碳油前，先在碳油位之间的盖膜位上制作保护膜层，在碳油位上形成碳油层后再将保护膜层除去，从而可在盖膜位上无阻焊层的情况下制作两碳油位之间的距离小至0.1mm的碳油板，并可保证所制作的碳油板无短路问题。
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公开(公告)号：CN106413273B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201610936173.3
申请日：2016-11-01
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明提供了一种改善板面铜粒的工艺，将全板电镀‑磨板的处理流程调整为第一次全板电镀‑第一次磨板‑第二次全板电镀‑第二次磨板的处理流程。本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。
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公开(公告)号：CN105592633A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610107200.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K2201/06 , H05K2203/0221 , H05K2203/0228 , H05K2203/025 , H05K2203/0323 , H05K2203/06 , H05K2203/095 , H05K2203/107
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种线路板混压工艺，所述工艺对所述线路板先进行前工序处理；再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理；然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理。解决了多层线路板中的热辐射问题，避免安装散热风扇及散热铝片；简化了生产工序，降低了成本；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN105592633B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610107200.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于线路板加工领域,具体涉及种线路板混压工艺,所述工艺对所述线路板先进行前工序处理;再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理;然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理。解决了多层线路板中的热辐射问题,避免安装散热风扇及散热铝片;简化了生产工序,降低了成本;具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104684260B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510098442.9
申请日：2015-03-05
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公布了一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法，属于线路板制造领域。该方法包括以下步骤：S1：蚀刻完成第一芯板表面的外层线路L1、内层线路L2，对外层线路L1表面印刷阻焊油墨，然后烘干油墨；S2：在第一芯板的内层线路L2表面覆感光膜，曝光后形成保护膜；然后对第一芯板表面沉镍、金；S3：退除内层线路L2表面保护膜；S4：制作完成单面覆铜的第二芯板的表面线路，将第一芯板内层线路L2表面与第二芯板的线路面进行压合。本发明通过先对第一芯板完成阻焊油墨后再与第二芯板压合，由于第一芯板的双面均已完成内、外层线路制作，内部应力更小，再通过油墨烘干工序的分阶段烘烤释放应力，使第一芯板在与第二芯板压合后形成的线路板的翘曲在0.75％以内。
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