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公开(公告)号：CN107371334A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710539113.2
申请日：2017-07-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/052 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明公开了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。本发明通过利用曝光垫板上的阻焊油墨层未完全固化具有比较软的特性，起到缓冲力的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。
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公开(公告)号：CN106132111A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610594882.8
申请日：2016-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/052
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法，所述方法的步骤顺序如下：阻焊前处理、阻焊前塞孔处理、双面丝印处理、丝印后静置处理、预烤处理、曝光处理、显影处理、后烤处理。所述方法缩短了多种阻焊颜色的线路板的生产周期，降低了两次阻焊生产成本，避免了第二次前处理磨板产生板面绿油擦花，提升了生产品质，具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN105682363A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610107236.4
申请日：2016-02-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种板边金属化的PCB的制作方法。本发明通过调整制作板边槽与邮票孔的先后顺序，在图形电镀后再钻邮票孔，可避免连接位上钻邮票孔后在电镀工序中容易被折断的问题。将板边槽的端部设置成方形，相比现有技术的圆形，可使连接位的面积相对较大，进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。根据板厚设置不同尺寸大小的连接位及邮票孔间的孔边距，也可进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。
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公开(公告)号：CN105491805A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201511023652.8
申请日：2015-12-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/22 , H05K2201/09936
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。本发明通过分别设计针对基材面和铜面的网版，避免单个字符部分位于基材面部分位于铜面的情况，并分两次分别丝印基材面上和铜面上的字符，解决了常规设计中因铜面与基材面阶梯高度大而导致靠近铜面的基材处出现不下油墨的问题；并且通过两次丝印，还可避免一次丝印压力过大而造成铜面肥油，或一次丝印压力过小而造成基材面不下油的问题；从而可在PCB厚铜板上制作清晰的字符，提高产品的外观品质。同时，本发明配合使用特定的网版及丝印参数，可保障丝印品质，保障字符的质量。
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公开(公告)号：CN105246264A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510690440.9
申请日：2015-10-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2201/09845 , H05K2203/052
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。本发明通过先在板边区域制作第一阻焊对位PAD，制作第一阻焊层时以第一阻焊对位PAD进行对位，并且第一阻焊层在板边区域设开窗，再将开窗制作成第二阻焊对位PAD，制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位，即使使用CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光，也可保证所制作的第一阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm，避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题，减少了生产板的报废，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104869764A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510249528.7
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种大尺寸精密线路板的制作方法。本发明通过采用两次曝光的方式，避免了将两张菲林直接拼接时因拼接重叠处存在高度差使之与板材贴合不紧密而导致形成的线路图形的线宽减小的问题。将重叠区的宽度设为0.2mm，并将与重叠区对应的第二线路菲林上的线路图形预大0.05mm，可保证第一次曝光和第二次曝光在重叠区形成的线路图形对位准确，避免了重叠区的线路图形曝光不良及对位偏位的问题。通过本发明方法不仅可制作线距小于0.1mm的精密线路板，还可以制作板长大于914mm的线路板。
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公开(公告)号：CN105338744B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201510698832.X
申请日：2015-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。
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公开(公告)号：CN105578778A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510957342.7
申请日：2015-12-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/188 , H05K3/46 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在全板电镀时一次性镀够面铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电镀厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来进行电镀镍金和电镀厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避免出现渗镀和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。
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公开(公告)号：CN105050330A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510389319.2
申请日：2015-07-02
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/1225 , H05K2203/0531
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法。本发明通过在二次涂浆和三次涂浆时，在网版上贴压敏胶，以此增加涂布空间，从而使网版上可涂布较厚的感光浆，经三次涂布后，由感光浆烘干而形成的感光膜的厚度可达到0.35mm，使用18T网版制作加厚网版，加厚网版的厚度可达到0.51mm，因此使用该加厚网版在PCB上丝印蓝胶时，蓝胶的厚度可达0.51mm，烤板后蓝胶的厚度可达0.4mm。即使用本发明所制备的加厚网版在PCB上丝印蓝胶，只需丝印一次即可达到蓝胶厚度0.25-0.55mm的生产要求，从而可缩短丝印蓝胶的生产流程，提高生产效率。使用加厚网版丝印蓝胶时，采用5-6kg/cm2的丝印压力，可使蓝胶下料更充分、均匀、无空隙，提高丝印品质。
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公开(公告)号：CN105246264B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510690440.9
申请日：2015-10-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域,具体为种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。本发明通过先在板边区域制作第阻焊对位PAD,制作第阻焊层时以第阻焊对位PAD进行对位,并且第阻焊层在板边区域设开窗,再将开窗制作成第二阻焊对位PAD,制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位,即使使用CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光,也可保证所制作的第阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm,避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题,减少了生产板的报废,降低了生产成本。
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