公开(公告)号：CN103098568B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180044424.2

申请日：2011-09-14

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： N·哈斯莱伯纳 ,  M·莱特格布 ,  M·格斯勒 ,  M·莫里恩兹

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H01L2224/2518 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。

公开(公告)号：CN105206599A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201410265396.2

申请日：2014-06-13

Applicant: 颀邦科技股份有限公司

Inventor： 陈怡雯 ,  林吟贞 ,  柯明孝 ,  马宇珍

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09936

Abstract: 本发明是有关于一种可挠式基板，包含有基底层、金属层、防焊漆层以及辨识代码，该金属层设置于该基底层的第一表面，该金属层具有多个线路及用以定义标记位置的底衬区块，该防焊漆层覆盖所述线路及该底衬区块，在该金属层的该底衬区块的垂直方向上方，由该底衬区块的轮廓边缘在该防焊漆层的显露表面定义待标记区，该辨识代码形成于该防焊漆层的该待标记区中。本发明借由该底衬区块，可节省检测人员或操作人员寻找该辨识代码标示位置的时间，且由于该辨识代码以该底衬区块为底衬，因此使得该辨识代码字迹清楚，以避免人工或摄影装置判读错误。

公开(公告)号：CN102891128B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN104521014A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041242.9

申请日：2013-07-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  石崎真也 ,  松田诚 ,  名田智一 ,  植村丰德

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  G03F9/7073 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/708 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/544 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，发光装置(10)在基板(11)上形成了发光元件(12)、导电体布线(14)以及定位标记(18)，定位标记(18)和导电体布线(14)通过印刷法形成。

公开(公告)号：CN103906343A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310740698.6

申请日：2013-12-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 渡边晋作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09936

Abstract: 本发明提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板和电子装置。所述挠性印刷电路板包括：具有透光性的基材；在所述基材的一面上形成的配线图案；覆盖所述配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；在所述基材的另一面上形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜。所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。

公开(公告)号：CN103098568A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180044424.2

申请日：2011-09-14

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： N·哈斯莱伯纳 ,  M·莱特格布 ,  M·格斯勒 ,  M·莫里恩兹

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H01L2224/2518 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。

公开(公告)号：CN102891128A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN102387664A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201010273496.1

申请日：2010-09-06

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 郑晓飞

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1216 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种电路板印刷方法，包括步骤：提供一个电路板，其包括绝缘层以及导电层；在该导电层上制作形成一组印刷标记，该组印刷标记包括N个标记，记为第一标记至第N标记；提供一组印刷网版，该组印刷网版包括N个网版，记为第一网版至第N网版，第M网版具有第M网版图案，第M网版图案具有与第M标记对应的第M开口，其中，M为1至N中的任意一个自然数；利用印刷材料该组印刷网版对该电路板的导电层进行印刷，从而在电路板的导电层表面依次形成与第一网版图案至第N网版图案一一对应的第一印刷图案至第N印刷图案，其中，在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽。

公开(公告)号：CN101783093A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200910300227.7

申请日：2009-01-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘磊 ,  孙正衡

IPC: G09F3/02 ,  G09F3/08 ,  G09F3/10

CPC classification number: G09F3/0297 ,  G09F3/12 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T428/24008

Abstract: 一种标签装置，包括一支撑体以及一标示体，所述标示体用于承载标签，所述支撑体用于支撑所述标示体并用于将所述标签装置固定至一电路板。本发明标签装置的优点在于，其有效利用了电路板上方的空间，从而大大降低了标签对于电路板设计造成的影响和浪费。另外，本发明还涉及一种使用所述标签装置的电路板。

公开(公告)号：CN100517365C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200580026439.0

申请日：2005-06-28

Applicant: 国际条形码公司

Inventor： 艾伦·卢鲍

IPC: G06K7/10 ,  G06K19/06

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/06018 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/083 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明提供一种通信系统，其包括一电磁(“EM”)通信装置及一包括至少一机器可读符号的光学通信装置二者，其中所述EM通信装置的至少一部分及所述机器可读符号的至少一部分由相同的材料形成。该材料可为(例如)一可导电墨水或一可导电箔片。若需要，所述EM通信装置可包括一天线，其中所述天线的至少一部分包括所述机器可读符号的至少一部分。