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公开(公告)号：CN105263656A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN104105562A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380008111.0
申请日：2013-02-08
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B01J31/30 , B01D61/145 , B01J13/0039 , B01J13/0043 , B01J31/26 , B01J31/28 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2001/0092 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种金属胶体溶液，其为含有胶体颗粒和作为所述胶体颗粒的分散介质的溶剂的金属胶体溶液，所述胶体颗粒由1或2种以上的金属形成的金属颗粒和与所述金属颗粒结合的保护剂形成，其中，每1质量％金属浓度的氯离子浓度为25ppm以下，并且每1质量％金属浓度的硝酸根离子浓度为7500ppm以下。在本发明中，通过调整胶体颗粒的保护剂的量，可以提高其吸附能力，并且相对于金属颗粒的质量优选结合0.2～2.5倍的保护剂。
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公开(公告)号：CN118382533A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280077817.1
申请日：2022-12-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有基材/ITO层/Ag层的层叠构成的导电性层叠体，其包含基材、ITO层和Ag层，所述ITO层形成于前述基材的单面上或两面上的至少一部分且包含氧化铟锡，所述Ag层形成于前述ITO层上的至少一部分且包含Ag。本发明中，在前述ITO层与前述Ag层之间具备包含聚合物的粘结剂层。该粘结剂层包含主链为直链、并且具有OH基和/或COOH基作为侧链的聚合物。本发明的导电性层叠体通过下述方式制造：在ITO层上涂布聚丙烯酸等聚合物而形成粘结剂层，涂布包含Ag粒子的Ag墨液并烧成，从而形成Ag层。
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公开(公告)号：CN116867739A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280015993.2
申请日：2022-02-22
Applicant: 国立大学法人东海国立大学机构 , 田中贵金属工业株式会社
IPC: C01G7/00
Abstract: 本发明是由含有Ag、Au、S作为必要构成元素的化合物的半导体晶体构成的半导体纳米粒子。在构成该半导体纳米粒子的AgAuS系化合物中，Ag、Au、S的合计含量为95质量％以上。另外，所述化合物优选是由通式Ag(nx)Au(ny)S(nz)表示的AgAuS三元系化合物。在所述通式中，n是任意的正整数。x、y、z表示所述化合物中的Ag、Au、S的各原子的原子数的比例，是0＜x,y,z≤1的实数。另外，x/y为1/7以上7以下。
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公开(公告)号：CN104685098B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380050626.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社 , 学校法人关西大学
IPC: C23C18/18
Abstract: 本发明提供一种基板的处理方法，其将用于形成镀覆层的金属微粒担载在各种基板中的电路图案或TSV上，与现有技术相比，该处理方法可以进行微细处理，可以形成稳定的镀覆层。本发明为一种基板的处理方法，其中为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上，使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触，其特征在于，所述胶体溶液含有由粒径0.6nm～4.0nm、并且(111)面的面间距为以上的Pd构成的金属颗粒。对于该处理之前的基板表面，通过形成SAM等有机层，可以提高Pd颗粒的结合力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105246622B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480029930.8
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0018 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法，提供能够在数十nm～数百nm的范围内调整粒径并且制造粒径一致的银粒子的方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，其为对包含具有热分解性的银-胺络合物前体的反应体系进行加热而制造银粒子的方法，所述方法包括制造银-胺络合物的工序、在反应体系中添加具有酰胺(羧酰胺)作为骨架的有机化合物的工序、对反应体系进行加热的工序，在加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为20～100重量份。根据本发明，能够在控制粒径的同时制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN105238135A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510612623.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
Abstract: 提供一种纳米尺寸银微粒油墨及其烧结体，该银微粒油墨为将被覆银微粒通过溶剂分散而成的银微粒油墨，该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。一种纳米尺寸银微粒油墨，其为利用溶剂将银微粒分散而成的纳米尺寸银微粒油墨，其特征在于，以成为1wt％以上、50wt％以下的方式将银微粒溶解于所述溶剂中，用带有FID的毛细管柱的气相色谱仪分析纳米尺寸银微粒油墨，该纳米尺寸银微粒油墨至少包含己胺、十二烷胺和油酸，己胺和十二烷胺的摩尔比为3:1～60:1，油酸量相对于银质量为0.02mmol/g以上0.30mmol/g以下。
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公开(公告)号：CN113874129A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080039619.7
申请日：2020-06-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及在设定于基材上的图案形成部形成金属图案的方法。在本发明中，使用在包含上述图案形成部的基材表面上具备含氟树脂层的基板。而且，本发明的金属图案的形成方法包括：在图案形成部形成官能团的工序；和在基材表面涂布以胺化合物和脂肪酸作为保护剂的金属油墨、将金属粒子固定于图案形成部的工序。在本发明中，作为含氟树脂层，应用通过欧文斯‑温特法测定的表面自由能为13mN/m以上且20mN/m以下的含氟树脂。此外，作为上述金属油墨，应用含有乙基纤维素作为添加剂的金属油墨。
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公开(公告)号：CN110998748A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049436.6
申请日：2018-08-01
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明是一种金属油墨，其含有由银构成的金属粒子、由胺化合物构成的保护剂A和由脂肪酸构成的保护剂B，其中，上述保护剂A由碳原子数为4以上且12以下的胺化合物中的至少一种构成，上述保护剂B由碳原子数为22以上且26以下的脂肪酸中的至少一种构成。在此，胺化合物的含量优选以银粒子的质量基准计为0.2mmol/g以上且1.5mmol/g以下。另外，脂肪酸的含量优选以银粒子的质量基准计设定为0.01mmol/g以上且0.06mmol/g以下。
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公开(公告)号：CN105238135B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201510612623.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 提供一种纳米尺寸银微粒油墨及其烧结体，该银微粒油墨为将被覆银微粒通过溶剂分散而成的银微粒油墨，该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。一种纳米尺寸银微粒油墨，其为利用溶剂将银微粒分散而成的纳米尺寸银微粒油墨，其特征在于，以成为1wt％以上、50wt％以下的方式将银微粒溶解于所述溶剂中，用带有FID的毛细管柱的气相色谱仪分析纳米尺寸银微粒油墨，该纳米尺寸银微粒油墨至少包含己胺、十二烷胺和油酸，己胺和十二烷胺的摩尔比为3:1～60:1，油酸量相对于银质量为0.02mmol/g以上0.30mmol/g以下。
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