耐弯曲性优良的金属布线和导电片以及用于形成该金属布线的金属糊

    公开(公告)号:CN115735416A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202180045754.7

    申请日:2021-06-28

    Abstract: 本发明涉及形成在具有挠性的基板上的由银粒子的烧结体构成的金属布线。构成该金属布线的烧结体的特征在于,体积电阻率为20μΩ·cm以下,并且硬度为0.38GPa以下且杨氏模量为7.0GPa以下。具备该金属布线的导电片可以通过将金属糊在基板上进行涂布和烧成来制造,所述金属糊包含具有规定的粒径和粒径分布的银粒子作为固体成分,还包含数均分子量为10000以上且90000以下的乙基纤维素作为调节剂。本发明的金属布线即使反复承受弯曲变形也能够抑制电特性的变化,耐弯曲性优良。

    导电性层叠体及其制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118382533A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202280077817.1

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本发明涉及一种具有基材/ITO层/Ag层的层叠构成的导电性层叠体,其包含基材、ITO层和Ag层,所述ITO层形成于前述基材的单面上或两面上的至少一部分且包含氧化铟锡,所述Ag层形成于前述ITO层上的至少一部分且包含Ag。本发明中,在前述ITO层与前述Ag层之间具备包含聚合物的粘结剂层。该粘结剂层包含主链为直链、并且具有OH基和/或COOH基作为侧链的聚合物。本发明的导电性层叠体通过下述方式制造:在ITO层上涂布聚丙烯酸等聚合物而形成粘结剂层,涂布包含Ag粒子的Ag墨液并烧成,从而形成Ag层。

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