测试治具
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110879315A

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201811086183.8

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 一种用于天线测试作业的测试治具,于一用以置放具第一天线部的电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部的盖件单元,且该盖件单元以一非金属材的中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部,俾于该电子结构进行天线测试作业时,避免发生金属屏蔽效应,且可提供一无线测试环境。

    测试系统
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111726174B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN201910256105.6

    申请日:2019-04-01

    Abstract: 本发明披露一种测试系统,包括双线性极化天线、相位延迟器、分功器与高频讯号收发机。双线性极化天线将有关待测物的水平极化路径与垂直极化路径的圆形极化无线电波分成一第一高频讯号与一第二高频讯号,相位延迟器将第一高频讯号的相位延迟90度而形成一具相位延迟90度的第一高频讯号,且分功器接收或合成具相位延迟90度的第一高频讯号与第二高频讯号。同时,高频讯号收发机量测具相位延迟90度的第一高频讯号与第二高频讯号的功率,以判断待测物的水平极化路径与垂直极化路径的状态。借此,本发明能加快待测物的量测速度。

    电子封装件及其承载基板
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114334889A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011126039.X

    申请日:2020-10-20

    Abstract: 一种电子封装件及其承载基板,包括于线路板体中配置相互间隔堆叠的第一信号层与第二信号层,使两者的长度及形状一致,故该第一信号层与第二信号层的布线路径能符合需求,使两者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。

    电子封装件
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110534872B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201810567459.8

    申请日:2018-06-05

    Abstract: 一种电子封装件,用于将天线结构及调整结构配置于一承载结构上,且该天线结构包含位于不同层的天线本体与馈入线、及连通各层间以电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱,其中,该调整结构自该馈入线延伸出,以改善该天线本体的频宽。

    测试系统
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111726174A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201910256105.6

    申请日:2019-04-01

    Abstract: 本发明披露一种测试系统,包括双线性极化天线、相位延迟器、分功器与高频讯号收发机。双线性极化天线将有关待测物的水平极化路径与垂直极化路径的圆形极化无线电波分成一第一高频讯号与一第二高频讯号,相位延迟器将第一高频讯号的相位延迟90度而形成一具相位延迟90度的第一高频讯号,且分功器接收或合成具相位延迟90度的第一高频讯号与第二高频讯号。同时,高频讯号收发机量测具相位延迟90度的第一高频讯号与第二高频讯号的功率,以判断待测物的水平极化路径与垂直极化路径的状态。借此,本发明能加快待测物的量测速度。

    电子封装件
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106961001B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201610069876.0

    申请日:2016-02-01

    Abstract: 一种电子封装件,包括:具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层,该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离,使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构,故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上,使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层,以将该传递波传送至预定目标,故该电子封装件具有天线的功能。

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