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公开(公告)号：CN107895717B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201610891625.0
申请日：2016-10-13
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
摘要： 一种电子封装件及其制法，包括：承载件、设于该承载件上的至少一第一电子元件与多个导体件、具有开口并用以包覆该第一电子元件与该导体件的包覆层、形成于该包覆层上的线路结构、容置于该开口中的第二电子元件、以及包覆该第二电子元件的封装层，以通过将该第二电子元件容置于该开口中，而降低该电子封装件的高度及提升该电子封装件的电性功能。
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公开(公告)号：CN104347528B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201310348855.9
申请日：2013-08-12
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/82005 , H01L2224/82007 , H01L2924/12042 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成粘着材于该凹部中与该半导体组件周围，之后形成介电层于该粘着材与半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。
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公开(公告)号：CN106158673A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510180602.4
申请日：2015-04-16
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L25/03 , H01L2221/68345 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18161 , H01L2924/19103
摘要： 一种封装结构及其制法，该封装结构包括一具有相对第一表面及第二表面的介电层；形成于该介电层中的线路层；一设于该介电层第一表面上的电子元件，且令该电子元件电性连接至该线路层；多个设于该介电层第一表面上的导电柱，且令该导电柱电性连接至该线路层；以及一形成于该介电层第一表面上且包覆该电子元件及导电柱的封装胶体，且令该导电柱上表面外露出该封装胶体，以供后续得于该封装胶体上接置其它电子元件，并透过该导电柱电性连接至线路层，解决现有封装结构仅能朝下接置其他电子元件所导致功能受限问题。
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公开(公告)号：CN103985700A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310059618.0
申请日：2013-02-26
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/53295 , H01L21/76802 , H01L21/76808 , H01L23/49894 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L2221/1031 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种封装结构的联机构件及其制法，该封装结构的联机构件包括基板本体、第一感光型介电层、导电孔、第二感光型介电层与线路层，该基板本体的一表面具有导电部，该第一感光型介电层形成于具有该导电部的基板本体的表面上，且具有外露该表面的导电部的孔，该导电孔形成于该孔中，且连接该导电部，该第二感光型介电层形成于该第一感光型介电层上，且具有外露该导电孔与第一感光型介电层的开孔，该线路层形成于该开孔中，且连接该导电孔。本发明可有效减少工艺步骤、降低工艺成本与缩短工艺时间。
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公开(公告)号：CN105023906B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201410408637.4
申请日：2014-08-19
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 一种具电性连接结构的基板及其制法，具电性连接结构的基板的制法，先提供一具有电性接触垫、设于其表面上且对应外露该电性接触垫的第一及第二钝化层的板体，再形成晶种层于该第二钝化层与该电性接触垫上。接着，形成第一金属层于该电性接触垫上且埋设于该第一与第二钝化层中，而未凸出该第二钝化层，再形成第二金属层于该第一金属层上且凸出该第二钝化层，以于之后蚀刻移除该第二钝化层上的晶种层时，蚀刻液不会侵蚀该第一金属层，因而该第二金属层下方不会产生底切结构。
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公开(公告)号：CN106910735A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610009861.5
申请日：2016-01-07
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/66 , H01Q1/24 , H01Q1/52
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/552 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01Q1/2283 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H05K1/0216 , H05K1/115 , H05K2201/0723 , H05K2201/09209 , H01L23/66 , H01Q1/52
摘要： 本发明揭露一种电子封装件，包括：基板、以及设于该基板上的天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。
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公开(公告)号：CN103985700B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310059618.0
申请日：2013-02-26
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/53295 , H01L21/76802 , H01L21/76808 , H01L23/49894 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L2221/1031 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种封装结构的联机构件及其制法，该封装结构的联机构件包括基板本体、第一感光型介电层、导电孔、第二感光型介电层与线路层，该基板本体的一表面具有导电部，该第一感光型介电层形成于具有该导电部的基板本体的表面上，且具有外露该表面的导电部的孔，该导电孔形成于该孔中，且连接该导电部，该第二感光型介电层形成于该第一感光型介电层上，且具有外露该导电孔与第一感光型介电层的开孔，该线路层形成于该开孔中，且连接该导电孔。本发明可有效减少工艺步骤、降低工艺成本与缩短工艺时间。
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公开(公告)号：CN103579160A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210260164.9
申请日：2012-07-25
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/5226 , H01L21/76802 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/73204
摘要： 一种半导体基板及其制法，该半导体基板包括板体、嵌设于该板体中的多个导电柱、形成于该板体上的第一介电层、形成于该第一介电层上的金属层以及形成于该金属层上的第二介电层。借由在该板体的一侧的介电层中形成金属层，当该第二介电层上接置封装基板时，该金属层能提供一反向应力，以平衡该第一与第二介电层所造成的热应力，而能避免该半导体基板发生翘曲。
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