公开(公告)号：CN118553726A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202310253866.2

申请日：2023-03-16

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  邱志贤 ,  林建成 ,  蔡明汎 ,  郑丞佑 ,  张惠菁

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/04 ,  H01L21/52

Abstract: 一种电子封装件及其制法，主要于一设有电子元件的承载结构上设置遮盖件，以令该遮盖件遮盖该电子元件，并于该遮盖件与该电子元件之间配置一导磁件，且使该导磁件与该遮盖件之间形成有气体间隙，以强化屏蔽效果。

公开(公告)号：CN114765308B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202110086989.2

申请日：2021-01-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  林建成 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种电子装置及其电路板，包括将用以收发辐射信号的天线模块设于一电路板的安装表面上，且该电路板的内层形成有一接地面，以沿该接地面边缘布设的条状接地线路，使该接地线路占该接地面的面积至多为该接地面的面积的50％，以改善天线辐射效率。

公开(公告)号：CN108735677B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201710328822.6

申请日：2017-05-11

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  邱志贤 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

Abstract: 一种电子封装件及其制法，用以于一承载件上设置电子元件与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架、设于该金属架与该承载件之间的天线增长部、及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，以利用该天线增长部作为增加布设区域的面积，因而无需于该承载件的表面上增加布设区域，即可增加该天线结构的长度，以达到天线运作的需求。

公开(公告)号：CN107887698B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201710120341.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 施智元 ,  邱志贤 ,  张月琼 ,  林宗利 ,  蔡屺滨 ,  林建成 ,  蔡宗贤 ,  朱恒正 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。

公开(公告)号：CN107240761B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610217126.3

申请日：2016-04-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  石啟良 ,  蔡明汎 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/24

Abstract: 一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求。

公开(公告)号：CN108735677A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201710328822.6

申请日：2017-05-11

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  邱志贤 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子封装件及其制法，用以于一承载件上设置电子元件与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架、设于该金属架与该承载件之间的天线增长部、及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，以利用该天线增长部作为增加布设区域的面积，因而无需于该承载件的表面上增加布设区域，即可增加该天线结构的长度，以达到天线运作的需求。

公开(公告)号：CN107887698A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710120341.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 施智元 ,  邱志贤 ,  张月琼 ,  林宗利 ,  蔡屺滨 ,  林建成 ,  蔡宗贤 ,  朱恒正 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。

公开(公告)号：CN113078139A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202010052362.0

申请日：2020-01-17

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过将多个屏蔽线设于一承载件上且跨越一电子元件以遮盖该电子元件，使该些屏蔽线作为屏蔽结构，避免该电子元件受外部电磁波干扰的问题。

公开(公告)号：CN109216884A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201710585197.3

申请日：2017-07-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  邱志贤 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种天线结构，其平面投影形状包括多个元素图案，且各该元素图案包含两基础图形，其中，该些元素图案的任三相邻者的相对两条形心连线未位于同一直线路径上，以形成非直线状的天线结构，故相较于由直线所构成的天线结构的外形，于相同的天线路径下，本发明的天线结构不仅可缩小天线布设面积75％，并提高天线效能50％以上。

公开(公告)号：CN106961001A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610069876.0

申请日：2016-02-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  卢盈维 ,  张峻源 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/22 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/065 ,  H01Q19/104 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。