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公开(公告)号：CN1672474A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817771.4
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09554 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , Y10T428/12361 , Y10T428/24322
Abstract: 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。
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公开(公告)号：CN1672471A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817772.2
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
IPC: H05K1/05 , H05K3/44 , H01L23/498 , C09D5/44
CPC classification number: H05K3/44 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/445 , H05K2201/09554 , H05K2203/0582 , H05K2203/135 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt％。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。
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公开(公告)号：CN1474839A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN01818858.3
申请日：2001-09-14
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C08G59/54 , C08G18/0866 , C08G18/10 , C08G18/50 , C08G18/3814
Abstract: 描述一种粒状交联聚合物的制备方法，包括：(a)制备可聚合的有机相；(b)形成所述有机相的液滴在液体悬浮介质中的悬浮体，所述有机相基本上不溶于所述液体悬浮介质；和(c)使所述有机相的液滴在所述液体悬浮介质中的悬浮体聚合，从而形成粒状交联聚合物。所述有机相包含：(1)第一组分，包含(i)具有至少两个异氰酸酯基的多异氰酸酯和具有至少两个环氧基的多环氧化物中的至少之一，和(ii)任选的具有至少两个封端异氰酸酯基的封端多异氰酸酯；和(2)包含具有至少两个可与所述第一组分的异氰酸酯基和环氧基反应的活性氢基的活性氢官能反应物的第二组分，所述活性氢官能反应物包括具有至少两个选自伯胺、仲胺及其组合的官能团的多胺。
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公开(公告)号：CN101743786B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880024740.1
申请日：2008-05-19
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/44 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/445 , H05K3/4647 , H05K2201/09554 , H05K2203/0582 , H05K2203/0733 , H05K2203/135
Abstract: 本发明提供了一种方法，其包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上；在第一可去除材料中制作开口，以使导电核芯的部分暴露；将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层(44)涂敷在导电核芯上；以及除去第二可去除材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102217431A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200880126272.9
申请日：2008-12-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/429 , H01L2924/0002 , H05K3/445 , H05K3/4641 , H05K2201/09309 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造电路板的工艺包括：提供包括在第一侧面具有第一绝缘涂层(14)和在第二侧面具有第二绝缘涂层(16)的第一导电芯(12)的基材(10)，在第一和第二绝缘涂层以及第一导电芯中形成开口(22)，使导电芯的边缘(24)暴露在开口内，和将第三绝缘材料(28)电沉积在第一导电芯的暴露边缘上。还提供了使用该工艺制造的电路板。
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公开(公告)号：CN100536640C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN03817771.4
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09554 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , Y10T428/12361 , Y10T428/24322
Abstract: 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。
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公开(公告)号：CN100356823C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN03817772.2
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
IPC: H05K1/05 , H05K3/44 , H01L23/498 , C09D5/44
CPC classification number: H05K3/44 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/445 , H05K2201/09554 , H05K2203/0582 , H05K2203/135 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt%。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。
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公开(公告)号：CN1325583C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN03817775.7
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C09D5/18 , C09D5/4488 , H01L21/481 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K2201/012 , H05K2203/135 , Y10S524/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/31605 , Y10T428/31688 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种包括分散于含水介质中的树脂相的可电沉积涂料组合物。该树脂相包括(a)未胶凝的包含活泼氢的含离子盐基团的树脂；和(b)与树脂(a)的活泼氢反应的固化剂。该树脂相按所述树脂相中存在的树脂固体的总重量计具有这样的共价键合卤素含量，即当该组合物电沉积并固化时，该固化膜通过按照IPC-TM-650的阻燃试验，且该树脂相具有介电常数低于或等于3.50。本发明还涉及用可电沉积涂料组合物在导电基材上形成介电涂层的方法，以及用该可导电组合物涂布的基材。用于涂布基材的可电沉积介电涂料组合物和形成介电涂层的方法。
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公开(公告)号：CN1802237A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015767.6
申请日：2004-07-29
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Abstract: 本发明涉及具有底层和抛光层的抛光垫片。底层的外周边的表面至少部分地处理，以减少抛光液经由外周边吸收或渗透入底层中。表面处理的应用至少减少在抛光过程中由抛光垫片的底层吸收的抛光液的量。本发明的抛光垫片可用于抛光微电子基材和尤其用于半导体片的化学机械平面化。
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