-
公开(公告)号：CN106816431B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201510869794.X
申请日：2015-11-30
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 肖俊义
IPC分类号： H01L23/552 , H01L21/02
摘要： 本发明公开了一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，所述电磁屏蔽封装结构包括基板、安装于该基板上的至少一个元器件、注胶层、包覆所述注胶层外表面的屏蔽金属层；基板外侧设有接地端，基板上设有第一通孔，至少一元器件上设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔内壁均设有导电层，所述屏蔽金属层通过导体顺次连接所述第二通孔的导电层、第一通孔的导电层及所述接地端形成导电回路，使屏蔽金属层接地，从而提供一种结构简单、使用可靠、加工方便的电磁屏蔽封装结构，降低材料和加工成本。
-
公开(公告)号：CN109867257A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201711261230.3
申请日：2017-12-04
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 杨望来
摘要： 一种芯片封装体，包括：承载件；半导体组件，设置于所述承载件，并通过第一导电组件电性连接所述承载件；第一封胶层，形成于所述承载件上并覆盖所述半导体组件；光学组件，设置于所述第一封胶层上，并通过第二导电组件耦接所述承载件；以及第二封胶层，形成于所述第一封胶层上并覆盖所述光学组件，所述第二封胶层之透光率大于所述第一封胶层。
-
公开(公告)号：CN109841597A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201711194388.3
申请日：2017-11-24
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 肖俊义
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/31 , H01L21/56
摘要： 一种分区电磁屏蔽封装结构，包括基板、多个焊垫组、多个芯片、封胶体、电磁屏蔽层以及注胶体。多个焊垫组电性连接于基板的表面，且每个焊垫组间隔设置并与芯片对应。芯片焊接于述焊垫组。封胶体将每个芯片单独封胶。在所有封胶体外层溅渡金属，以形成电磁屏蔽层。在电磁屏蔽层的外层注入注胶体，覆盖电磁屏蔽层以形成封装体。根据需要，将包括多个芯片的封装体进行切割。本发明还揭示了一种分区电磁屏蔽封装结构制造方法。本发明提供的封装结构及制造方法，电磁屏蔽层在封装体内部，无需外层不绣钢溅镀金属，同时取代了现有技术中对封装产品进行半切割所导致的翘曲现象，提高了产品良率，改善了产品外观。
-
公开(公告)号：CN106816420A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510867847.4
申请日：2015-11-30
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 杨俊
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L24/02 , H01L24/80 , H01L2224/02 , H01L2224/80
摘要： 本发明公开了一种声波元件封装结构及其制造方法，所述声波元件封装结构包括声波元件、基板、金属屏蔽层，所述声波元件和基板通过第一焊盘、对应的第二焊盘和金球导装焊接；所述声波元件的线路区通过膜选择性覆盖并形成空腔结构，第一膜围墙与所述第一表面和第二表面形成气密性空腔，封装结构的表面和侧面由金属屏蔽层覆盖，从而提供了一种结构和制程简单的声波元件封装结构，提高了生产效率，降低了材料成本和制造成本。
-
公开(公告)号：CN104779312A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410009913.X
申请日：2014-01-09
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 任飞
IPC分类号： H01L31/054
摘要： 本发明提供的一种聚光太阳能光伏模块，包括框架、主聚焦镜、载板、多个光伏芯片和多个聚光连接器，每一光伏芯片包括第一表面和第二表面，框架用于组装主聚焦镜和载板，主聚焦镜和载板相对设置且与框架共同构成一空间结构，这些光伏芯片的第一表面与载板电性连接，每个光伏芯片的第二表面设置有聚光连接器，聚光连接器用于汇聚透过主聚焦镜的光线，并将光线投射到光伏芯片表面，这些光伏芯片的第二表面通过聚光连接器电性连接载板，从而通过载板将这些光伏芯片连通，使聚光太阳能光伏模块省去了对金线的使用，进而降低了生产成本，提高的生产效率。
-
公开(公告)号：CN103633037A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210309071.0
申请日：2012-08-27
申请人： 国碁电子(中山)有限公司
发明人： 杨望来
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2924/16151 , H01L2924/19105
摘要： 一种封装结构，包括基板、设于所述基板之顶面且与所述基板电性连接的电子元件及包覆所述电子元件的封胶体。所述基板对应所述电子元件之处设有多个排气通孔，所述排气通孔之内径自所述基板之顶面到所述基板之底面逐步缩小，所述排气通孔阻挡所述封胶体流出所述基板之底面。本发明提供的封装结构可有效防止电子元件与基板之间形成空洞。本发明还揭示一种封装结构制造方法，制程简单，制造成本低。
-
公开(公告)号：CN102340066B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201010239169.4
申请日：2010-07-28
申请人： 国碁电子(中山)有限公司
发明人： 胡春生
摘要： 一种具有天线接口的模组，其包括：具有一个承载面的基板；设置于该承载面的一个天线信号焊垫以及一个接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线信号焊垫；一个金属罩，覆盖该接地焊垫围成的区域并与该接地焊垫电性连接，该金属罩与该基板共同围成一个天线接口；以及通过封装形成于基板上的一层封装胶体，封装胶体覆盖金属罩。上述具有天线接口的模组易于成型且具有较佳的外观。本发明还提供一种上述具有天线接口的模组的制造方法。
-
公开(公告)号：CN102290399B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010201997.9
申请日：2010-06-17
申请人： 国碁电子(中山)有限公司
发明人： 肖俊义
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要： 一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体。所述基板包括多个引脚、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中间区域并被所述引脚环绕。所述收容部位于所述凹陷部的下方并与所述凹陷部连通。所述第一芯片固定于所述引脚并隐藏于所述凹陷部中。所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中，第二芯片的顶面与每一个引脚的底面平齐。所述封胶体将所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内，并填充所述凹陷部和所述收容部，封胶体的外缘与基板的外缘平齐。本发明还提供一种堆叠式芯片封装方法。本发明提供的堆叠式芯片封装结构及方法，通过将第一芯片和第二芯片隐藏于基板中，缩小了产品体积。
-
公开(公告)号：CN103021972A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110284142.1
申请日：2011-09-22
申请人： 国碁电子(中山)有限公司
发明人： 杨望来
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/552 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3677 , H01L23/481 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种芯片封装结构，包括基板、芯片、导热柱、封胶体及屏蔽层。所述芯片电性连接于所述基板，所述导热柱设置于芯片之背离所述基板的一侧，所述封胶体封装所述芯片及所述导热柱，并使所述导热柱之一端裸露于所述封胶体外部，所述屏蔽层覆盖于所述封胶体并与所述导热柱之裸露端相接触。本发明还提供了一种芯片封装方法，将导热柱设置于所述芯片与所述屏蔽层之间并与所述屏蔽层接触。当所述芯片发热时，可通过所述导热柱将热量传导至所述屏蔽层进行散热。
-
公开(公告)号：CN102290399A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201010201997.9
申请日：2010-06-17
申请人： 国碁电子(中山)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 肖俊义
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要： 一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体。所述基板包括多个引脚、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中间区域并被所述引脚环绕。所述收容部位于所述凹陷部的下方并与所述凹陷部连通。所述第一芯片固定于所述引脚并隐藏于所述凹陷部中。所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中。所述封胶体将所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内，并填充所述凹陷部和所述收容部。本发明还提供一种堆叠式芯片封装方法。本发明提供的堆叠式芯片封装结构及方法，通过将第一芯片和第二芯片隐藏于基板中，缩小了产品体积。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
115 条记录 (耗时 0.045 秒)
